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公开(公告)号：CN115699399A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180041645.8
申请日：2021-06-09
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01M10/0585 , H01M10/0562 , H01M50/548 , H01M50/553
Abstract: 本发明提供一种固体电池，即使在将固体电池与极小的部件混合安装的情况下，也能够防止短路的发生而进行高密度的安装。本发明的固体电池具备：电池主体，包括隔着固体电解质层层叠的正极层和负极层，并具有对置的第一端面以及第二端面，以及配置于第一端面和第二端面之间的周面；第一外部电极，设置于第一端面；第二外部电极，设置于第二端面；以及保护层，覆盖电池主体的周面，所述固体电池具有在正极层和负极层的层叠方向上相对的第一主面和第二主面。第一外部电极覆盖第一端面，同时隔着保护层覆盖电池主体的周面的第一端面一侧，第二外部电极覆盖第二端面，同时隔着保护层覆盖电池主体的周面的第二端面一侧。在第一主面和第二主面上设置有一对第一凸部以及第二凸部，该一对第一凸部以及第二凸部沿着连接第一外部电极和第二外部电极的长边方向从第一外部电极向第二外部电极延伸，并位于短边方向上的两端部。
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公开(公告)号：CN115136408A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202180014530.X
申请日：2021-02-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 近川修
IPC: H01M50/543 , H01M10/0562
Abstract: 在本发明的一个实施方式中，提供一种固体电池。该固体电池具备：电池元件，该电池元件沿着层叠方向具备一个以上的电池构成单元，所述电池构成单元具备正极层、负极层以及介于该正极层与该负极层之间的固体电解质层；以及外部电极，该外部电极与所述电池元件的端部接合，所述外部电极的表面被焊料膜覆盖，并且还具备保持该带焊料膜的所述外部电极的保持端子。
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公开(公告)号：CN114556671A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202080070975.5
申请日：2020-10-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 近川修
IPC: H01M50/133 , H01M10/052 , H01M10/0562 , H01M10/0585 , H01M50/543
Abstract: 在本发明的一实施方式中，提供了一种固体电池。该固体电池的特征在于，具备：电池元件，沿着层叠方向具备一个以上的电池构成单元，所述电池构成单元具备正极层、负极层以及介于该正极层和该负极层之间的固体电解质层；外部端子，分别与所述正极层和所述负极层的各电极层的引出部接合，并且为了使外部和所述电池元件导通而露出；以及保护层，其以各电极层的引出部和所述外部端子能够分别接合的方式覆盖所述电池元件的表面，所述保护层具有侧部而构成，其位于在与所述层叠方向大致相同的方向上延伸的所述电池元件的侧部的中央区域上的规定部分的厚度尺寸大于该规定部分以外的部分的厚度尺寸。
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公开(公告)号：CN108778989B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201780015622.3
申请日：2017-01-12
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C01B13/11
Abstract: 臭氧生成用元件(10)具备电介质基板(13)和设置在电介质基板(13)的一个主面的一对电极(21A、21B)。电极(21A)具有端子电极部(23A)和与端子电极部(23A)交叉的多个电极子部组(22A)。电极(21B)具有端子电极部(23B)和与端子电极部(23B)交叉的多个电极子部组(22B)。电极子部组(22A)和电极子部组(22B)配置为在一个方向上交替地排列。电极子部组(22A、22B)分别具有多个电极子部(221A、221B)和将多个电极子部(221A、221B)彼此连结的连结部(222A、222B)。
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公开(公告)号：CN112930614A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201980071566.4
申请日：2019-10-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01M10/052 , H01M10/0562 , H01M10/0585
Abstract: 本发明的一个实施方式中提供一种固体电池。该固体电池的特征在于，沿层叠方向具备至少一个电池构成单元，该电池构成单元具备正极层、负极层以及介于该正极层与该负极层之间的固体电解质层；所述正极层和所述负极层分别至少具有活性物质层而成；所述正极层和所述负极层的至少一个端部上、或者与该端部相邻地设置有缓冲部，该缓冲部具有比该端部以外的其他部分中的所述活性物质层的密度小的密度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107615502B
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201680033650.3
