公开(公告)号：CN1768089A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200480008900.5

申请日：2004-04-12

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 田中滋 ,  下大迫宽司 ,  伊藤卓 ,  冈田好史 ,  村上睦明

IPC: C08G59/62 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  C08G73/06 ,  C08L79/00 ,  B32B27/34 ,  B32B15/08

Abstract: 本发明涉及适于挠性印刷布线板(FPC)或组合电路基板等制造用热固性树脂组合物、及用它形成的叠层体、电路基板。含(A)聚酰亚胺树脂成分、(B)酚醛树脂成分、(C)环氧树脂成分，且用相对于上述(B)成分和(C)成分的总重量的(A)成分的重量表示的重量混合比(A)/[(B)+(C)]为0.4～2.0的热固性树脂组合物，可得到介电特性、粘合性、加工性、耐热性、流动性等优异的叠层体、电路基板。另外，含(A)聚酰亚胺树脂、(D)磷腈化合物、(E)氰酸酯化合物，且(D)磷腈化合物，含具有酚羟基的(D－1)苯氧基磷腈化合物、和/或将该(D－1)苯氧基磷腈化合物交联而得的，具有至少1个酚羟基的(D－2)交联苯氧基磷腈化合物的热固性树脂组合物，可得到介电特性、加工性、耐热性、阻燃性优异的叠层体、电路基板。