微孔阵列及其制造方法
    42.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107108321B

    公开(公告)日:2020-07-07

    申请号:CN201580072643.X

    申请日:2015-10-29

    Abstract: 本发明提供能够精度良好地保持光纤等的微孔阵列、和能够形成具有高的形状精度的微孔的微孔阵列的制造方法。该微孔阵列的特征在于,在厚度0.5mm以上5mm以下的玻璃板(2),每1cm2形成有30个以上的贯通孔(3),贯通孔(3)具有圆柱度为贯通孔(3)的孔径(d1)的5%以下的圆筒部分(5)。

    带透明导电膜的基板
    43.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107211506B

    公开(公告)日:2019-05-14

    申请号:CN201680004942.4

    申请日:2016-01-13

    Abstract: 本发明提供一种设置于除去了透明导电膜的部分的绝缘膜难以剥离的带透明导电膜的基板。带透明导电膜的基板10的特征在于,具备基板1和设置于基板1上且进行了图案化的透明导电膜2,在基板1上形成有通过图案化除去了透明导电膜2的除去区域A1、未除去透明导电膜2的非除去区域A2和设置于除去区域A1与非除去区域A2之间的边界区域A3,在边界区域A3,形成有透明导电膜2被形成为岛状的岛状部分2b。

    具有曲面形状的玻璃板的制造方法和具有曲面形状的玻璃板

    公开(公告)号:CN105121367B

    公开(公告)日:2018-05-04

    申请号:CN201480020685.4

    申请日:2014-02-13

    CPC classification number: C03B23/0013 C03B23/0302 C03B23/0307 Y10T428/24628

    Abstract: 本发明提供一种在成型后即使不研磨表面也能够以很高的表面精度制造具有曲面形状的玻璃板的方法和由该方法制造的具有曲面形状的玻璃板。一种具有曲面形状的玻璃板的制造方法,其特征在于,包括:准备原玻璃板、具有对应于曲面形状的凹部(11)的成型模具(10)、和用于按压原玻璃板(2)的成型具(20)的工序;在成型模具(10)的凹部(11)之上载置原玻璃板(2)的工序;加热原玻璃板(2)和成型模具(10)的工序;将成型模具的凹部(11)的表面的温度维持在比原玻璃板(2)的温度低的温度的工序;和通过用成型具(20)按压加热后的原玻璃板(2),使原玻璃板(2)与凹部(11)的表面接触而变形,由此对原玻璃板(2)赋予曲面形状的工序。

    玻璃管成形用套筒
    45.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107848856A

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201680045150.1

    申请日:2016-05-13

    Abstract: 本发明提供玻璃管成形用套筒,即使由于套筒轴的热膨胀致使金属片与保持配件的分离尺寸增加,也能够防止基于金属片以及保持配件的夹持力减弱,确保套筒轴上的金属片、耐火材料圆筒体以及保持配件的同轴度。玻璃管成形用套筒(1)具备:套筒轴(10);供套筒轴(10)同轴地插通设置的耐火材料圆筒体(30);固定设置在耐火材料圆筒体(30)的一端部侧且在套筒轴(10)的前端部的金属片(20);以及在耐火材料圆筒体(30)的另一端部侧能够滑动地供套筒轴(10)插通设置且与金属片(20)一起夹持并保持套筒轴(10)的保持配件(40),供套筒轴(10)插通的保持配件(10)的贯通孔(40A1)的内周面的一部分与套筒轴(10)的外周面紧密接触。

    附有透明导电膜的玻璃基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN107406307A

    公开(公告)日:2017-11-28

    申请号:CN201680014557.8

    申请日:2016-01-08

    CPC classification number: B23K26/351 C03C17/34 H01L51/50 H05B33/02 H05B33/28

    Abstract: 提供在利用激光对形成于基底玻璃层上的透明导电膜进行图案化时,能够抑制透明导电膜或基底玻璃层发生变色、损伤的附有透明导电膜的玻璃基板及其制造方法。附有透明导电膜的玻璃基板6的特征在于具备玻璃基板、设置在玻璃基板上的基底玻璃层和设置在基底玻璃层上的利用激光进行了图案化的透明导电膜3,在激光的波长下,基底玻璃层所具有的吸收率小于透明导电膜3的吸收率且大于玻璃基板的吸收率,利用激光进行图案化除去透明导电膜3的一部分而成的图案化区域10具有第一线状部分11、第二线状部分12和将第一线状部分11与第二线状部分12相连接的连接部分13,第一线状部分11与第二线状部分12所成角度为120°以下,连接部分13的曲率半径为0.5mm以上。

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