公开(公告)号：CN305936944S

公开(公告)日：2020-07-24

申请号：CN202030020338.X

申请日：2020-01-13

Applicant: 日东电工株式会社

Designer： 阿部悠一 ,  绀谷友广 ,  井上健郎 ,  平井文太

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：保护贴。
2.本外观设计产品的用途：本产品粘贴在基板的通孔位置，用于防止灰尘、水等进入，以保护通孔内的半导体元件。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1后视图。
5.本产品“设计1仰视图”与“设计1俯视图”对称；“设计2左视图”与“设计2右视图”对称；“设计3左视图”与“设计3右视图”对称；“设计4仰视图”与 “设计4俯视图”对称，省略“设计1仰视图”，“设计2左视图”，“设计3左视图”，“设计4仰视图”。
6.指定设计1为基本设计。
7.如“设计1示意各部名称的A‑A剖面放大参考图”、“设计1示意使用方法的使用状态参考图”、“设计1示意使用方法的使用状态剖面参考图”所示，B部为多孔质膜，C部为粘着层，D部为基材，E部为本产品，F部为基板，G部为半导体元件，H部为掀起部；如“设计2示意各部名称的A‑A剖面放大参考图”、“设计2示意使用方法的使用状态参考图”、“设计2示意使用方法的使用状态剖面参考图”所示，C部为粘着层，D部为多孔质膜，E部为基材，F部为本产品，G部为基板，H部为掀起部，I部为半导体元件；如“设计3示意各部名称的A‑A剖面放大参考图”、“设计3示意使用方法的使用状态参考图”、“设计3示意使用方法的使用状态剖面参考图”所示，C部为粘着层，D部为多孔质膜，E部为基材，F部为本产品，G部为基板，H部为掀起部，I部为半导体元件；如“设计4示意各部名称的A‑A剖面放大参考图”、“设计4示意使用方法的使用状态参考图”、“设计4示意使用方法的使用状态剖面参考图”所示，B部为多孔质膜，C部为粘着层，D部为基材，E部为本产品，F部为基板，G部为半导体元件，H部为掀起部。