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公开(公告)号：CN103279548A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201310224115.4
申请日：2013-06-06
Applicant: 浙江大学
IPC: G06F17/30
Abstract: 本发明提供了一种对网站进行无障碍检测的方法。为了使残疾人能够获取无障碍的上网体验，帮助各类残疾人无障碍的获取各类公共信息服务，各类向残疾人提供公共信息服务的网站必须满足无障碍访问的要求。当今网络环境中的许多网页，还是存在一些设计上的问题，无法达到信息无障碍的标准。对网站进行全面和充分的无障碍检测，是对网站进行有效规范的无障碍改造的前提。本发明提供了一种对网站进行无障碍检测的方法，利用机器检测和有人工干预的半自动检测方式对目标网站进行无障碍检测并将检测结果保存至数据库，同时生成网站的无障碍检测结果分析、报表。
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公开(公告)号：CN110797328B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN201910940772.6
申请日：2019-09-30
Applicant: 浙江大学 , 臻驱科技(上海)股份有限公司
IPC: H01L25/07
Abstract: 本发明公开了一种功率半导体模块的桥臂单元设计，其特征在于，包括上桥臂单元、下桥臂单元、联通连接装置和衬底，所述上桥臂单元及所述下桥臂单元设置在所述衬底上，所述上桥臂单元与所述下桥臂单元相对称设置；采用本发明的功率半导体模块的桥臂单元设计，将门极信号端子布置于对称中心位置，实现了多芯片并联情况下控制回路杂散参数的均衡，并有效减小了杂散参数的绝对值。
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公开(公告)号：CN118794792A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202410943046.0
申请日：2024-07-15
Applicant: 浙江数智交院科技股份有限公司 , 浙江大学 , 浙江交工集团股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种竹缠绕复合管的抗弯刚度测试与分析方法，根据缠绕工艺定义环向竹篾层数为m，轴向竹篾层数为n；测定竹篾顺纹弹性模量E1、竹篾横纹弹性模量E2、结构层树脂弹性模量E3；管内、外直径D0、D；考虑竹篾占结构层的体积比α，采用混合定律计算竹缠绕复合管沿横截面等效弹性模量；计算横截面惯性积，得到竹缠绕复合管理论抗弯刚度计算公式。本发明考虑了竹缠绕复合管的生产工艺，基于圆环截面惯性积计算公式，运用材料力学计算理论，在实际工程中能够提供给生产、设计、施工人员参考，能很好对竹缠绕复合管的质量进行估算和把控。
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公开(公告)号：CN113065309B
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202110301380.2
申请日：2021-03-22
Applicant: 浙江大学
IPC: G06F30/398
Abstract: 本发明公开了一种功率半导体模块寄生电感的建模提取方法，包括以下步骤：S1、将模块金属层划分为直行区、注入区和转向区；S2、分别使用相交线元、并联微元和十字微元对键合线及上述区域进行离散，生成离散电路；S3、从芯片电极将离散电路分为多个子网络；S4、对电路矩阵进行预处理分解，求解端口阻抗矩阵；S5、提取并联芯片的端口元素，计算电感分布；S6、设置芯片端口联通，计算模块换流和驱动电感。本发明通过对功率模块内部线路的分区离散，可减少离散电路规模，同时将芯片端口阻抗矩阵作为中间模型，并结合矩阵预处理技术求解其参数，可避免对离散电路的重复处理，最终在不降低精度的前提下实现了模块内分布电感和整体电感的快速计算。
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公开(公告)号：CN113065307B
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202110301447.2
申请日：2021-03-22
Applicant: 浙江大学
IPC: G06F30/392 , G06N3/12 , G06F111/06