申请日：2016-03-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 元件本体(11)由多个第1热电变换部(111)和多个第2热电变换部(113)在一个方向上交替排列而成。一对电极(15，16)与多个第1热电变换部(111)及多个第2热电变换部(113)中的任两个电气连接。绝缘体部(13)覆盖第1热电变换部(111)的下侧及上侧。传热部(17，19)设于绝缘体部(13)的与第1热电变换部(111)侧相反的一侧。
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公开(公告)号：CN107108208A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680005482.7
申请日：2016-01-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种即便使放电部的宽度变细也能够抑制消耗电力和发热的臭氧生成装置。臭氧生成装置(10)具备：电介质部(11)，具有产生沿面放电的顶面(11A)；以及多个放电部(12A、13A)，由设置在电介质部(11)的导体构成，具有与顶面(11A)靠近并对置的放电端(12C、13C)，并沿着顶面(11A)空开间隔进行排列，在放电部(12A、13A)中，若将放电面方向上的自身的尺寸设为La，并将排列方向上的自身的尺寸设为Lb，则La≥Lb。
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公开(公告)号：CN101772994B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200880100405.5
申请日：2008-07-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/186 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , H05K2201/0195 , H05K2201/091 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T156/1002 , Y10T428/24322 , Y10T428/24612 , Y10T428/24926 , Y10T428/24942
Abstract: 例如将层叠陶瓷电容器等元件配置于未烧结状态的未加工的层叠体的内部，在上述状态下将未加工的层叠体烧成，藉此来制造多层陶瓷基板时，内置的元件会产生裂纹，此外在层叠体侧也会产生裂纹。层叠体(6)由基材层(2)和配置于其中间的层间约束层(3～5)构成。基材层由包含玻璃材料及第一陶瓷材料的第一粉体的烧结体构成，层间约束层包括含有在可使上述玻璃材料熔融的温度下不发生烧结的第二陶瓷材料的第二粉体，并且通过基材层所含的包含玻璃材料的第一粉体的一部分在烧成时扩散或流动，使第二粉体处于固接的状态。内置元件(7)成为其整个周边被层间约束层(3、4)覆盖的状态。
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公开(公告)号：CN1899005B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200580001311.9
申请日：2005-05-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/321 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/183 , H05K3/305 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K3/4697 , H05K2201/10636 , H05K2203/0278 , H05K2203/1131 , H05K2203/1453 , H05K2203/308 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , Y10T29/49163 , Y10T29/49169
Abstract: 在以往的电子元器件制造方法的情况下，在陶瓷基板上安装电子元器件时，由于使用焊锡，因此包含电子元器件的陶瓷基板的高度因焊锡涂布量而增高，不利于促进电子元器件降低高度。另外，虽然也考虑将电子元器件埋入陶瓷基板内，以促进降低高度，但陶瓷基板必须设置凹坑。本发明的片状安装型基板10是在具有表面电极11C的陶瓷基板11上，安装将陶瓷烧结体作为坯料、而且具有外部端子电极12D及12E的片状电子元器件12，陶瓷基板11的表面电极11C与片状电子元器件12的外部端子电极12D及12E利用烧结形成一体。
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公开(公告)号：CN1906986B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200580001682.7
申请日：2005-10-20
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/186 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K3/4061 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49146 , Y10T29/49163
Abstract: 本发明的内装片状电子元器件的多层基板(10)，具有将多层陶瓷层(11A)叠层而成的陶瓷叠层体(11)、以及埋入该陶瓷叠层体(11)内而且具有外部端子电极(13A)的片状电子元器件(13)，对陶瓷层(11A)沿着它的叠层方向设置通路导体(12B)，片状电子元器件(13)的外部端子电极(13A)与通路导体(12B)连接，而且在通路导体(12B)的上下端面中的至少一个端面形成连接用的连接台阶部分(12C)。在专利文献1所述的以往技术的情况下，若烧结体与内部导体膜的位置没有对准，有位移，烧结体片仅与内部导体膜稍微连接一点，则有导致与烧结体片连接不良的危险。
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