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公开(公告)号:CN203771077U
公开(公告)日:2014-08-13
申请号:CN201290000700.5
申请日:2012-02-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21K9/23 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21K9/90 , F21V19/003 , F21V23/006 , F21V29/15 , F21V29/507 , F21Y2115/10
Abstract: 灯(1)在由球壳(7)和外壳(9)构成的容器内存放LED模块(5)和点亮用的电路单元(17),LED模块(5)安装于从将外壳(9)的一端开口封堵的基座(13)一直延伸到球壳(7)内的延伸部材(15)的前端,电路单元(17)安装于由基座(13)所封堵的外壳(9)内,由金属材料构成的基座(13)和电路单元(17)之间的绝缘性借助于外壳(9)内所配设的绝缘部件(19)来确保,绝缘部件(19)具有:有底筒状部(19a),插入有底筒状的基座(13)内;突出部(101),形成于有底筒状部(19a)的外圆周上,且一直突出到基座(13)的内面;通过由突出部(101)按压基座(13)的内面,安装在基座(13)上。
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公开(公告)号:CN203718409U
公开(公告)日:2014-07-16
申请号:CN201290000427.6
申请日:2012-01-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V7/00 , F21Y101/02
Abstract: 目的在于提供一种组装作业简单且外观设计性及配光特性良好的照明用光源,照明用光源(1)中,在基台(30)上搭载有多个半导体发光元件,构成为:所述基台(30)具有第1基台部(31)、以及从该第1基台部(31)的上表面(31a)的中央突出的第2基台部(32),所述多个半导体发光元件具有在所述第1基台部(31)的上表面(31a)以围绕所述第2基台部(32)的方式配置成环状的多个第1半导体发光元件(12)、以及配置在所述第2基台部(32)的上表面(32a)的一个或多个第2半导体发光元件(22),在所述基台(30)的上方的在上下方向上与所述第1半导体发光元件(12)的任何一个都不重叠且与所述第2半导体发光元件(22)的全部重叠的位置上配置有光学部件(90),该光学部件(90)使从所述第2半导体发光元件(22)射出的光的至少一部分指向避开所述基台(30)的斜下方。
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公开(公告)号:CN202839730U
公开(公告)日:2013-03-27
申请号:CN201190000227.6
申请日:2011-09-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/48 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/486 , F21K9/232 , F21V3/00 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L33/507 , H01L2924/0002 , H01L2933/0033 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种全方位放出光的发光装置。本实用新型的发光装置(1)具备:容器(10),具有透光性;LED(20),配置在容器(10)的凹部(11)中;密封部件(30),将LED(20)密封并封入到凹部(11)中;凹部(11)由底面(11a)和侧面(11b)构成,底面(11a)上安装有LED(20),侧面(11b)以包围该底面(11a)的方式形成,LED(20)发出的光从凹部(11)的底面(11a)及侧面(11b)透过容器(10)的内部并从容器(10)的背面及侧面放出到容器(10)的外部。
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公开(公告)号:CN204127691U
公开(公告)日:2015-01-28
申请号:CN201290001175.9
申请日:2012-11-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V17/00 , H01L33/48 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/74 , F21K9/232 , F21V3/061 , F21V29/004 , F21V29/20 , F21V29/506 , F21Y2115/10
Abstract: 本实用新型提供一种灯及照明装置,所述灯在球壳开口被盖部件封堵而成的容器内通过支承部件支承作为光源的LED而成;球壳和盖部件由玻璃材料构成,并且盖部件的周缘部熔接在球壳的开口周缘部;在容器内,封入具有比空气高的热传导性的流体;支承部件具有安装于盖部件的棒材、以及安装于棒材并且设有LED的支承部主体;在支承部主体与盖部件之间,设有抑制因球壳与盖部件的熔接时的热而温度上升的盖部件的温度下降的抑制部件。
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公开(公告)号:CN204100187U
公开(公告)日:2015-01-14
申请号:CN201290001182.9
申请日:2012-12-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21V29/00 , F21S2/00 , F21V19/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/004 , F21K9/27 , F21S8/031 , F21V19/001 , F21V29/506 , F21V29/70 , F21V29/89 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10
Abstract: 一种灯,是被保持在照明器具(120)灯的直管形的灯(110),照明器具(120)具备向灯供电的第一灯座(122),该灯(110)具备:细长状的罩部件(111)、被配置在罩部件(111)内的基板(112b)、被设置在基板(112b)的LED(112a)、从第一灯座(122)接受用于使LED(112a)发光的电力的受电用灯头(113)、以及对LED(112a)所产生的热进行散热的散热器(115),散热器(115)的至少一部分与被配置在罩部件(111)外的排热部件(124)以能够传导热的方式结合。
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公开(公告)号:CN202721174U
公开(公告)日:2013-02-06
申请号:CN201190000226.1
申请日:2011-08-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/48 , F21S2/00 , F21V9/16 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/507 , F21K9/232 , F21V3/00 , F21Y2103/10 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/505 , H01L33/508 , H01L2924/0002 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光装置(130),具备:基体(140),具有透光性;半导体发光元件(150),配置在基体(140)上;密封部件(160),将半导体发光元件(150)密封,含有将半导体发光元件(150)发出的光的波长转换为规定的波长的第一波长转换材料(161);以及槽(145),设置在半导体发光元件(150)的侧方,从基体(140)的配置有半导体发光元件(150)的配置面或与配置面相反侧的面即背面以凹陷状设置,并收纳将半导体发光元件(150)发出的光的波长转换为规定的波长的第二波长转换材料(162)。
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公开(公告)号:CN301796848S
公开(公告)日:2012-01-11
申请号:CN201130135375.6
申请日:2011-05-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称:发光LED灯。2.本外观设计产品的用途:装在照明器具上使用的发光LED灯。3.本外观设计的设计要点:如立体图所示本外观设计产品的形状。4.最能表明设计要点的图片或者照片:立体图。5.在显示透光部参考图中斜线部为透光部。
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