公开(公告)号：CN114552198B

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202210437223.9

申请日：2022-04-25

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

Inventor： 张怡 ,  王天石 ,  邓超 ,  刘镜波 ,  全旭林 ,  曹洪志 ,  周雅惠 ,  徐利明 ,  万养涛 ,  陈曦 ,  王庆兵 ,  金涛 ,  周治立 ,  陈以金

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/12 ,  H01C17/06 ,  H01C17/12 ,  B29C70/34 ,  B29C70/68

Abstract: 本发明公开了一种轻质高性能电路的精密制备方法，包括：步骤S1：制作电路的基材层和预浸料层；步骤S101：将PMI泡沫原材料烘干，并基于基材层设计形状采用数控加工的方式完成曲面加工；步骤S102：在PMI泡沫表面敷制环氧树脂基或者氰酸酯树脂基预浸料；步骤S103：基于基材层预设外型面制作阴模；步骤S104：将敷制好预浸料的PMI基材置于阴模中，在高温高压下固化，其中温度和压力基于预浸料种类设置；步骤S105：将固化后的PMI基材层连同预浸料层进行脱模处理；步骤S2：制作传输电路层；步骤S3：制作电阻层。通过本发明方法能够在基材层上实现随形曲面结构的精密成型和表层薄层电路、以及简单器件的精密制备。

公开(公告)号：CN114024185A

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN202210003014.3

申请日：2022-01-05

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

Inventor： 李立 ,  常义宽 ,  刘洋志 ,  余克壮 ,  曹洪志 ,  马政伟

IPC: H01R43/26

Abstract: 本发明公开了一种位置自调整的可控施力盲插连接器插取装置，包括：第一位置调整平台、第二位置调整平台和抓取单元；第一位置调整平台包括底座、第一位置调整结构和第一载物台，第一位置调整结构用于实现带动所述第一载物台在底座平面上移动；第二位置调整平台上设有第二位置调整结构和第二载物台，第二位置调整机构用于实现带动第二载物台在垂直于底座平面方向上移动；抓取单元一端固定于第二载物台之上，抓取单元另一端与电子组件的一侧相连，电子组件的另一侧固定设置于第一载物台之上。本发明装置保证了电子组件插合及分离时施力方向沿盲插连接器的轴线方向及盲插连接器受力均匀；并实现了电子组件插合力及分离力的精准控制。

公开(公告)号：CN111318997B

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN202010083681.8

申请日：2020-02-10

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

Inventor： 曹洪志 ,  唐飞熊 ,  崔新立 ,  林晨阳

IPC: B25B27/02

Abstract: 本发明公开了一种SMP压配连接器装配工具，涉及SMP压配连接器领域，包括压配头，所述压配头的一端设有孔，所述孔可为通孔或盲孔，其大小根据SMP压配连接器直径和其法兰直径大小确定，压配头能刚好卡住SMP压配连接器法兰，所述孔通过间隙配合的方式与压配连接器的接线端装配，并与压配连接器的法兰过盈配合，所述压配头上设有缺口，与SMP压配连接器连接的柔性射频电缆能沿着压配头的缺口逐渐弯曲让位，用于让位压配连接器的线缆。通过压配头固定SMP压配连接器及与其连接的电缆，采用静压方式施加压力，以将SMP压配连接器快速压入安装板圆孔中，相比于传统方式提高了装配的质量和效率。

公开(公告)号：CN112223206A

公开(公告)日：2021-01-15

申请号：CN202011001641.0

申请日：2020-09-22

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

Inventor： 周杰文 ,  陈威 ,  张永红 ,  林晨阳 ,  曹洪志

IPC: B25B27/14

Abstract: 本发明涉及电子装备装卸领域，公开了一种用于卡口式液冷连接器的装卸工具，包括上力臂、下力臂、上夹口、下夹口、杠杆钉和限位螺钉，上力臂和下力臂的中间段都开有一个圆孔，杠杆钉穿过两个圆孔将上力臂和下力臂铰接在一起；上力臂和下力臂的左侧都开有螺纹孔，上夹口和下夹口分别通过螺钉安装在上力臂和下力臂上，上夹口和下夹口的夹口侧为半圆环形状，半圆环内侧为双层台阶面结构，上夹口和下夹口闭合时，形成一个正六边形的夹持腔，用于夹持液冷连接器，限位螺钉设置在上力臂和下力臂之间，起到限位作用。本装卸工具可施加轴向推力，实现轴向方向的装卸，避免液冷连接器安装不到位，且能够限位以控制夹紧力，避免卡口式液冷连接器损坏。

公开(公告)号：CN110666740A

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201911012378.2

申请日：2019-10-23

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

Inventor： 林晨阳 ,  张永红 ,  陈威 ,  唐飞熊 ,  曹洪志

IPC: B25B27/02

Abstract: 本发明公开了一种用于SMP射频同轴连接器的装卸工具及其使用方法，该装卸工具包括轴、套筒、螺帽、护套和N个夹板，轴的底端设置有带N处缺口的圆盘，N个夹板分别镶嵌在圆盘的N处缺口内，并可沿圆盘垂直方向上下滑动，其中N>1。轴上靠近圆盘的位置设置有带倒角的轴肩，轴的顶端和中部分别设置有带外螺纹的台阶轴段。套筒的上侧为空心六方柱体，下侧为空心圆柱，内侧由上至下依次设置有圆孔、螺纹孔和带倒角的台阶孔。螺帽设置有螺纹盲孔，螺帽通过螺纹盲孔与轴顶端的台阶轴段的外螺纹配合并对套筒限位。护套为带缺口的环形柱体。本发明提供的装卸工具尺寸小巧，对安装空间需求小，可保证垂直装卸，避免SMP射频同轴连接器因侧向力损坏。