-
公开(公告)号:CN1070536A
公开(公告)日:1993-03-31
申请号:CN92110566.5
申请日:1992-09-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor: 志水薰
CPC classification number: H05K1/0266
Abstract: 本发明涉及一种具有码如条型码的印刷线路板,及线路板的区分和控制方法,在线路板上制作该码的方法。本发明目的在于便于在板上设置所述的码,防止码的磨损和剥落,使板的生产控制机械化。为此目的,在印刷线路板的凹进部分的底面,通过注模或压模与线路板一体地形成所述的码。此结构防止了码的磨损和剥落,改进了阅读的可靠性。而且板的生产控制实现自动化,亦可得到有用的信息。
-
公开(公告)号:CN1225154C
公开(公告)日:2005-10-26
申请号:CN98126322.4
申请日:1992-11-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种生产印刷电路板的方法,包括下述步骤:准备一个焊接设备,它包括用于传输印刷电路板的装置,一个喷涂型焊接设备,一个位移传感器安装部份,该部份与由所述喷涂型焊接装置所形成的喷涂焊料波纹表面的顶部相间一定的距离,一组设置于所述传感器安装部分之上用于测量所述喷涂焊料表面的一些部分的高度的位移传感器;所述位移传感器沿欲焊接的印刷电路板的传输方向相间预定距离设置并分别设置在包括所述的喷涂焊料波纹表面顶部的至少两个部位上,所述两个部位之一包括所述喷涂焊料波纹表面的顶部;和通过将印刷电路板沿一恒定的方向传输并使其下表面浸在所述喷涂焊料波纹表面之中来对装有各种电子部件的印刷电路板进行焊接。
-
公开(公告)号:CN1199535C
公开(公告)日:2005-04-27
申请号:CN99103375.2
申请日:1999-02-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K1/018 , B23K1/206 , B23K3/08 , B23K2101/42 , C22B25/06 , C22B25/08 , Y02P10/228
Abstract: 本发明公开了一种焊接装置以及用于分离焊剂和焊剂氧化物的分离剂和方法,焊接装置包括用于熔化焊剂并形成焊剂波形的焊剂波形形成装置、和用分离焊剂和焊剂氧化物的分离剂对焊剂氧化物涂粉的分离剂涂粉装置,其中所述分离剂是从由废料、谷粒或粉、豆粉、种子粒或粉、大豆饼粉和花生壳粉组成的组中选择的任何一个或其混合物。
-
公开(公告)号:CN1174704C
公开(公告)日:2004-11-10
申请号:CN98126092.6
申请日:1992-01-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: A47B81/06 , A47B96/205 , B29C45/006 , B29C45/1704 , Y10S108/901 , Y10T428/1352 , Y10T428/236 , Y10T428/24149 , Y10T428/24165 , Y10T428/24174 , Y10T428/24562 , Y10T428/24661 , Y10T428/24744
Abstract: 一种空心结构件,它包括一个整体结构件,在整体结构件内彼此交叉的隔墙和由隔墙限定在整体结构件内的多个独立的空心部分。整体结构件是一次模塑成一个整体,或由一个注塑成形模具使其固定模件和可动模件相对移动靠在一起以进行二次成形而成一整体。空心结构件的重量减轻,树脂的用量减少,包含的部件数量也减少了。同时改善了加工性能,从而降低了成本。
-
公开(公告)号:CN1535771A
公开(公告)日:2004-10-13
申请号:CN200410042291.7
申请日:1997-06-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B09B5/00
CPC classification number: B29B17/02 , B03B9/062 , B08B5/02 , B09B5/00 , B29L2031/3061 , B29L2031/7622 , H01J9/50 , H01J9/52 , Y02W30/60 , Y02W30/622 , Y02W30/828 , Y10T29/5139
Abstract: 本发明提供易拆卸具有机箱和CRT等电子零部件的电器,能不混入杂物地区分材料、自动化、低成本地再生利用的电子机器拆卸方法和装置。电子机器装于托板上用传送带传送,置于可倾斜工作后取下机箱后盖、形成开口。从开口以高压空气除尘清洗。又在机箱别的面上以立铣刀形成U形开口,取出CRT并对其进行高频加热取下金属带。再用金属刷清除附在CRT上的粘接剂。以距离传感器识别CRT前面设置安全玻璃与否,然后予以分离。
