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公开(公告)号:CN107467339A
公开(公告)日:2017-12-15
申请号:CN201710856276.3
申请日:2017-09-21
Applicant: 广东富信科技股份有限公司
Inventor: 高俊岭
CPC classification number: A23G9/22 , A23G9/08 , H02P7/00 , H02P2205/01 , H02P2205/05
Abstract: 本发明公开一种半导体制冷冰淇淋机控制器,包括控制器、制冷装置、搅拌电机、扭力矩检测模块,所述控制器分别与制冷装置、扭力矩检测模块和搅拌电机连接,还包括降温速度检测模块,所述控制器用于优先比较降温速度信号与预设的降温速度阈值的大小,并根据降温速度比较结果启动扭力矩检测模块或定时控制模块。本发明根据降温速度推算食材量,按食材量执行分别执行多种不同控制方案,包括搅拌电机扭力距控制模式、定时控制模式和定时/扭力距双重三种控制模式,从而实现对制作食材量的自动识别,根据食材量信息实现整个制作过程的智能自动控制。
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公开(公告)号:CN104089452B
公开(公告)日:2017-01-18
申请号:CN201410350186.3
申请日:2014-07-22
Applicant: 广东富信科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种半导体制冷柜,包括:箱体、设置在所述箱体内的半导体制冷组件,以及固定安装在所述箱体上的隔热门;所述隔热门包括门板和固定围设在所述门板周围的门框,所述隔热门还包括设置在所述门板一侧的隔热板,所述隔热板的周围延伸至门框上、并与门框固定连接,且隔热板、门板及门框围成气室。本发明的半导体制冷柜,提高了隔热门阻热能力,从而有效降低了冷量损耗,提高了半导体冷柜的制冷效果;另外,与在半导体制冷组件技术上的高投入相比,本实施例的半导体制冷柜的改进虽然成本低廉,但效果显著,并且更加节约了能源。
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公开(公告)号:CN106152598A
公开(公告)日:2016-11-23
申请号:CN201610693409.5
申请日:2016-08-22
Applicant: 广东富信科技股份有限公司
IPC: F25B21/02
CPC classification number: F25B21/02 , F25B2321/02 , F25B2500/06
Abstract: 本发明公开一种半导体制冷系统,包括制冷芯片、热端散热器、热端风扇,所述制冷芯片包括P/N型电偶对、导电电极、冷端基板、热端基板,冷、热端基板采用铝基板,P/N电偶对其中至少一种电偶晶粒为机械加压工艺制得,热端基板设置有大于冷端基板的安装部,热端基板通过固定螺栓与散热器接合。本发明的半导体制冷系统采用铝基板,解决了现有陶瓷易脆裂的问题。采用压制工艺晶粒,提高粒子刚度,更适合车载使用环境,四角立柱结构有效提高了芯片的抗压能力。
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公开(公告)号:CN104465978A
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201410761592.9
申请日:2014-12-13
Applicant: 广东富信科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种复合热电芯片,包括冷、热端陶瓷板,N、P型电偶对,导流条,在热端陶瓷板的基板外表面上设置金属层。由于该TEC热端陶瓷基板外表面增加了金属层,则TEC热端基板与热端换热器间连接方式可以采用焊接方式,使二者间接触热阻远小于原有靠机械力压紧的面面贴合方式,特别对于大功率、高热流密度工况,新结构TEC热端散热效果得到明显提升,从而使该TEC可实现大功率制冷。
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公开(公告)号:CN103438630A
公开(公告)日:2013-12-11
申请号:CN201310405112.0
申请日:2013-09-06
Applicant: 广东富信科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种半导体制冷系统控制方法,包括步骤:电源提供给控制器,由控制器为半导体制冷系统供电;控制器输出制冷器工作电压Vtec为制冷器供电,制冷器通电后形成热端与冷端,冷端产生冷量,热端产生的热量通过热端换热器与空气进行热交换;控制器经由阈值电路输出第一电压V1为第一散热设备供电,所述第一散热设备通电后为所述热端换热器强化散热,所述第一散热设备的死点电压为VS,所述阈值电路的阈值电压为VT;以及控制器通过改变制冷器工作电压Vtec的方式改变制冷器产冷量,所述第一输出电压V1、阈值电压VT、死点电压VS与制冷器工作电压Vtec满足关系:当Vtec≥VS时,V1∝Vtec;当Vtec<VS时,V1=VT≥VS。阈值电路能够确保第一散热设备的工作,提高了制冷器的工作效率。本发明还公开了一种半导体制冷系统。
