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公开(公告)号：CN119297125B
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202411815798.5
申请日：2024-12-11
Applicant: 无锡兴华衡辉科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种应用于半导体芯片生产的浸蚀装置及方法，涉及芯片生产相关技术领域。本发明包括底座，底座顶部设置有浸蚀箱，浸蚀箱左侧设置有光刻胶组件，且光刻胶组件右侧开设有若干倾斜分布的注入孔，浸蚀箱外壁对称设置有若干限位杆，若干限位杆外壁设置有密封板，浸蚀箱内壁底部边角处均设置有伸缩杆。本发明借助光刻胶与浸蚀液混合后，提升芯片浸蚀过程中光刻分辨率，从而提升半导体芯片的浸蚀清晰度从而提升浸蚀品质，同时在U形管组件不断运动过程中，有效改变浸蚀箱内部右侧浸蚀液上下压强差，缩短芯片全面浸蚀的所需时长，提升浸蚀效率。
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公开(公告)号：CN118969679B
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202411401118.5
申请日：2024-10-09
Applicant: 无锡兴华衡辉科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种二类超晶格增透固定装置及方法，涉及二类超晶格增透技术领域，本发明包括底块，所述底块顶面固定安装有两个电动伸缩杆，所述底块顶面固定有两个U形块，所述底块顶面四边固定有竖柱，两个所述U形块顶面均开设有两个定位孔，两个所述U形块顶面放置有对位板，所述对位板底面四边固定有对位柱，四个所述对位柱安装在两个U形块的定位孔内，所述对位板顶面开设有若干圆孔，所述对位板内部底端放置有顶板，所述顶板顶面放置有若干圆块，本发明通过芯片槽板上的回形橡胶圈限制住芯片，从而避免了芯片的二类超晶格表面在移动过程中偏移造成芯片的二类超晶格表面贴膜效果不佳的问题。
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公开(公告)号：CN119197390A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411680533.9
申请日：2024-11-22
Applicant: 无锡兴华衡辉科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种二类超晶格平整度的检测工装，涉及平整度的检测技术领域，本发明包括机台，所述机台顶面固定有放晶板，所述机台顶面开设有滑槽，所述机台的滑槽位于放晶板的背面，所述机台内壁设置有激光检测组件，所述激光检测组件包括螺杆，所述螺杆贯穿且转动安装在机台内壁左右侧，所述机台左侧固定安装有驱动模组，所述驱动模组的转轴右侧与螺杆的左侧固定连接，所述螺杆外壁滑动安装有滑管块，本发明通过感光板接收激光器发射的激光，让设备快速对多个二类超晶格进行检测，从而避免了检测工装难以同时对多个二类超晶格进行检测监测造成设备检测效率不佳的问题。
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公开(公告)号：CN118398549B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410824433.2
申请日：2024-06-25
Applicant: 无锡兴华衡辉科技有限公司
IPC: H01L21/687 , H01L21/67 , H01L21/68
Abstract: 本发明涉及芯片生产技术领域，且公开了一种半导体芯片生产加工用批量芯片管芯位置固定装置，包括浸泡箱，所述浸泡箱的内侧设置有固定架，所述固定架的上方固定连接有固定板，所述固定板的侧面铰接有终止元件，所述终止元件的右侧面固定连接有定位件，定位件将芯片卡住，使得多组芯片同时固定，方便对多组芯片同时进行浸泡，提升了加工效率，托底平台带动固定结构和芯片进入浸泡池中从而对芯片表面进行腐蚀，无需人工手动将芯片放置浸泡池，提升了操作安全性的效率，夹持斜块夹住固定板，使得托底平台和固定组件下降后稳定停止，防止固定组件受到撞击后松动，提升了在移动后的固定效果。
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公开(公告)号：CN115124961B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202210988532.5
申请日：2022-08-17
Applicant: 无锡兴华衡辉科技有限公司
IPC: C09J163/04 , C09J11/04 , C09J11/08
Abstract: 本发明属于芯片封装技术领域，具体涉及低粘度耐低温密封胶及其制备方法。本发明针对聚氨酯对环氧树脂进行改性，提高了胶固化后的韧性，在低温环境中避免发生脆裂，导致内部金属裸露从而形成短路；通过丙酮稀释后，使胶的初始粘度较低，具有良好的流淌性，随着丙酮的不断挥发后胶粘度增加，极大程度上降低了胶的流淌性，避免了胶向外泄漏的现象；通过添加单层氧化石墨烯，有效的对电磁产生屏蔽作用，避免了外界电磁场对芯片信号产生干扰；添加偶联剂能够促进脱泡，有效提高与金属的粘接力，避免在芯片中粘接形成空洞，同时添加硅烷偶联剂能够使胶具有一定的抗水汽能力，避免外界环境中的水汽对芯片内部电路产生影响。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116107157A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202310395810.0
