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公开(公告)号：CN101252227A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200710177852.8
申请日：2007-11-21
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明提供一个毫米波一体化多通道有源发射天线装置及其相位补偿方法，天线装置包括毫米波阵列天线、多通道有源发射模块，补偿方法包括微带线、加载介质和金属盒体，属于有源天线技术领域。天线装置采用一体化结构，并且有源发射模块内部没有有源相移器件。通道间相位补偿方法是利用功率放大器输入端口前级起级联作用的微带线加载高介电常数的介质。通过选取不同的加载介质可以实现0－360度范围内的相位误差补偿，并且不影响幅度一致性。本发明具有调试简便、设计巧妙、小型化等诸多优点，是一种操作性及实效性很强的天线装置及相位补偿方法。
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公开(公告)号：CN119481679A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411521561.6
申请日：2024-10-29
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明涉及一种应用于5G毫米波通信中继的1比特(bit)双极化透射阵天线单元，适用于移动通信领域，包括上下结构翻转对称放置的一对收发天线单元，单个接收/发射天线单元包括四组带腔体包围的双层堆叠贴片单元，一个带状线构成的功分网络，一个3‑dB定向耦合器构成的1‑bit数字移相器，两个串联在移相器末端的PIN二极管开关，一个容性耦合结构；贴片与功分网络、功分网络与PIN二极管、功分网络与容性耦合结构之间采用垂直的金属化过孔相连；通过同时改变接收/发射天线的两个PIN二极管开关的状态，移相器可以提供0°和180°两种相位变化；本发明利用2个PIN二极管同时控制4组贴片天线单元，实现了1‑bit双极化2维平面内的高精度波束扫描特性，减少了有源器件的数量，降低了天线单元的损耗和功耗。
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公开(公告)号：CN119009417A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411093838.X
申请日：2024-08-09
Applicant: 北京理工大学长三角研究院(嘉兴)
Abstract: 本申请提出一种多层波导器件及波导装置，多层波导器件包括至少两个层叠连接的中间层板，所述中间层板开设有贯穿所述中间层板的镂空图案，各所述镂空图案相互连通而形成波导通道，相邻的两个所述中间层板的所述镂空图案至少部分偏移设置，以形成具有泄露抑制功能的波导侧壁结构。波导装置包括上述多层波导器件。本申请中的波导装置便于加工且便于进行表面安装，且能够降低能量泄露的风险。
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公开(公告)号：CN118677738A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202310261150.7
申请日：2023-03-14
Applicant: 北京理工大学
IPC: H04L27/26 , H04B7/06 , H04B7/0413
Abstract: 本发明提供一种降低MIMO‑OFDM信号峰均比的预处理方法，包括：步骤S1、将Sog进行星座点预扩展，并进行波束赋形；步骤S2、得到频域信号Xm对应的时域信号xm；步骤S3、得到峰值抵消序列ym，根据该峰值抵消序列ym计算预留子载波集处承载的峰值抵消频域信号#imgabs0#并对#imgabs1#对应的时域信号cm做最小二乘近似以获取最优放大系数#imgabs2#并得到最终的峰值抵消后的时域信号#imgabs3#步骤S4、将#imgabs4#进行一次削波处理，并做傅里叶变换至频域，并对该频域信号进行波束赋形逆变换后进行星座修正；步骤S5、将信号输入至MIMO系统中，得到各天线的发射信号，判断是否满足峰均比的要求以确定直接发射或者再次迭代。本发明能够在保证BER性能的同时极大地减少计算复杂度。
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公开(公告)号：CN116525596A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310491765.9
申请日：2023-05-04
Applicant: 北京理工大学 , 上海芯问科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种太赫兹芯片三维封装结构及实现方法。本发明提供了基于封闭悬置线和三维电磁带隙的太赫兹芯片三维封装结构，在一定程度上摆脱了加工方式的制约，提供了一种低成本、低损耗、宽频带太赫兹芯片封装的可行方法，在保证封装结构宽带性能和低传输损耗的同时，还具有加工和装配方式简便、加工精度要求较低、制造成本低等优势，避免了复杂的工艺和高频段过于精细的加工要求；具有传输损耗小、工作带宽大的优点，能够实现封装和器件之间的高性能互连，在太赫兹芯片封装领域具备更广泛的适用性；封装结构整体由金属加工制成，工艺和安装较为简便，结构稳定，能够在太赫兹频段实现大规模应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115149274A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202211075985.5
