公开(公告)号：CN209544602U

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201920752134.7

申请日：2019-05-23

Applicant: 南京林业大学

Inventor： 蒯峰阳 ,  张丹 ,  丁振东

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/48

Abstract: 本实用新型公开了一种应用于无线局域网的宽带微带天线，包括共面波导结构、椭圆切片、微带传输线、寄生贴片、接地板和设置在微带传输线和接地板中间的绝缘介质层，所述绝缘介质层的正上方附着设置有微带传输线，所述绝缘介质层的正上方附着设置有共面波导结构，所述绝缘介质层的正下方附着设置有接地板，且所述共面波导结构和微带传输线设置在同一侧，所述共面波导结构的中部切去一个椭圆和矩形结构。该实用新型采用微带线和共面波导进行馈电，在共面波导结构上切去椭圆和加入寄生贴片产生谐振频率和宽带效果。

公开(公告)号：CN208674364U

公开(公告)日：2019-03-29

申请号：CN201821328611.9

申请日：2018-08-17

Applicant: 南京林业大学

Inventor： 詹天翼 ,  丁振东

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50

Abstract: 本实用新型公开了一种打孔微带天线，包括金属辐射片、圆形通孔、介质绝缘层和接地层，介质绝缘层的上、下两侧分别紧贴着金属辐射片和接地层且三者中心点重合，圆形通孔打穿金属辐射片、介质绝缘层和接地层，圆形通孔开有若干个且呈阵列排布，形成阵列通孔单元，阵列通孔单元前方开有单独一个圆孔作为同轴馈电点，同轴线内导体穿过介质绝缘层接在金属辐射片上进行激励，同轴馈电点外围且在接地层位置开有一个同轴的圆，形成同轴馈电点处接地面圆。本实用新型提供的打孔微带天线，设计在中心频率为2.94GH，回波损耗要比不打孔时的回波损耗大约提高14.3%，其驻波频段及值也相应提高，增益均有优化的性能，仿真效果明显提升。