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公开(公告)号：CN114603509B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202210427525.8
申请日：2022-04-22
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本申请适用于生产加工技术领域，提供一种定位装置及加工设备，所述定位装置包括：基座；定位机构；支撑机构，可移动地连接于所述基座；弹性部件，沿所述定位装置的高度方向设置于所述定位机构与所述支撑机构之间，使得在所述高度方向所述支撑机构的端面与所述定位机构的端面之间存在间隙。本申请的实施例提供的定位装置能在压装的过程中避免工件损伤。
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公开(公告)号：CN114801191B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202210434816.X
申请日：2022-04-24
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种焊接组件，所述焊接组件包括：第一焊接件和第二焊接件，第一焊接件包括第一主体部和挡筋部，第一主体部具有第一连接面，挡筋部凸设于第一连接面；第二焊接件包括第二主体部和凸台部，第二主体部设有止挡面，凸台部凸设于止挡面，凸台部具有第二连接面；挡筋部位于凸台部的侧向，凸台部面向挡筋部的侧面设有容置槽，所述第一连接面接触所述第二连接面，所述挡筋部面向所述止挡面，并与止挡面之间形成活动间隙。本发明技术方案的焊接组件连接效果稳定，在外力作用下连接不易失效。
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公开(公告)号：CN108705192B
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN201810326653.7
申请日：2018-04-12
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B23K26/046 , B23K26/70 , H01S3/00
Abstract: 本发明涉及激光系统领域，具体涉及一种激光系统的防回反光装置。包括：滤波组件和偏移组件；其中，所述滤波组件设置在准直组件和聚焦头之间，所述滤波组件包括第一镜片、小孔光阑和第二镜片；所述偏移组件设置在聚焦头上，并偏移从聚焦头射出的激光光束；以及，外部反射回聚焦头的激光光束依次经过聚焦头、第二镜片入射至小孔光阑上，并被小孔光阑阻挡。发明通过涉及一种激光系统的防回反光装置，特别是应用在高功率半导体激光器、光纤激光器上，针对回反光保护有根本性的改善；以及，极大程度地提高了高功率半导体激光器、光纤激光器的安全性和使用寿命。
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公开(公告)号：CN115703166A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202110892749.1
申请日：2021-08-04
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B23K26/08 , B23K26/21 , B23K26/70 , B23K26/073
Abstract: 本申请实施例属于激光焊接技术领域，涉及一种半导体激光焊接OLED的方法及激光焊接设备。本申请提供的半导体激光焊接OLED的方法包括如下步骤：将OLED的上基板与下基板贴合；使激光器发出的激光沿预设焊接轨迹焊接所述上基板和所述下基板，其中，所述预设焊接轨迹为井字型焊接轨迹或圆角矩阵焊接轨迹。采用井字型焊接轨迹时，其中直线焊接轨迹部分为激光器实际出光轨迹，延伸焊接轨迹为焊接头移动轨迹但不出光，以保证焊接经过拐角时，更改运动方向所导致的运动平台轴的加减速阶段置于方形区域之外，从而使得有效焊接部分中的焊接速度完全为匀速运动，避免拐角过焊的问题。
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公开(公告)号：CN115365596A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202110540806.X
申请日：2021-05-18
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明属于激光焊接技术领域，涉及一种基于蓝光激光的焊接方法和焊接系统，包括如下步骤：准备具有N个镂空图案的目标金属膜；将两者间形成有焊缝的两个待焊接金属件安装在焊接平台，设置目标金属膜，并使目标金属膜位于待焊接金属件的上方；启动蓝光激光器，根据目标需求调节蓝光激光器的输出能量，将蓝光激光器发出的蓝光激光束对准其中一个镂空图案，以作为目标镂空图案；通过蓝光激光束对目标镂空图案进行加热，使目标镂空图案对应处的金属熔融为熔滴，直到该熔滴脱离目标金属膜并滴落至焊缝，以最终将两个待焊接金属件焊接连接在一起。显然，该焊接方法简单可靠，适用范围广，能满足大电流、耐高温、高集成度的焊接要求，焊接系统结构简单。
