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公开(公告)号:CN108063825A
公开(公告)日:2018-05-22
申请号:CN201711431725.6
申请日:2017-12-26
Applicant: 三星电子(中国)研发中心 , 三星电子株式会社
Abstract: 本申请公开了一种远程协助方法,包括:被协助端向协助端发起协助请求,并在所述协助端同意后在所述被协助端和所述协助端之间建立通信连接;其中,所述协助请求中包括需要协助的问题;所述被协助端针对所述需要协助的问题,采集数据发送给所述协助端;所述协助端基于接收的采集数据进行物体识别,根据所述物体识别的结果,在模型库中进行模型匹配,并利用匹配后的模型进行三维建模,将建立的三维模型与物体和场景关联后构建虚拟协助场景,呈现给所述协助端的用户;所述协助端将协助信息发送给所述被协助端。应用本申请,能够提高解决问题的效率。
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公开(公告)号:CN106776018A
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:CN201611092955.X
申请日:2016-12-01
Applicant: 三星(中国)半导体有限公司 , 三星电子株式会社
IPC: G06F9/50
Abstract: 提供一种用于分布式系统的主节点和从节点的并行处理方法和设备,其中,主节点的并行处理方法包括:确定多个子线程中的每个子线程所对应的从节点;将每个子线程的线程信息发送到对应的从节点,以使所述对应的从节点根据接收到的线程信息来恢复每个子线程;从所述从节点接收用于指示所述从节点完成所述恢复的通知;向所述从节点发送用于执行恢复的子线程的控制指令。上述用于分布式系统的主节点和从节点的并行处理方法和设备,能够支持在分布式系统上直接运行传统POSIX多线程程序,提高了分布式系统的兼容性。
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公开(公告)号:CN101567353A
公开(公告)日:2009-10-28
申请号:CN200810095329.5
申请日:2008-04-25
Applicant: 三星电子株式会社 , 三星半导体(中国)研究开发有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L2224/13
Abstract: 本发明提供了一种球栅阵列基板及其制造方法,该球栅阵列基板包括:基底;接触焊盘,该接触焊盘设置在基底上;阻焊层,该阻焊层形成在基底和接触焊盘上,并具有暴露接触焊盘的一部分的开口部分;凸点,通过电镀形成在开口部分暴露的接触焊盘上。采用这种在基底上预置凸点的方法,可以免除制造过程中的焊球贴装工艺,从而简化了工艺流程并降低了生产成本。
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