公开(公告)号：CN108642520A

公开(公告)日：2018-10-12

申请号：CN201810686128.6

申请日：2018-06-28

Applicant: 南京信息工程大学

Inventor： 江凡 ,  刘菡露 ,  悦雨琨 ,  张磊 ,  李嘉欣 ,  石玮峰

IPC: C25C1/16 ,  C25C7/06 ,  C25C7/02

Abstract: 本发明涉及一种基于氯化胆碱-丙二酸低共熔体系生成锌的方法，配置氯化胆碱-丙二酸-氧化锌原始电解液；接着按照固定的物质的量浓度在氯化胆碱-丙二酸-氧化锌离子液体加入少量的乙二胺；在上述离子液体中，锌片作为可溶性阳极，紫铜块作为阴极，将电极浸入上述离子液体后通过铜丝与电源连接，恒温下进行高电流密度恒电流电沉积；电沉积后，将样品进行超声清洗、干燥。本发明采用的原料简单，不用经过前期处理，只是添加少量的添加剂，操作简单易行，绿色环保，安全无毒，并且可采用的电流密度高，电沉积速率快，可在铜基体上快速生成锌。

公开(公告)号：CN108374134A

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：CN201810310361.4

申请日：2018-04-08

Applicant: 南京信息工程大学

Inventor： 吴红艳 ,  费佳蕾 ,  江凡 ,  任强 ,  张彬 ,  许琪曼 ,  饶伟峰

IPC: C22C47/14 ,  C22C49/02 ,  C22C49/14 ,  C22C101/06

CPC classification number: C22C47/14 ,  C22C49/02 ,  C22C49/14

Abstract: 本发明公开了一种金属增韧陶瓷基复合材料，所述复合材料包括以下组分：Al-Cu混合金属粉、TiO2粉体、SiO2粉体、玻璃纤维、黏土、凹凸棒；其质量配比为：10-25wt％的Cu-Al混合金属粉末、30-45wt％的TiO2和SiO2粉末、20-25wt％的玻璃纤维、15-20wt％的黏土或凹凸棒；本发明采用低熔点金属合金粉作为增韧剂，制备金属增韧陶瓷基复合材料，通过其在烧结时形成的液相可以大大降低其孔隙率，提高陶瓷基体材料与其他添加剂材料之间的界面结合作用，进而获得所需要的金属增韧陶瓷基复合材料。

公开(公告)号：CN107385484A

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201710574513.7

申请日：2017-07-14

Applicant: 南京信息工程大学

Inventor： 江凡 ,  邵绍峰 ,  杨欣烨 ,  吴红艳

IPC: C25D3/66 ,  C25D5/18

Abstract: 本发明涉及一种单连接线电沉积钨涂层的方法，本方法采用了单导线电沉积金属钨涂层技术方案，与常规电沉积技术相比，阳极钨直接放置于可导电的碳化硅石墨坩埚底部，可不使用金属连接线也可保证电路的完整性，降低了电沉积连接线的使用成本。阴极电极采用高温镍合金丝替代铂丝作为连接线，进一步节省了电极连接线成本，采用该方法电沉积出的钨涂层依旧结构致密，无裂纹。

公开(公告)号：CN105200471B

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：CN201510713233.0

申请日：2015-10-28

Applicant: 南京信息工程大学

Inventor： 江凡 ,  邵绍峰 ,  吴红艳

IPC: C25D3/66 ,  C25D5/18

Abstract: 本发明公开了一种脉冲反向电沉积厚钨涂层的方法，包括以下步骤：预处理；熔盐配置；脉冲反向电沉积；超声清洗；本发明在提高电沉积效率的同时未改变钨涂层的表面质量，钨涂层的表面粗糙度得到控制，制得的厚钨涂层表面结构紧密，平整性好，无裂纹；采用了脉冲反向技术，与单相脉冲电沉积技术相比，反向电流引起高度不均匀的阳极电流分布会使镀层的凸出部分被强烈溶解而整平，使阴极表面金属离子浓度迅速回升，减小浓差极化，故本发明制备的钨涂层表面更加平整，电沉积效率增加。脉冲反向电沉积10h制得的钨涂层的厚度达到220μm，表面粗糙度为6.673μm；脉冲反向电沉积技术在提高电沉积速率的同时并没有降低涂层的表面质量。