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公开(公告)号：CN106455356A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610710338.5
申请日：2016-08-24
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: H05K3/341 , H05K3/22 , H05K2203/1131
Abstract: 本发明公开一种固态微波源的制作加工方法，包括以下步骤：步骤1，将振荡器电路板和滤波器电路板焊接在一起得到震荡滤波电路板，将绝缘子组件焊接在所述震荡滤波电路板上得到组件A；步骤2，分别制作放大器电路组件、稳压电路组件、电源电路组件和制作基准电路组件；步骤3，将放大器电路组件、稳压电路组件、电源电路组件、基准电路组件和组件A分别安装到腔体上，得到组件F；步骤4，将组件F进行电测试；步骤5，对步骤4中进行电测试后合格的组件F进行激光封盖处理，从而得到固态微波源。该方法克服现有技术中，固态微波源主要依靠进口，但是进口的型固态微波源具有可靠性差、谐波抑制差、相位噪声差，供货周期不稳定的问题。
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公开(公告)号：CN106299582A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610710342.1
申请日：2016-08-24
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01P11/00
CPC classification number: H01P11/00
Abstract: 本发明公开了移相器的加工方法，包括以下步骤：步骤1，将LTCC基板上接地孔接地；步骤2，在LTCC基板上焊接二极管；步骤3，将钛板和LTCC基板固定到管壳中，将玻珠组件焊接在管壳上；将聚酰亚胺片和铝压块焊接到LTCC基板上，从而得到焊有基板的组件，并刷洗得到组件B；步骤4，将电容、电感和焊片焊接到组件B上，得到组件C，清洗组件C，自然晾干得到组件D；步骤5，将组件D中二极管进行金带压焊；步骤6，在二极管的键合金带和接地孔上涂胶，从而得到组件E；步骤7，对组件E进行电测试；步骤8，对测试合格的组件E进行激光封盖。该方法克服现有技术中，移相器制作工艺复杂、不科学实用，产品合格率低的问题。
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公开(公告)号：CN105187087A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510495939.4
申请日：2015-08-12
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H04B1/40
Abstract: 本发明公开了一种高频收发模块的加工方法，该方法包括：1.分别制作频综模块电路板、电源模块电路板和信号转接模块电路板；2.将高频频综模块腔体竖直放置，且将电源模块电路板安装到高频频综模块腔体的上层，频综模块电路板安装到腔体的下层，转接模块电路板设置于高频频综模块腔体中；3.将导热硅脂均匀地涂在电源模块电路板和频综模块电路板上给定的三个方孔内，且在电源模块电路板上安装三个三极管，三极管的固定孔和高频频综模块腔体底部的螺纹孔一一对应；4.将穿心电容安装在高频频综模块腔体上给定的三个M3装配孔内；该方法的制作工艺流程简单，设备投资小，适用小批量生产。
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公开(公告)号：CN103515327A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310459935.1
申请日：2013-09-30
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01L23/04 , H05K5/03 , H05K5/06 , B23K26/242 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供了用于激光密封焊接的可伐金属结构及激光焊接方法，可最大利用腔体内的有效面积，为腔体内混合微电路的设计提供最大空间，为电路的设计提供了灵活性；另一方面，结合激光焊接设备，为规则与非规则的可伐金属腔体平面结构的气密性封焊提供了解决方案；该焊接方法具有如下优点：低的热输入，结果造成小的受热影响区；基本涵盖各类金属材料；不会对热敏元件造成热损伤；不需与工件直接接触；能够熔接相似与不相似的金属；不规则图形的密封焊接能力。
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公开(公告)号：CN114301401B
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202111650296.8
申请日：2021-12-30