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公开(公告)号：CN112543557B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202011186609.4
申请日：2020-10-29
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: H05K3/30
Abstract: 本申请实施例属于半导体元器件设备技术领域，涉及一种异型引脚电容组装装置。本申请提供的技术方案包括机械手机构、检测机构和PCB治具定位机构；所述机械手机构用于对电容进行抓取和放置，并将电容与PCB板进行装配，所述检测机构对电容进行检测，所述PCB治具定位机构用于对承载PCB板的治具进行定位。电容移转和组装等动作采用四轴机械手完成，占用空间较小；通过电容检测CCD组件和PCB检测CCD组件对电容和PCB的组装孔进行检测，使得电容的组装的成功率高；位移传感器实现检测电容组装是否到位，保证了电容的组装位置度需求，能够触发纠正程序不需要人工干预，减少停机和处理异常时间。
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公开(公告)号：CN115070201A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202110273582.0
申请日：2021-03-12
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B23K26/067 , G02B27/28
Abstract: 本发明涉及激光加工技术领域，公开了一种激光功率连续可分配的分光系统及方法，该系统包括放置待加工产品的工作平台、安装在工作平台上的运动平台、以及与所述运动平台配合的准直激光器；所述准直激光器输出准直激光，其输出激光的光轴上依次设置有分光模块、视觉成像模块；所述分光模块用于将所述激光功率进行连续调节并分光；所述视觉成像模块接收分光后的两束激光并将其与视觉光进行分离，分离后的视觉光经过视觉成像模块进行成像；分离后的两束激光分别作用在待加工产品上。本发明能够实现将激光功率连续可分配地分光，可满足高功率激光应用，大大提升了激光加工效率与加工范围，拓展了应用领域。
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公开(公告)号：CN114918536A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210560912.9
申请日：2022-05-23
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种透明球囊及其激光焊接方法，透明球囊的激光焊接方法，包括以下步骤：利用压合治具将封装膜压合在球囊本体的缺口处以封盖缺口，其中，阻光片的宽度小于压合后的导管的宽度；将阻光片由导管置入球囊本体内部，并使阻光片与封装膜正对，其中，阻光片的尺寸大于封装膜的尺寸以完全遮盖封装膜；利用激光透过封装膜并聚焦于封装膜与球囊本体之间的接触焊接面，以将封装膜与球囊本体的焊接侧焊接为一体。本申请提供的透明球囊的激光焊接方法，通过阻光片的设置，可以将球囊本体的焊接侧与非焊接侧隔离分开，可起到遮挡激光的作用，避免激光照射到球囊本体的非焊接侧而导致将球囊本体的非焊接侧也焊接在一起，进而可有效提高产品良率。
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公开(公告)号：CN114655678A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202210428106.6
申请日：2022-04-22
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种循环输送系统，包括第一输送机构、第二输送机构、一对接驳机构和一个或多个托运组件，托运组件用于承托工件，第一输送机构用于沿第一高度输送托运组件，第二输送机构用于沿第二高度输送托运组件，一对接驳机构用于转运托运组件。本发明可通过第一输送机构和第二输送机构在不同高度输送托运组件，节约空间及减少输送路径的长度，提高输送效率；并通过接驳机构的接驳转运，实现托运组件在第一输送机构和第二输送机构之间的循环输送，进而能快速输送产品到需要的工位，提高产品的输送效率及加工效率。
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公开(公告)号：CN114367739A
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202011095381.8
申请日：2020-10-14
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种复合激光同步塑料焊接方法，该方法包括：开启半导体光源模块中的中红外激光光纤，中红外激光光纤照射出具有预设波长的中红外激光，为待焊接塑料进行预热，开启半导体光源模块中的红外激光光纤，红外激光光纤照射出具有预设波长的红外激光，对待焊接塑料进行焊接。通过利用中红外激光和红外激光这两种激光进行复合激光同步焊接，复合激光同步焊接有利于提高焊接效率，中红外激光还可以提供部分焊接能量，并且复合激光同步焊接可以消除产品间隙，减少产品气孔及未熔合缺陷，同时通过软化减小产品内应力，提高焊缝质量及产品寿命。
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