Abstract: 本发明公开了一种功率半导体模块衬底优化设计方法，包括以下步骤：S1、将衬底设计所需芯片参数和设计规则作为设计输入；S2、读取衬底范式库；S3、将范式编号、回路数量、芯片间距和布线宽度组成遗传序列，产生初始种群；S4、生成衬底布图；S5、计算布图面积和换流电感；S6、以布图面积和换流电感最小为目标，产生子代种群；S7、跳转至S3进行迭代，直到最大迭代次数K，获取帕累托前沿解作为结果输出。本发明的主要特征是以布图范式库为基础，使用简洁变量构成的遗传序列生成衬底布图，再基于遗传算法计算面积和换流电感最低的布图方案。相比现有使用位置编码的优化方法，可避免设计规则检查，缩小搜索范围，实现功率模块布局的紧凑低感优化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112966391A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202110312162.9
申请日：2021-03-24
Applicant: 浙江大学
IPC: G06F30/20 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于傅里叶解析扩散角的功率模块热阻抗建模方法，具体包括以下步骤：S1、列写功率模块内各层竖轴热流密度的含待定系数的傅里叶级数表达式；S2、求解待定系数；S3、确定各芯片在功率模块各层的热扩散角；S4、确定各芯片在功率模块各层的自热阻与自热容；S5、求解芯片间在功率模块各层的耦合热阻与耦合热容；S6、构成七阶Cauer热网络，计算各芯片自热阻抗与耦合热阻抗的频域表达式；S7、矩阵求和与拉式反变换，获得不同工况条件下各芯片结温随时间变化的时域表达式。本发明引入傅里叶级数准确描述了横向热扩散效应，基于扩散角建立多芯片的热耦合模型，提高了现阶段热模型的准确性与通用性，特别适合功率半导体芯片温度的在线预测。
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公开(公告)号：CN112699588A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202110025236.0
申请日：2021-01-08
Applicant: 浙江大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/398 , G06F17/13 , G06F17/14 , G06F111/10 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种功率半导体芯片元胞的热电耦合建模方法，包括以下步骤：S1、将功率半导体芯片划分为多元胞结构；S2、提取芯片的电压‑电流‑温度三维模型；S3、提取元胞的电压‑电流‑温度三维模型；S4、求出任一温度分布下元胞电流分配比例和相应损耗；S5、各元胞产生温升叠加得到芯片整体温度梯度；S6、重复步骤S4、S5直至温度梯度偏差收敛；S7、提取不同工况条件下的芯片表面温度峰值，计算对应的功率模块热阻。本发明通过将芯片集总式傅里叶级数解析热模型与多元胞分布式电学模型进行结合，实现了功率半导体芯片元胞的热电耦合建模与计算。另外，本发明所需计算量小、求解时间短、不存在收敛性问题，特别适合功率半导体芯片温度的在线预测。
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公开(公告)号：CN109271344A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201810893877.6
申请日：2018-08-07
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明公开了一种基于申威芯片架构并行文件读取的数据预处理方法，包括以下步骤：(1)将内存运行模式设置为全片共享模式；(2)预处理进程读取数据文件的元数据信息，根据所述的元数据信息对计算进程进行分组；(3)预处理进程根据计算进程分组信息，建立对应的MPI模型，调用MPI-IO并行读取函数读取数据文件；(4)对预处理进程所读取的数据进行维度转化，使对应计算进程组中每个计算进程所对应的数据块连续排布；将维度转化后的数据写回到对应的计算进程组对应的数据文件中，并建立对应的元数据文件。本发明的数据预处理方法，可大大提高大文件的读取效率。
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公开(公告)号：CN210956668U
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201921654191.8
申请日：2019-09-30
Applicant: 浙江大学 , 臻驱科技(上海)有限公司
IPC: H01L25/07
Abstract: 本实用新型公开了一种功率半导体模块的桥臂单元，其特征在于，包括上桥臂单元、下桥臂单元、联通连接装置和衬底，所述上桥臂单元及所述下桥臂单元设置在所述衬底上，所述上桥臂单元与所述下桥臂单元相对称设置；采用本实用新型的功率半导体模块的桥臂单元，将门极信号端子布置于对称中心位置，实现了多芯片并联情况下控制回路杂散参数的均衡，并有效减小了杂散参数的绝对值。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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