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种6A型高增益放大器模块及其制作方法，其中制作方法包括：步骤1：准备腔体、电路板、压条、盖板，对结构件进行加工处理；步骤2：对高增益放大器电路板的加工；步骤3：清洗印制板，去除污层并风干；步骤4：腔体与盖板清洗；步骤5：元器件焊接到印制板上；步骤6：清洗粘有元器件的电路板，去除污层并风干；步骤7：引线的焊接；步骤8：电路板的安装；步骤9：隔离器、功放芯片、稳压芯片装配在腔体上并焊接；步骤10：装配SMA接头、DB9接头及压条；步骤11：6A型高增益放大器初步调试。步骤12：封盖；将盖板放在腔体上，用螺丝将其固定。本发明简单且增益高，满足6A型高增益的要求，电路结构简单使得制作安装方便、快速。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114301401A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111650296.8
申请日：2021-12-30
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种6A型高增益放大器模块及其制作方法，其中制作方法包括：步骤1：准备腔体、电路板、压条、盖板，对结构件进行加工处理；步骤2：对高增益放大器电路板的加工；步骤3：清洗印制板，去除污层并风干；步骤4：腔体与盖板清洗；步骤5：元器件焊接到印制板上；步骤6：清洗粘有元器件的电路板，去除污层并风干；步骤7：引线的焊接；步骤8：电路板的安装；步骤9：隔离器、功放芯片、稳压芯片装配在腔体上并焊接；步骤10：装配SMA接头、DB9接头及压条；步骤11：6A型高增益放大器初步调试。步骤12：封盖；将盖板放在腔体上，用螺丝将其固定。本发明简单且增益高，满足6A型高增益的要求，电路结构简单使得制作安装方便、快速。
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公开(公告)号：CN113938104A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111186544.8
申请日：2021-10-12
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开的L波段高脉冲50W功率放大器包括微波放大电路、电源处理电路，微波放大电路由依次连接的射频信号输入单元、第一π型衰减单元、温度温补衰减单元、推动级放大单元、第二π型衰减单元、末级放大单元、滤波单元、隔离器单元及射频输出单元组成；电源处理电路包括：电源输入单元，与DCDC转换单元、负控正单元连接；DCDC转换单元与第一、第二稳压块单元连接；第一稳压块单元与正转负单元连接，正转负单元与负控正单元、推动级放大单元连接；第二稳压块单元与TTL控制单元连接，TTL控制单元与TTL输入单元、负控正单元连接；TTL控制单元与末级放大单元连接。对高低温导致放大单元的增益变化进行补偿，使链路增益保持稳定，提高放大器输出功率的稳定性。
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公开(公告)号：CN109769352B
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN201910193901.X
申请日：2019-03-14
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种80W功率放大器模块的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：清洗；放大器芯片的共晶焊接；高频电路的装配；元器件和绝缘子的烧结；共晶组件的烧结；引线键合；封盖。本发明这种80W功率放大器模块的制作方法，可方便高效的进行生产制造，满足生产需求，具有较好的应用前景。
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公开(公告)号：CN113747680A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202111054401.1
申请日：2021-09-09
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种短波段30SW功率放大器的制作工艺，包括：步骤1、将元器件烧结到控制电路板及微波电路板上；步骤2、将步骤1加工后的电路板与航天插座、SMP单头线缆电装到腔体上；步骤3、对经过步骤2装配完成的组件进行调试、测试、封盖和打标。该制作工艺流程科学、操作简便，生产成品的合格率高，满足信号传输的连续性、稳定性和可靠性要求。
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公开(公告)号：CN106572607B
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201610459504.9
申请日：2016-06-23
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 一种固态微波源的工艺制作方法，包括以下步骤：步骤1：绝缘子组件制作；步骤2：电源电路组件、调制电路组件制作；步骤3：放大器电路组件、稳压器电路组件制作；步骤4：振荡滤波电路组件制作；步骤5：放大器电路烧结组件制作；步骤6：稳压器电路组件胶接；步骤7：金丝键合；步骤8：电装；步骤9：调试、测试、封盖、喷漆和打标。本发明制作工艺的稳定性和质量一致性高，可以满足用户小批量供货需求。经过多次试验和工艺摸索，并用此工艺方法生产的两个批次10只产品，并经过温度冲击、振动、加速度等环境试验后进行测试，各项技术性能指标均完全满足整机要求，且此制作工艺流程简单，设备投资小，适用小批量生产。
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