公开(公告)号：CN115103821A

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN202080096658.0

申请日：2020-12-16

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金男真 ,  金大盛 ,  金英锡

IPC: C03C3/089 ,  C03C3/085 ,  C03C3/066 ,  C03C3/064 ,  C03B19/10

Abstract: 本发明公开了抗菌玻璃组合物及其制造方法。本发明的抗菌玻璃组合物包含：15～40重量％的SiO2；20～40重量％的B2O3；10～30重量％的Na2O、K2O以及Li2O中的一种以上；0.1～15重量％的MgO以及TiO2中的一种以上；5～40重量％的ZnO以及CaO中的一种以上；0.1～10重量％的CuO；以及0.1～3重量％的Ag2O，从而抗生物膜效果优异。另外，本发明公开了抗菌玻璃组合物及利用该抗菌玻璃组合物的抗菌玻璃粉末的制造方法，所述抗菌玻璃组合物由对人体无害的成分组成，具有高耐久性和耐化学性，从而能够长期保持抗菌功能。

公开(公告)号：CN111606570B

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202010107406.5

申请日：2020-02-21

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李惠镛 ,  金英锡

IPC: C03C8/08 ,  C23D5/00 ,  A47J37/06 ,  F24C7/00 ,  H05B6/64

Abstract: 本发明提供了一种搪瓷组合物、制备搪瓷组合物的方法以及包含搪瓷组合物的烹饪用具。搪瓷组合物可以包括基础玻璃熔块和催化性玻璃熔块。此外，基于100重量份的基础玻璃熔块，搪瓷组合物可以包含3至20重量份的催化性玻璃熔块。

公开(公告)号：CN114096492A

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN202080049785.5

申请日：2020-07-09

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金男真 ,  金英锡

IPC: C03C4/00 ,  C03C3/066 ,  C03C3/118

Abstract: 本发明涉及一种抗菌玻璃组合物及其制造方法。本发明所涉及的抗菌玻璃组合物包含：20～45重量％的SiO2；1～30重量％的B2O3；10～30重量％的ZnO；5～25重量％的Na2O、K2O以及Li2O中的一种以上；0.1～10重量％的Al2O3和TiO2中的一种以上；0.1～5重量％的NaF；以及1～10重量％的Co3O4、CuO以及Fe2O3中的一种以上，从而耐久性不会降低且抗菌性优异。

公开(公告)号：CN113329980A

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN201980089730.4

申请日：2019-02-07

Applicant: LG电子株式会社 ,  釜山大学校产学协力团

Inventor： 崔源圭 ,  金英锡 ,  柳奉奇 ,  辛宰荣 ,  郑大杰

IPC: C03C3/16 ,  C03C3/12 ,  C03B23/24 ,  E06B3/66

Abstract: 本发明涉及无铅系低温烧制玻璃料、浆料及利用这些的真空玻璃组件。本发明所涉及的玻璃料具有以本发明特有的组成比包含P2O5、V2O5、TeO2、CuO、BaO、ZnO、Bi2O3以及Ag2O的新的成分体系，从而具有如下效果：替代现有的铅系玻璃组合物，能够低温烧制，在不包含无机填料或使无机填料的含量最小化的同时与玻璃基材的热膨胀系数匹配，从而不会发生脱离现象或破损现象，耐久性优异。

公开(公告)号：CN111727175A

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN201880089652.3

申请日：2018-04-20

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 崔源圭 ,  金英锡

IPC: C03C8/24 ,  C03C8/04 ,  C03C27/10 ,  E06B3/66 ,  E06B3/663 ,  C03C8/08

Abstract: 本发明涉及无铅系低温烧成玻璃熔块、浆料以及利用该浆料的真空玻璃组装体。本发明的玻璃熔块具有按本发明的特有组成比包含P2O5、V2O5、TeO2、CuO、ZnO以及BaO的新的成分系，因此具有代替现有的铅系玻璃组合物并能够低温烧成，不仅不包含无机填充剂或者包含最少含量的无机填充剂，而且与玻璃衬底的热膨胀系数相匹配，从而不发生剥离甚至损坏现象，耐久性优异的效果。

公开(公告)号：CN111606571A

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN202010107479.4

申请日：2020-02-21

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 具东建 ,  金辰坤 ,  金英锡

IPC: C03C8/08 ,  A47J37/06

Abstract: 本发明提供了搪瓷组合物、制备搪瓷组合物的方法和烹饪用具。所述搪瓷组合物可以包含：15重量％至50重量％的五氧化二磷(P2O5)；5重量％至20重量％的氧化锂(Li2O)、氧化钠(Na2O)或氧化钾(K2O)中的一种或多种；1重量％至5重量％的氟化钠(NaF)、氟化钙(CaF2)或氟化铝(AlF3)中的一种或多种；1重量％至35重量％的氧化镁(MgO)、氧化钡(BaO)或氧化钙(CaO)中的一种或多种；以及5重量％至30重量％的二氧化锰(MnO2)、三氧化钼(MoO3)、三氧化二铋(Bi2O3)或氧化镍(NiO)中的一种或多种。所述搪瓷组合物可以在不将其放入水中的情况下进行清洁。

公开(公告)号：CN111606567A

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN202010107499.1

申请日：2020-02-21

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 崔秀娟 ,  金英锡

IPC: C03C8/04 ,  C03C8/02 ,  C23D5/04

Abstract: 本发明提供了搪瓷组合物、制备搪瓷组合物的方法和烹饪用具。所述搪瓷组合物可以包含：20重量％至50重量％的二氧化硅(SiO2)，7重量％至12重量％的氧化硼(B2O3)，氧化锂(Li2O)、氧化钠(Na2O)或氧化钾(K2O)中的一种或多种，10重量％至20重量％的氟化钠(NaF)，1重量％至10重量％的氧化锌(ZnO)，以及氧化钼(MoO3)、氧化铋(Bi2O3)或二氧化铈(CeO2)中的一种或多种，和10重量％至40％重量的二氧化钛(TiO2)。使用这种搪瓷组合物，可以在相对较低温度的加热条件下进行清洁，并且无需使用水的浸泡过程。

公开(公告)号：CN111170637A

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201911087064.9

申请日：2019-11-08

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 崔秀娟 ,  金英锡

IPC: C03C8/06

Abstract: 本发明涉及一种搪瓷组合物、其制备方法以及烹饪器具。本发明的搪瓷组合物含有：25重量％至50重量％的SiO2；1重量％至15重量％的B2O3；10重量％至30重量％的选自Li2O、Na2O、K2O和NaF中的一种或多种；1重量％至15重量％的ZnO；1重量％至15重量％的MoO3；和10重量％至30重量％的选自TiO2、Bi2O3、NiO、Co3O4和CeO2中的一种或多种，并因此提供以下有利效果：能够在无需高温条件或浸入水中的情况下清洁所述搪瓷组合物。