申请日：2022-09-05
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于3D打印的全金属太赫兹多波束透镜天线及实现方法。本发明基于全金属结构的透镜天线，在透镜主体的输入端和辐射边分别设置与其连接为一个整体的馈源结构和匹配结构，在透镜主体的上主体板或下主体板上设置销钉阵列，折射率调节销钉的水平形状为辐射状；通过改变折射率调节销钉的高度从内至外逐渐降低，从而折射率沿着径向从内至外逐渐减小，符合龙勃透镜的理论折射率，由此提高透镜天线的辐射效率和工作带宽；本发明采用高精度微纳3D打印设备制作树脂模型，在树脂模型的全表面通过磁控溅射沉积镀金属膜赋予金属功能性，制备方法简单、工艺成熟且满足太赫兹频段高精度要求，在太赫兹通信系统中具有实用价值。
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公开(公告)号：CN113871831A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111119443.9
申请日：2021-09-24
Applicant: 北京理工大学
IPC: H01P5/08
Abstract: 本发明公开了一种毫米波及太赫兹单片电路封装过渡结构及其实现方法。本发明包括输入封装过渡结构、输出封装过渡结构、单片电路腔和周期性销钉结构，周期性销钉结构位于单片电路之上形成电磁波在工作频带的禁带，单片电路功能区到周期性销钉结构的底部之间的腔体因无法满足电磁波传输所需要的边界条件而禁止电磁波的传输，从而抑制高次模；本发明具有损耗小、频带宽的优点，封装过渡性能优越；本发明不仅适用于220～300GHz频段，还适用于其他毫米波波段及太赫兹波段，同时本发明不仅适用于BCB衬底单片电路，还适用于其他单片电路。
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公开(公告)号：CN113067114B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202110294792.8
申请日：2021-03-19
Applicant: 北京理工大学
IPC: H01P5/12
Abstract: 本发明公开了一种高效率毫米波宽带功率合成/分配器及其实现方法。本发明采用了径向波导功率合成技术，具有损耗小、频带宽、功率容量大以及散热性能好的优点；在径向波导—同轴线过渡结构和同轴线—波导过渡结构中引入了多阶阻抗匹配结构，实现了较高的回波损耗，从而提高了合成效率；只需要对每一层金属板进行相应的加工，最终每层堆叠在一起即可实现装配，降低了加工难度和加工成本；能够最大限度减小因加工或者装配误差产生的高次谐波的影响，从而提高了合成效率；每路径向波导端口处于同一平面，并且与过渡波导端口所在平面平行；本发明引入了滑动孔阵列结构，克服了加工装配误差导致的信号泄露问题，拓展了带宽，增加了合成效率。
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公开(公告)号：CN113067114A
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202110294792.8
申请日：2021-03-19
Applicant: 北京理工大学
IPC: H01P5/12
Abstract: 本发明公开了一种高效率毫米波宽带功率合成/分配器及其实现方法。本发明采用了径向波导功率合成技术，具有损耗小、频带宽、功率容量大以及散热性能好的优点；在径向波导—同轴线过渡结构和同轴线—波导过渡结构中引入了多阶阻抗匹配结构，实现了较高的回波损耗，从而提高了合成效率；只需要对每一层金属板进行相应的加工，最终每层堆叠在一起即可实现装配，降低了加工难度和加工成本；能够最大限度减小因加工或者装配误差产生的高次谐波的影响，从而提高了合成效率；每路径向波导端口处于同一平面，并且与过渡波导端口所在平面平行；本发明引入了滑动孔阵列结构，克服了加工装配误差导致的信号泄露问题，拓展了带宽，增加了合成效率。
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公开(公告)号：CN107394328B
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201710470565.X
申请日：2017-06-20
Applicant: 北京理工大学
IPC: H01P5/08
Abstract: 一种D波段波导‑平面电路过渡装置，包括矩形波导、减高波导、背腔、传输线屏蔽腔和介质基片，其中，矩形波导、减高波导、背腔和传输线屏蔽腔为互通波导结构；减高波导在矩形波导的一端，背腔位于减高波导下方，所述介质基片包括介质基板以及介质基板上表面的金属层，所述金属层由传输线、阻抗匹配网络和探针组成，所述探针为顶端开槽的等腰三角形，本发明可工作于毫米波太赫兹频段，且插入损耗小，适用频带宽，电路尺寸小，加工制作方便。
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