申请日：2023-04-14
Applicant: 无锡兴华衡辉科技有限公司
Inventor： 牟宏山
Abstract: 本发明公开了一种光刻板清洗方法，采用高锰酸钾与浓硝酸作为氧化剂，与去离子水进行配比，将配好的液体和光刻板同时转移到带有聚四氟乙烯内衬的不锈钢反应釜中，置于烘箱内加热，形成高温高压的环境，对光刻板表面进行清洗，且光刻板表面的有机物以及无机物等残留的污渍能够被高锰酸钾氧化反应形成溶于水的小分子物质，附着在光刻板上的小颗粒等无机物除被硝酸氧化反应外，在高压的蒸汽环境下被剥离，使光刻板的清洗更加彻底。本发明提供了一种的光刻板清洗方法，通过物化结合的清洗环境来提高配置清洗剂的清洗能力，以及通过该清洗环境加速光刻板表面污渍清洁的效果，避免了使用毒性较强的清洗剂，提高了安全性，同时保证清洁的效果更好。
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公开(公告)号：CN114743865A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202210405287.0
申请日：2022-04-18
Applicant: 无锡兴华衡辉科技有限公司
Inventor： 张堂
IPC: H01L21/027 , H01L21/683
Abstract: 本发明公开了一种半导体芯片划片用粘接方法，其可满足划片时芯片的稳固粘接需求，同时可防止芯片崩边，可防止芯片污染，该方法包括：在芯片的正面涂覆第一光刻胶，将第一光刻胶加热固化，在芯片的背面涂覆第二光刻胶，通过第二光刻胶将芯片的背面与硅衬底的上表面粘接，对芯片与硅衬底进行抽真空处理，对芯片与硅衬底进行加热固化，将硅衬底的下表面粘接于聚酯膜，对芯片、硅衬底及聚酯膜进行划片，使芯片及硅衬底与聚酯膜分离，使芯片与硅衬底分离，对芯片进行浸泡，去除残余的第一光刻胶、第二光刻胶。
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公开(公告)号：CN215065043U
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202121607725.9
申请日：2021-07-14
Applicant: 无锡兴华衡辉科技有限公司
Inventor： 张新宇
Abstract: 本实用新型公开了一种金属零件漏率检测装置，包括工作台，工作台正面固定安装有控制面板，工作台顶部固定安装有滑槽，滑槽顶部设置有滑杆，滑杆上表面固定安装有锁紧螺栓，滑杆一侧固定安装有固定板，固定板一侧固定安装有橡胶垫，工作台顶部固定安装有操作台，工作台顶部固定安装有固定架；本实用新型的一种金属零件漏率检测装置，通过在固定板一侧设置橡胶垫也是为了防止夹紧的同时对金属零件造成不必要的损伤，影响使用效果，同时也是为了增加摩擦力，便于固定的更加牢固，增加滑轨、滑筒、螺纹套筒和螺纹套杆也是为了方便左右上下进行移动，便于更好的更加方便的进行检测，使得检测更加全面，整体装置结构简单，检测效果较好。
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公开(公告)号：CN214921211U
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202121591905.2
申请日：2021-07-14
Applicant: 无锡兴华衡辉科技有限公司
Inventor： 张新宇
Abstract: 本实用新型公开了一种实现旋转式锡焊的装置，包括操作台，操作台正面固定安装有控制面板，操作台顶部固定安装有电机设备，电机设备顶部固定安装有焊盘，焊盘顶部设置有电路板，操作台顶部固定安装有固定架，固定架顶部固定安装有正反电机，正反电机一端固定安装有螺纹套筒，螺纹套筒内壁设置有螺纹套杆，螺纹套杆底部固定安装有固定块。本实用新型的一种实现旋转式锡焊的装置，通过设置正反电机、螺纹套筒和螺纹套杆，可以非常方便进行升降装置便于进行更好的焊接工作，同时设置固定块和螺纹套杆转动连接，可以方便调整焊接头的角度，便于焊接头可以进一步进行更好的焊接，提高工作效率，整体装置结构简单，操作使用较方便。
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公开(公告)号：CN214919018U
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202121581762.7
申请日：2021-07-12
Applicant: 无锡兴华衡辉科技有限公司
Inventor： 张新宇
Abstract: 本实用新型公开了一种玻璃器皿清洗装置，包括装置主体，装置主体前表面设置有控制开关，装置主体上表面一侧设置有电动伸缩杆，电动伸缩杆上端设置有支撑块，支撑块上表面一侧设置有旋转马达，旋转马达一端贯穿支撑块内壁设置有套筒，套筒内侧设置有连接柱，连接柱一端设置有刷头，刷头外侧设置有玻璃器皿，通过设置电动伸缩杆、套筒、连接柱和刷头，在装置主体使用时，利用电动伸缩杆可以对连接柱的高度进行调整，通过连接柱与刷头的配合，可以对玻璃器皿内壁上还有的脏迹进行清洗，并且利用套筒可以防止连接柱在转动过程中出现偏转的情况，从而提高连接柱使用稳定性。
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