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实用新型
电子设备以及基板构造有权

公开(公告)号：CN208836441U

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201820648527.9

申请日：2018-05-03

Applicant: 卡西欧计算机株式会社

Inventor： 内田修平 , 黑川智康 , 水野公靖

IPC: H05K1/14

Abstract: 本实用新型涉及一种电子设备以及基板构造。该电子设备内置有电路基板(C)，所述电路基板(C)具备第一基板(C1)、第二基板(C2)、和将这两块基板连接的连接构件(C3)，连接构件(C3)将第一基板(C1)与第二基板(C2)电连接，第一基板(C1)以及第二基板(C2)分别搭载了高度不均一的多个电子部件，在第二基板(C2)以重叠于第一基板(C1)上的方式配置之际，被搭载于第一基板(C1)的高度高的电子部件(e2)与被搭载于第二基板(C2)的高度低的电子部件(e5)以对置的方式配置，并且，被搭载于第一基板(C1)的高度低的电子部件(e3)与被搭载于第二基板(C2)的高度高的电子部件(e4)以对置的方式配置。

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