一种低温烧结导电银浆、其制备方法及应用

    公开(公告)号:CN113223748A

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN202110518206.3

    申请日:2021-05-12

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种低温烧结导电银浆、其制备方法及应用,该导电银浆按质量百分比包括如下组分:导电功能相金属粉体:70%~85%银盐:2.15%~8.62%络合剂:2.84%~11.3%有机溶剂:6.62%~15%树脂粘接剂:0.1%~10%。该制备方法包括将络合剂溶解于有机溶剂中,加入银盐,溶解后继续反应,得到络合物;然后将络合物与导电功能相金属粉体、有机溶剂、树脂混合制得。还提供了该导电银浆在异质结太阳能电池电极中的应用。本发明采用该配方制备得到的异质结太阳能电池导电银浆可以和基材之间形成紧密连接,降低烧结温度,提高太阳能电池的光电转化效率。

    一种银基导电墨水及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN111647315A

    公开(公告)日:2020-09-11

    申请号:CN202010473814.2

    申请日:2020-05-29

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种银基导电墨水及其制备方法和应用,该银基导电墨水按质量百分比由10%~45%的银前驱体、10%~60%的络合剂、1%~6%的稳定剂、10%~80%的去离子水组成,其制备过程包括以下步骤:首先用胺类络合物与甲醛溶液反应制备羟甲基胺类缩合物作为稳定剂,然后按照上述比例依次将络合剂、稳定剂加入到溶剂中,混合,最后将银前驱体加入到混合液中,溶解,过滤得到银基导电墨水。本发明制得的银基导电墨水采用的稳定剂不仅能充当还原剂,且能增强烧结银膜在聚酰亚胺基底上的附着力,不需要对基材表面进行预处理,附着力等级即可达到1级以上,制备过程简单,具有极高的实用价值。

    一种耐超高压直流用交联聚乙烯复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN108610535A

    公开(公告)日:2018-10-02

    申请号:CN201810293408.0

    申请日:2018-03-30

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种耐超高压直流用交联聚乙烯复合材料及其制备方法,所述复合材料按重量份数由100份低密度聚乙烯、2份交联剂、0.005~0.03份硅烷偶联剂及0.5~3份纤维状氧化镁-铝酸镁复合而成,其中纤维状氧化镁-铝酸镁复合材料是通过静电纺丝技术得到的,该复合材料作为添加剂加入到交联聚乙烯中能有效提高复合材料的耐电压击穿能力。本发明所制备的交联聚乙烯复合材料中,在纤维状氧化镁-铝酸镁复合材料含量为1phr时所表现出的耐超高压直流能力最强,达到了519kV/mm,与纯交联聚乙烯材料的369kV/mm相比提升了40.6%。

    一种限域制备低银含量纳米级银包铜粉的方法

    公开(公告)号:CN118477998A

    公开(公告)日:2024-08-13

    申请号:CN202410695214.9

    申请日:2024-05-31

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种限域制备低银含量纳米级银包铜粉的方法,包括以下步骤:首先对铜粉进行表面预处理;然后将所述预处理后的铜粉与席夫碱溶液,氨基酸络合剂混合,得到铜粉前驱体溶液;将银盐溶液缓慢滴加到铜粉前驱体溶液中进行反应;反应后,加入解交联剂,进行固液分离,得到的固体产物经洗涤、干燥,制得低银含量纳米级银包铜粉。本发明添加了席夫碱助剂,其在水中形成的交联网络既起到分散剂,络合剂的作用,又可以将铜球限制在网格内与银离子发生置换。采用了一步法来制备银包铜粉末,过程简单,所制备的银包铜粉末银含量低,银壳包覆均匀且致密,具有高导电性和抗氧化性。

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