公开(公告)号：CN102804367A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201080026415.6

申请日：2010-06-02

Applicant: 道康宁公司

Inventor： M·卡明斯 ,  J·B·霍斯特曼 ,  A·W·诺里斯 ,  S·斯维尔

IPC: H01L23/29 ,  H01L31/048 ,  H01L23/373 ,  C08G77/38 ,  C08L83/06

CPC classification number: C08G77/38 ,  C08L83/06 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3737 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0481 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  Y02E10/50 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/54 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及包含至少一种硅酮离聚物的热塑性弹性体在形成电子器件中的用途。