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公开(公告)号：CN106380523A
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201610778328.5
申请日：2016-08-31
Applicant: 扬州大学
Abstract: 本发明提供一种碱处理结合高强度超声由微晶纤维素制备纤维素纳米晶须的方法，包括：浸泡、碱处理、酸处理、高强度超声处理、冷冻干燥。本发明在保证纤维素纳米晶须保持Ⅰ型的前提下，首次创造性的使用碱处理、低浓度酸处理后，再结合高强度超声制备纤维素纳米晶须，避免了传统使用高浓度强酸处理带来的环境污染、资源及时间浪费。本发明制备的纤维素纳米晶须分散性，稳定性较好，操作方便，无需消耗大量浓酸，也不会对环境造成二次污染。最终制得的纤维素纳米晶须结晶度≥70%，直径约为3～20nm，长度200～400nm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106351050A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610774364.4
申请日：2016-08-31
Applicant: 扬州大学
Abstract: 本发明提供一种碱法结合超声从草纤维中提取纤维素纳米晶体的方法，包括：粉碎、脱除果胶、脱除半纤维素和木质素、碱蒸煮、酸蒸煮、超声处理、冷冻干燥。本发明在保证所制备的纤维素纳米晶体保持Ⅰ型晶型的前提下，首次创造性的使用草纤维为原料，依次经过脱除蜡质、半纤维素、木质素后，再经过碱蒸煮、酸处理，并结合高强度超声制备纤维素纳米晶体。本方法既可以避免传统使用高浓度强酸水解制备纤维素纳米晶体带来的环境污染，还是用农副产品或野生草本植物为原材料，变废为宝，环保经济。最终制得的纤维素纳米晶体结晶度≥68%，a纤维含量≥80%，直径约为3～20nm，长度为200～400nm。
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公开(公告)号：CN206230872U
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201621252181.8
申请日：2016-11-16
Applicant: 扬州大学
IPC: B29C64/106 , B29C64/209 , B33Y30/00
Abstract: 基于低温胶状生物材料3D打印的快换式多工位喷头，属于组织工程技术和生物3D打印领域。本实用新型利用储料桶和供/出料桶之间的相互移动实现喷头在三个工位之间的快速转换，空闲工位下物料储存在储料桶内，挤压成型过程中通过供/出料桶下方的小孔进入供/出料桶，通过针头完成打印成型，注料工位下物料通过供/出料桶上方的小孔进入储料桶，完成物料的快速补充。本实用新型专利的有益效果：这一类型的3D打印的喷头可以备至水溶液，胶体，浆料等液体物质。可以让打印机在多个储料桶，多个工位间快速切换，为多种生物材料的复合打印提供了可能。
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公开(公告)号：CN206337258U
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201621441764.5
申请日：2016-12-27
Applicant: 扬州大学
Abstract: 一种面向多种生物质材料的3D混合打印喷头，属于组织工程技术和生物3D打印技术领域，包括电机和气缸以及针头，气缸的活塞杆上设有上壳体，上壳体内部设有左料筒和右料筒，上壳体外壁上设有左输料圆孔和右输料圆孔，左输料圆孔与左料筒对应相通，右输料圆孔与右料筒对应相通，电机的轴上连接设有下壳体，上壳体旋转设置在下壳体的腔体内，针头安装在下壳体的底部并与输料管道连通相接。本新型结构新颖，工作原理清晰，可保证支架具有良好的力学性能和结构特征，特别保证了在温度30℃以下材料的力学性能，可实现自动供料，可提高生产与备置的效率，实现了生物质复合材料的打印，解决了传统的3D打印机只能打印一种材料的技术难题。
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公开(公告)号：CN206455936U
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201621441762.6
申请日：2016-12-27
Applicant: 扬州大学
IPC: B29C64/209 , B33Y30/00
Abstract: 一种多流体混合喷射气动喷头结构，属于组织工程技术和生物3D打印技术领域，包括输料管和针头，还由大料筒、左侧料筒、右侧料筒和混流器组成，大料筒由大料筒上盖接口、大料筒端盖、大料筒筒体和大料筒下端接口构成，左侧料筒和右侧料筒均由料筒上盖接口、料筒端盖、料筒筒体和料筒下端接口构成，混流器与大料筒下端接口相接，针头与混流器的下端接口相连。本实用新型结构紧凑，工作原理清晰，可以备至混合的水溶液、胶体、浆料等液体物质，特别是多细胞的生物质才材料，可以实现自动供料，提高了生产与备置的效率，可以保证支架具有良好的力学性能和结构特征。
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公开(公告)号：CN206340576U
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201621441763.0
申请日：2016-12-27
Applicant: 扬州大学
IPC: H01L35/32
Abstract: 一种调节式圆孔散热半导体制冷片，属于半导体制冷技术领域，包括P形半导体粒子和N形半导体粒子；制冷片还由上基片层、下基片层、高温导电胶层和电流调节器组成，P形半导体粒子与N形半导体粒子通过高温导电胶相互粘接，并在P形半导体粒子与N形半导体粒子的顶部和底部形成高温导电胶层，上基片层和下基片层设置在高温导电胶层的外部，电流调节器固定设置在上基片层上，外部电源通过上基片层上的正极引线和负极引线与制冷片作用相连，上基片层和下基片层上均设有散热孔。本实用新型结构简单，成本低，温度可以得到有效控制，使用安全可靠，满足了集成电路的封装要求，也满足了半导体在特殊场合下的使用。
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