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公开(公告)号：CN1429862A
公开(公告)日：2003-07-16
申请号：CN02128199.8
申请日：2002-10-11
Applicant: 大成建设株式会社
Abstract: 一种室温下可固化的除酮型有机聚硅氧烷组合物，其包括：作为原料聚合物的含最少量的低分子量有机聚硅氧烷的二有机聚硅氧烷，和作为交联剂的链烯氧基硅烷。固化后随着时间的推移该组合物基本不会散发出低分子量的硅氧烷和有机化合物，适合在绝对无尘室中作为密封剂和在电气和电子零部件上作为密封剂或粘合剂使用。
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