-
公开(公告)号:CN1163102C
公开(公告)日:2004-08-18
申请号:CN01132661.1
申请日:1996-08-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H04R1/02
CPC classification number: H04R1/023
Abstract: 多个具有底面(21)的不透声孔设置在形成扬声器的声音发射孔的穿孔(11)的附近。每个不透声孔(21)具有形状如锥体形或棱锥形(23)的一个底面,以使通过不透声孔(21)入射的外部光线(31)从所述底面不规则地反射以当亮度减弱时从底面射出。采用上述布置,穿孔(11)和不透声孔(21)可以呈现相互间较小的不同。这样所提供的是一种具有优良设计的扬声器护栅。
-
公开(公告)号:CN1066811C
公开(公告)日:2001-06-06
申请号:CN95100644.4
申请日:1995-02-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种变速装置包括一对皮带轮,其中至少一个皮带轮是可变外径皮带轮,在所述一对皮带轮之间传动动力的动力传动机构;而所述可变外径皮带轮包括一管子,支承机构和一滑块,其中管子在其侧壁周围径向地设置若干透孔;支承机构有与透孔连接的流体供给通道,滑块安装在透孔中并形成一皮带轮周面,而且滑块通过流体供给通道所提供的流体以一个方向移动,使可变外径皮带轮的外径得以扩大,还包括用于使滑块回到原来位置的弹性件;一密封件具有与管子的各透孔相对应的隔膜并且与侧壁之间保持气密关系。
-
公开(公告)号:CN1060998C
公开(公告)日:2001-01-24
申请号:CN95109832.2
申请日:1995-08-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B29C37/0025 , B29C45/0013 , B29C45/006 , B29C45/1704 , B29C45/1706 , B29C2045/1715 , B29K2105/165
Abstract: 一种具功能特性的中空结构件的制造方法,所述构件由具有中空部的结构件和设于该中空部内侧表面上的功能性部件构成,所述方法包括:将熔融原料注入成形金属模的工序;将气体和功能性物质注入熔融融原料中以形成中空部的同时,在该中空部内侧面上形成功能性部分的工序;及由固化熔融原料形成结构件的工序。作为所述功能性部分,为具有磁性功能、导电性功能及抗菌性功能的层状部件。
-
公开(公告)号:CN1275881A
公开(公告)日:2000-12-06
申请号:CN98126322.4
申请日:1992-11-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种生产印刷电路板的方法,包括下述步骤:准备一个焊接设备,它包括用于传输印刷电路板的装置,一个喷涂型焊接设备,一个位移传感器安装部分,该部分与由所述喷涂型焊接装置所形成的喷涂焊料波纹表面的顶部相间一定的距离,一组设置于所述传感器安装部分之上用于测量所述喷涂焊料表面的一些部分的高度的位移传感器;所述位移传感器沿欲焊接的印刷电路板的传输方向相间预定距离设置并分别设置在包括所述的喷涂焊料波纹表面顶部的至少两个部位上,所述两个部位之一包括所述喷涂焊料波纹表面的顶部;和通过将印刷电路板沿一恒定的方向传输并使其下表面浸在所述喷涂焊料波纹表面之中来对装有各种电子部件的印刷电路板进行焊接。
-
公开(公告)号:CN1049383C
公开(公告)日:2000-02-16
申请号:CN92101030.3
申请日:1992-01-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: A47B81/06 , A47B96/205 , B29C45/006 , B29C45/1704 , Y10S108/901 , Y10T428/1352 , Y10T428/236 , Y10T428/24149 , Y10T428/24165 , Y10T428/24174 , Y10T428/24562 , Y10T428/24661 , Y10T428/24744
Abstract: 一种空心结构件包括一个整体结构件,在整体结构件内彼此交叉的隔墙和由隔墙限定在整体结构件内的多个独立的空心部分。整体结构件是一次模塑成一个整体,或由一个注塑成形模具制成可动模制件和移动模制件,两者相对移动靠在一起用以二次成形。空心结构件的重量减轻,树脂的用量减少,包含的部件数量也减少了。同时改善了加工性能,从而降低了成本。
-
-
-
-
-
-
-
-
-