用于模块化建筑的柱脚节点

    公开(公告)号:CN110258610A

    公开(公告)日:2019-09-20

    申请号:CN201910566454.8

    申请日:2019-06-27

    Abstract: 本发明涉及建筑结构工程技术领域,特别涉及一种柱脚节点。一种用于模块化建筑的柱脚节点,所述模块化建筑中立柱被竖立连接在柱墩上,所述立柱与所述柱墩之间设有连接部;所述连接部包括上安装单元和下安装单元;所述上安装单元固定在所述立柱底部;所述下安装单元固定在所述柱墩上,并与所述上安装单元可拆卸连接。本发明提供的柱脚节点,通过在立柱与柱墩之间提供了上套管和下套管,其中上套管贯穿上安装单元,下套管贯穿上安装单元和下安装单元,通过将上套管套在下套管上的连接方式,提高了柱脚节点的抗剪切性能。

    一种环形索承网格结构的无支架施工方法

    公开(公告)号:CN107246153B

    公开(公告)日:2019-03-15

    申请号:CN201710445379.0

    申请日:2017-06-14

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种环形索承网格结构的无支架施工方法,即上部网格分单元吊装至先施工的索网上拼装。环形索承网格结构主要包括柱子、外环梁、上部网格、径向索、环向索和支撑杆。先采用斜向牵引的方法提升结构的径向索和环向索至高空,然后在结构索网下方安装工装配重索和反力架装置并张拉工装配重索,形成支撑索网;再分单元吊装上部网格至支撑索网上,同时通过反力架装置调节工装配重索使控制节点处于设计标高;最后卸除工装配重索和反力架装置,结构成型。该施工方法省去了支架的施工费用,可双向、实时、精确调整施工过程中控制节点的标高,无需主动张拉拉索,有利于看台保护,实现索承网格结构的绿色装配化施工。

    一种双壳体谐振子及其制备方法

    公开(公告)号:CN106123885B

    公开(公告)日:2018-11-16

    申请号:CN201610442909.1

    申请日:2016-06-20

    Applicant: 东南大学

    Inventor: 尚金堂 罗斌 张瑾

    Abstract: 本发明公开了一种双壳体谐振子及其制备方法,该双壳体谐振子包括两个相互连接的壳体和两个自对准柱子;其中,所述的两个自对准柱子同轴,并且分别位于两个壳体内;两个壳体的连接处位于壳体与自对准柱子连接处附近,两个壳体的连接处有一空心处;壳体的厚度不均匀,从两个壳体的连接处至壳体底部沿经度方向增大。本发明的壳体谐振子直径尺寸在1mm‑30mm。双壳体谐振子可以采用双壳体工作模式,可以通过适当的处理减小噪声,有利于减小误差,提高器件性能。

    集成双维电极的带非常规边缘的微三维轴对称振动传感器

    公开(公告)号:CN107036705A

    公开(公告)日:2017-08-11

    申请号:CN201710133995.2

    申请日:2017-03-08

    Applicant: 东南大学

    CPC classification number: G01H11/06

    Abstract: 本发明公开了集成双维电极的带非常规边缘的微三维轴对称振动传感器,包括微壳体谐振子、双维电极和基底,微壳体谐振子包括壳体、单端柱和非常规边缘,单端柱位于壳体的内部中心轴处,单端柱的底部与非常规边缘的底部齐平,双维电极包括平面电极和非平面电极,平面电极用于感应微壳体谐振子的径向运动,非平面电极用于感应微壳体谐振子的轴向运动,且非平面电极位于非常规边缘的下方,基底中嵌有导电通孔,基底的背面设有导电引出层,单端柱的底部通过导电粘附层与导电通孔连接,且导电通孔通过导电引出层引出。本发明解决了微壳体谐振陀螺中电容较小的问题以及如何有利于陀螺的控制和检测的问题。

    具有抗冲击能力的壳体谐振器

    公开(公告)号:CN106052664A

    公开(公告)日:2016-10-26

    申请号:CN201610375804.9

    申请日:2016-05-30

    Applicant: 东南大学

    Inventor: 尚金堂 罗斌 张瑾

    CPC classification number: G01C19/56

    Abstract: 本发明公开了一种具有抗冲击能力的壳体谐振器,其包括一个半球谐振子;一个封装和垂直互连的基底;多个嵌入基底的非平面电极;一个用于真空封装的玻璃封装壳盖;半球谐振子由壳体、位于壳体内部中心轴处的自对准柱子组成,半球谐振子内表面涂有一层导电层,通过一层导电包裹层与引出结构连接引出;基底嵌入有多个非平面电极;引出结构和多个非平面电极在基底背面通过导电引出层引线引出;基底与玻璃封装壳盖通过键合实现真空封装。本发明的半球谐振子直径尺寸在1mm‑30mm。本发明能够实现壳体谐振器的真空封装和垂直互连,同时提高环境鲁棒性和抗冲击能力。

