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公开(公告)号：CN107681272A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201711078822.1
申请日：2017-11-06
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种极小净空下的双耦合天线，包括PCB板和位于PCB板一端的金属框，所述金属框分别通过一第一连接位及一第二连接位与所述PCB板的线路区连接；在第二连接位与所述金属框一侧之间的PCB板上设置有第一天线枝节和第二天线枝节。本发明通过连接馈电的枝节与接地的枝节之间形成电磁耦合，产生谐振从而实现GPS(1550MHz～1620MHz)和BT&WIFI(2400MHz～2500MHz)的频率覆盖，同时本发明连接馈电的枝节本身产生的谐振能够实现WIFI 5G(5150MHz～5850MHz)频率覆盖。与现有技术相比，本发明在非净空区域实现良好的性能，可适用于环境恶劣，净空较小的天线环境；而且本发明可实现单独调谐，具有关联较小，调谐方便的优点。
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公开(公告)号：CN104505590A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410736244.6
申请日：2014-12-05
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种WIFI终端的MIMO天线结构，包括主体以及设置在主体上的接地板与MIMO天线结构，还包括陷地结构以及匹配电路模块，所述接地板的一端开设有对称的第一缺口以及第二缺口，分别形成第一天线净空区以及第二天线净空区所述MIMO天线结构包括第一天线辐射体、第一馈电部、第二天线辐射体以及第二馈电部；所述条形凸块的下端设有开口槽，所述陷地结构位于开口槽处；所述匹配电路模块设置于第一天线辐射体与第二天线辐射体之间，并且匹配电路模块的两端分别连接第一天线辐射体与第二天线辐射体。本发明的MIMO天线结构采用陷地结构以及匹配电路模块的设计，占地空间小，具有较好的隔离效果，并且天线通信质量较佳。
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公开(公告)号：CN117937077A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410248888.4
申请日：2024-03-05
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种拓扑结构，包括两个PIN二极管、六个微带线、五个开路枝节、输入端和输出端；第一微带线的一端和第二微带线的一端均连接输入端，第五微带线的一端和第六微带线的一端均连接输出端，第一微带线的另一端连接第一开路枝节，第六微带线的另一端连接第五开路枝节，第二微带线的另一端和第五微带线的另一端均连接第三微带线的一端，第三微带线的另一端分别连接第一PIN二极管的阴极、第二PIN二极管的阴极和第四微带线的一端，第一PIN二极管的阳极连接第三开路枝节，第二PIN二极管的阳极连接第四开路枝节，第四微带线的另一端连接第二开路枝节。还公开一种基于所述拓扑结构的带宽可重构的低通滤波器，具有高选择性、宽阻带以及高隔离度的优点。
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公开(公告)号：CN117477192A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311623196.5
申请日：2023-11-29
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: H01P1/203
Abstract: 本申请实施例涉及通信技术领域，公开了一种滤波器以及通信设备,所述滤波器包括输入端，所述输入端与第一开路枝节的一端、第一平行线的一端相连，所述第一平行线的另一端与第一微带线的一端和第二平行线的一端相连，所述第一微带线的另一端设置有第二开路枝节和第三开路枝节，所述第二平行线的另一端与第四开路枝节的一端和输出端相连；所述输入端、第一平行线、第二平行线和输出端依次级联在同一直线上。通过上述方式，本申请实施例能够使得滤波器具有通带宽以及插入损耗低的特性。
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公开(公告)号：CN117458103A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311432864.6
申请日：2023-10-31
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: H01P1/203
Abstract: 本申请实施例涉及通信技术领域，公开了一种滤波器以及通信设备,所述滤波器包括第一微带线，所述第一微带线的一端对称连接有第一平行线的一端和第二平行线的一端，所述第一平行线的另一端连接有输入端口，所述第二平行线的另一端连接有输出端口；所述第一微带线的另一端对称连接有第二微带线的一端和第四微带线的一端，所述第二微带线的另一端依次连接有第三微带线和第一开路枝节，所述第四微带线的另一端依次连接有第五微带线和第二开路枝节。通过上述方式，本申请实施例能够形成一个高选择性的带通滤波器，以实现目前通信系统对于频谱资源高效利用的要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117394012A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311621075.7