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公开(公告)号:CN103219457A
公开(公告)日:2013-07-24
申请号:CN201310153772.4
申请日:2013-04-27
Applicant: 广东富信科技股份有限公司
Inventor: 高俊岭
Abstract: 本发明提供一种半导体热电模块(TEM),其包括热端基板、冷端基板,热端基板与冷端基板之间设置P-N型电偶对和导流条,P-N型电偶对与导流条之间焊接,其中,该热端基板的传导热阻小于冷端基板的传导热阻。本发明提出了兼顾TEM成本、性能的技术方案,将原有无方向、冷热对称结构的TEM设计成非对称结构,提高TEM冷端的产冷量及转换效率,同时维持相对较低成本,大大提高了TEM性价比。
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公开(公告)号:CN110425796B
公开(公告)日:2025-03-07
申请号:CN201910801681.4
申请日:2019-08-28
Applicant: 广东富信科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种母乳冷藏装置,包括内胆、外壳、半导体制冷器、导冷块与散热组件。所述内胆设有用于装设母乳载体的腔室。所述内胆装设于所述外壳内。所述半导体制冷器包括冷端面与热端面,所述冷端面与所述导冷块相接触,所述导冷块与所述内胆的外侧壁相接触,所述散热组件设置于所述热端面。上述的母乳冷藏装置工作时,半导体制冷器的热端面通过散热组件将热量向外扩散掉,半导体制冷器的冷端面则通过导冷块持续将冷量传导给内胆,使得内胆长时间持续给腔室内部装设的母乳载体传导冷量。此外,半导体制冷器、导冷块与散热组件组合到外壳上后的整体体积较小,重量轻,能便于进行携带。
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公开(公告)号:CN119551317A
公开(公告)日:2025-03-04
申请号:CN202411741606.0
申请日:2024-11-29
Applicant: 广东富信科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种养护储存盒的加热调湿方法、系统及存储介质,加热调湿方法包括:S1、获取温度设定范围和湿度设定范围,同时获取腔内温度和腔内湿度;S2、若腔内温度低于温度设定范围,且腔内湿度高于湿度设定范围,则执行步骤S3;若腔内温度低于温度设定范围,且腔内湿度低于湿度设定范围,则执行步骤S4;S3、通过制冷除湿装置降低储存区的腔内湿度;然后再通过加热装置提高储存区的腔内温度;S4、通过加热装置提高储存区的腔内温度;然后再通过加湿装置提高储存区的腔内湿度。本方案提出的一种养护储存盒的加热调湿方法、系统及存储介质,能有效提高系统的能效比,实现更优的能量转换和利用,还有利于实现温度和湿度的精确控制。
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公开(公告)号:CN110398107B
公开(公告)日:2024-07-02
申请号:CN201910801801.0
申请日:2019-08-28
Applicant: 广东富信科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种母乳冷藏装置及内胆,内胆包括导热壳体。所述导热壳体设有用于容纳母乳袋的腔室,所述导热壳体的其中一内侧壁形成有第一凸包。所述第一凸包与所述导热壳体的另一内侧壁均分别与所述母乳袋的两个相对外侧壁相贴合。上述的内胆,将盛装满母乳的母乳袋封装后放入到腔室内,母乳袋的两个相对外侧壁分别与导热壳体的内侧壁相贴合,母乳袋与导热壳体之间为面面接触,避免母乳袋与导热壳体之间存在低导热系数的空气,有利于导热壳体将冷量传递给母乳袋实现高效冷量传导,如此能快速地实现将母乳袋的温度降低,母乳袋的降温效果较好。
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公开(公告)号:CN117989746A
公开(公告)日:2024-05-07
申请号:CN202410140857.7
申请日:2024-01-31
Applicant: 广东富信科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种半导体制冷设备和降温服,半导体制冷设备包括半导体制冷器、第一换热器、第二换热器、换热风扇和外壳,所述半导体制冷器设置有相对的冷端面和热端面,所述第一换热器与所述冷端面相连,所述第二换热器与所述热端面相连,所述第一换热器和所述第二换热器均设置有换热通道;所述外壳的内部设置有进风通道,且所述进风通道与所述换热通道相互连通;所述换热风扇可转动地安装于所述进风通道,且所述进风通道的出口朝向所述换热通道的进风端。本方案提出的一种半导体制冷设备和降温服,能有效解决现有技术中半导体制冷系统制冷效率较低的问题,同时具有结构设置合理、制冷效率较高的优点。
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