    一种拉梁索杆穹顶结构及其施工方法

    公开(公告)号:CN105888065A

    公开(公告)日:2016-08-24

    申请号:CN201610223779.2

    申请日:2016-04-12

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种拉梁索杆穹顶结构及其施工方法,穹顶结构包括径向拉梁、环向拉梁、斜索、压杆、环索、外压环和拉梁铰,径向拉梁和环向拉梁构成不同形状大小的三角形单元,所述三角形单元彼此连接并共用一边构成拉梁网格,所述三角形单元连接处向下延伸有压杆,所述斜索连接每相邻两环内侧的压杆下端和与其最近外侧的压杆上端,或最外环所述压杆下端和外压环,所述环索连接同环的压杆下端,所述拉梁铰设于拉梁网格中径向拉梁和环向拉梁的端部或中部,拉梁网格、外压环、压杆和斜索之间彼此铰接,并提供了一种低空组装高空拉张成型的施工方法。本发明提供了一种铺设刚性屋面材料的空间张力结构,采用整体牵引提升的机构扩展方法进行施工。

    微玻璃半球谐振陀螺及其圆片级制备方法

    公开(公告)号:CN105540530A

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:CN201510963681.6

    申请日:2015-12-18

    Applicant: 东南大学

    Inventor: 尚金堂 罗斌

    CPC classification number: B81B7/02 B81C1/00015 G01C19/5691

    Abstract: 本发明公开了一种微玻璃半球谐振陀螺及其圆片级制备方法,其包括复合结构基底;玻璃半球谐振子;嵌入复合结构基底的硅非平面电极;封装玻璃壳盖;玻璃半球谐振子由半球壳和自对准柱子组成,半球壳的内表面和自对准柱子的表面涂有一层金属导电层,通过另一层金属层与硅引出通道连接引出;硅引出通道和硅非平面电极在复合结构基底背面通过金属引线引出。其制备方法包括通过热发泡工艺圆片级制备微玻璃半球谐振子、热回流工艺圆片制备玻璃式硅非平面电极、组装玻璃半球谐振子和玻璃式硅非平面电极、真空封装。本发明制备的半球谐振子直径尺寸在1-10mm,同时具有高的电极谐振子对准精度。

    精轧螺纹钢筋立柱组装式连续提升千斤顶

    公开(公告)号:CN102616696A

    公开(公告)日:2012-08-01

    申请号:CN201210115753.8

    申请日:2012-04-19

    Applicant: 东南大学

    Inventor: 郭正兴 罗斌

    Abstract: 一种精轧螺纹钢筋立柱组装式连续提升千斤顶,普通预应力张拉千斤顶(1)通过千斤顶尾部卡板(4)和千斤顶承压钢板(5)固定在精轧螺纹钢筋立柱(2)上,上工具锚(8)通过螺栓固定在普通预应力张拉千斤顶(1)的活塞头部;下工具锚(9)位于普通预应力张拉千斤顶(1)的下部,通过锚板卡环(15)以及下工具锚锚板卡环与下工具锚固定钢板连接套(16)固定在下工具锚固定钢板(6)上,螺纹套筒(10)套在精轧螺纹钢筋立柱(2)外,且位于千斤顶承压钢板(5)与下工具锚固定钢板(6)之间;导向安全锚(7)位于普通预应力张拉千斤顶(1)的上部,通过螺栓与上导向安全锚固定钢板(3)固定,上导向安全锚固定钢板(3)固定在精轧螺纹钢筋立柱(2)上。

    索穹顶塔架提升索杆累积安装方法

    公开(公告)号:CN101413291A

    公开(公告)日:2009-04-22

    申请号:CN200810234362.1

    申请日:2008-11-12

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 索穹顶塔架提升索杆累积安装方法,是根据索穹顶的设计标高和中心承力构件的对应位置设置略高于索穹顶结构顶点安装高度的提升塔架,在塔架顶部设置多点同步提升设备,将脊索网内环索系与中心承力构件相连,外环索系用辅助牵引索与外环梁相连,塔架顶部的提升设备对中心承力构件进行均匀提升,提升过程中伴随着外环脊索的牵引和中心承力构件的提升,整个脊索网呈悬链线状随之同步提升,边提升边进行位于不同安装高度的各环环索、桅杆和斜索的扩展累积安装,待所有拉索和桅杆安装完毕后,对最外环斜索进行分阶段张拉成形。

    一种基于硅模具的圆片级玻璃微结构制造方法

    公开(公告)号:CN113979623A

    公开(公告)日:2022-01-28

    申请号:CN202111245615.7

    申请日:2021-10-26

    Applicant: 东南大学

    Inventor: 尚金堂 罗斌

    Abstract: 本发明公开了一种基于硅模具的圆片级玻璃微结构制造方法,包括在第一衬底晶圆上加工出微结构模具腔室;在第二衬底晶圆上加工出腔室,在腔室中加入一定质量的释气剂;将第一衬底晶圆、玻璃晶圆、第二衬底晶圆键合;将上述三层键合晶圆加热,高温下释气剂分解产生气体,气压驱动软化后的玻璃流入微结构模具腔室中;保温,冷却,退火;通过腐蚀、减薄研磨抛光得到带玻璃微结构的玻璃晶圆。这种方法可大幅缩短加工时间,提高制造效率,是一种小尺寸大深宽比玻璃微结构的圆片级制造技术。

Patent Agency Ranking