申请日：2023-11-29
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明实施例涉及通信技术领域,尤其公开了一种天线，包括介质基体，介质基体设置有焊接面、第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面；焊接面设置有第一金属镀层、第二金属镀层、第三金属镀层和第四金属镀层；第一金属镀层、第二金属镀层、第三金属镀层和第四金属镀层分别位于焊接面四条边的中心；第一侧面设置有第五金属镀层，第二侧面设置有第六金属镀层，第三侧面设置有第七金属镀层，第四侧面设置有第八金属镀层；其中第一金属镀层、第二金属镀层、第三金属镀层和第四金属镀层分别与第五金属镀层、第六金属镀层、第七金属镀层和第八金属镀层相连接。通过上述方式，本发明实施例能够达到简化双极化天线设计过程及便于后期安装维修的目的。
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公开(公告)号：CN117393970A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311439010.0
申请日：2023-10-31
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: H01P1/203
Abstract: 本申请实施例涉及通信技术领域，公开了一种滤波器以及通信设备,所述滤波器包括输入端、第一平行线、第二平行线、第三平行线、第一开路枝节和输出端，所述第一开路枝节的一端与第一平行线的一端、第二平行线的一端、第三平行线的一端相连，所述第一平行线的另一端连接所述输入端，所述第二平行线的另一端连接所述输出端，所述第三平行线的另一端接地；所述输入端、第一平行线、第二平行线和输出端级联在同一直线上，并且所述第一平行线和第二平行线关于所述第一开路枝节和第三平行线对称设置。通过上述方式，本申请实施例能够实现宽带带通滤波器的高选择性和宽陷波的特性，在提高通信速率和质量的前提下覆盖更多的应用场景。
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公开(公告)号：CN117239376A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311136227.4
申请日：2023-09-01
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明实施例涉及滤波器技术领域，特别涉及一种拓扑结构、双通带滤波器及通信设备，拓扑结构包括输入端、输出端、第一平行五线、第二平行五线、第一微带线、第二微带线、第三微带线、第一短路枝节和第二短路枝节，所述第一短路枝节和第二短路枝节均接地，所述第一微带线与第一短路枝节连接，所述第二微带线与第二短路枝节连接，所述第一微带线、所述第二微带线和所述第三微带线共同连接，所述第一平行五线连接于输入端，所述第一平行五线连接于第三微带线，所述第二平行五线连接输出端，所述第二平行五线连接第三微带线。通过上述方式，本发明实施例能够使得所述双通带滤波器具有宽通带、小插入损耗、高选择性、小型化、设计简单的特点。
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公开(公告)号：CN117154362A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311158432.0
申请日：2023-09-06
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: H01P1/203
Abstract: 本发明公开了一种小型且高选择性宽带带阻滤波器的拓扑结构及滤波器，该拓扑结构包括垂直微带线，垂直微带线的一端对称连接有第一水平微带线的一端和第二水平微带线的一端，第一水平微带线的另一端连接有第一垂直开路枝节，第二水平微带线的另一端连接有第二垂直开路枝节；垂直微带线的另一端对称连接有第三水平微带线的一端和第四水平微带线的一端，第三水平微带线的另一端连接输入端，第四水平微带线的另一端连接输出端；第三水平微带线与输入端之间端接有第五水平微带线和第三垂直开路枝节，第四水平微带线与输出端之间端接有第六水平微带线和第四垂直开路枝节。本发明解决了现有的带阻滤波器结构复杂，尺寸大、选择性差，阻带窄的问题。
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公开(公告)号：CN117134083A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202311341786.9
申请日：2023-10-17
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: H01P1/203
Abstract: 本发明公开了一种拓扑结构及宽带带阻滤波器，拓扑结构，包括两个第一微带线、两个第二微带线、四个第三微带线、四个第一开路枝节及四个第二开路枝节；两个第一微带线水平放置且相连，一个第一微带线的一端与两个第一开路枝节均连接输入端，另一第一微带线的一端与另外两个第一开路枝节均连接输出端；两个第二微带线竖向放置且相连，两个第二微带线的连接处与两个第一微带线的连接处重合；每个第二微带线的一端均连接有两个第三微带线，第三微带线水平放置，第三微带线远离第二微带线的一端连接有第二开路枝节；拓扑结构既为左右对称结构，又为上下对称结构。基于该拓扑结构的宽带带阻滤波器具有小型化、高选择性、设计过程简单等优势。
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