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公开(公告)号：CN209448990U
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201821541475.1
申请日：2018-09-20
Applicant: 大连吉星电子股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种直接集成IC的线路板，包括：封装树脂盖、金属引线、芯片、阻焊层、线路板基板，所述线路板基板包括铜箔层、粘结层、基底层，所述粘结层位于基底层上面，铜箔层位于粘结层两侧，在每个铜箔层上面设有阻焊层，在铜箔层之间设有衬底铜箔，在衬底铜箔上设有芯片，该芯片的两侧分别连接金属引线的一端，所述金属引线的另一端与铜箔层相连，所述封装树脂盖盖在两侧的铜箔层上用以保护芯片与金属引线。本申请实现了在线路板上直接完成IC的制作，节省了IC框架，优化IC加工工艺，同时取缔了线路板实装工艺，实现了IC与线路板的直接结合。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209419985U
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201821541453.5
申请日：2018-09-20
Applicant: 大连吉星电子股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型公开了一种具有线状切口的柔性线路板，包括线路板、纯胶层、离型膜层；所述线路板，包括基材层、覆盖膜层a、覆盖膜层b，在基材层的上表面贴附有覆盖膜层a，在基材层的下表面贴附有覆盖膜层b，所述覆盖膜层a、基材层、覆盖膜层b的同一垂直面上开设有横切口；所述覆盖膜层a上贴附有纯胶层，在纯胶层上表面贴附有离型膜层。该柔性线路板便于排出覆盖膜下残留的气体及药液，且不影响表面整面贴附辅材，提高作业效率，提升产品品质。
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公开(公告)号：CN208953439U
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201821542202.9
申请日：2018-09-20
Applicant: 大连吉星电子股份有限公司
IPC: G01N21/01
Abstract: 本实用新型公开了一种供外观检查机使用的治具，包括治具板，在治具板上面凹设有多个卡槽，所述卡槽的形状与印制电路板形状相匹配，所述卡槽的周围设有设备识别孔，若干个吸气孔分布在卡槽上，在卡槽的一侧设有扣手，所述治具板下面设有吸气凹槽。使用该治具将单个产品做成连片，进行检查，不仅实现了产品的检查目的，同时优化生产的效率。
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公开(公告)号：CN207121267U
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201720606869.X
申请日：2017-05-27
Applicant: 大连吉星电子股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种VCP线卷对卷上料装置，包括：VCP线移动轴、VCP线夹板夹、推料杆、上料平台、推料杆滑动槽、上料气涨轴、上料旋转台；VCP线移动轴上设有多个VCP线夹板夹，所述VCP线移动轴置于上料平台上方，该上料平台上设有推料杆滑动槽，推料杆在推料杆滑动槽中来回滑动，所述上料气涨轴固定在上料旋转台上，所述上料旋转台安装在上料平台上，该上料旋转台带有张力系统，随VCP线移动轴带动卷装材料旋转。通过本申请实现了材料卷对卷电镀加工，便于后续生产，提高作业效率，提升产品品质。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206703668U
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201720354129.1
申请日：2017-04-06
Applicant: 大连吉星电子股份有限公司
Abstract: 一种片对卷压干膜装置，包括：移动气缸、气缸平台、传送带辊轮、传送皮带、卷状干膜、干膜机压辊和收料辊；所述气缸平台置于移动气缸上，传送皮带通过设置于两端的传送带辊轮驱动，所述传送皮带置于气缸平台底部，在气缸平台旁设有干膜机压辊，所述卷状干膜缠绕在干膜机压辊上，在卷状干膜的上方或下方设有收料辊，待贴干膜产品通过定位钉置于气缸平台。本装置具有制作成本低，操作简单，便于生产等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN205993025U
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201621013247.8
申请日：2016-08-31
Applicant: 大连吉星电子股份有限公司
IPC: H05K3/12
Abstract: 一种FPC线路制作装置，属于FPC印刷领域。技术要点是：包括：压印滚筒、单面柔性线路板基材、刮墨刀、凹版滚筒、墨斗和图形，所述凹版滚筒安装于墨斗之上，刮墨刀安装于墨斗上方并与凹版滚筒表面接触，所述压印滚筒安装于凹版滚筒上方，并与凹版滚筒相切贴合，所述单面柔性线路板基材置于压印滚筒和凹版滚筒之间，所述凹版滚筒表面雕刻图形。有益效果是:本实用新型所述的FPC线路制作装置打破了传统的FPC丝网印刷方式，采用凹版印刷模式更加有效地提高了生产效率，增加了印刷图形边缘的光滑度，提高了印刷厚度的均匀度。
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公开(公告)号：CN222674566U
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202421212588.2
申请日：2024-05-30
Applicant: 大连吉星电子股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种柔性线路板在钢片补强时使用的结构，涉及柔性线路板制作技术领域；包括：热固化胶，设置在整板FPC产品的多个补强位置；补强钢片，通过热固化胶铺设在整板FPC产品上面；未进行蚀刻作业前，补强钢片为整片结构；在进行蚀刻作业后，补强钢片位于对应热固化胶上面；顶层干膜，铺设在补强钢片上面；未进行曝光、显影前，顶层干膜为整片结构；在进行曝光、显影后，顶层干膜位于对应补强钢片上面；底层干膜，铺设在整板FPC产品下面。本实用新型提供的结构不改变常规FPC加工工艺，贴附精度高，整板贴附降低偏位风险，提高产品合格率。
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公开(公告)号：CN219999657U
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202321175396.4
申请日：2023-05-16
Applicant: 大连吉星电子股份有限公司
IPC: H05K1/00
Abstract: 本实用新型公开了一种卷带柔性线路板，涉及电子辅料技术领域；包括顶层覆盖膜、双面基材和底层覆盖膜，所述顶层覆盖膜贴附在双面基材上面，多个双面基材相连贴附在底层覆盖膜上面，所述底层覆盖膜为长条卷状结构，其将贴附有顶层覆盖膜的双面基材形成卷带结构；所述双面基材两端设有拼接部，所述拼接部为凸块、凹槽交替设置的结构，相邻两个拼接部通过凸块与凹槽插接配合相连。本申请将片状柔性线路板连接成卷状，提高后制程加工精度，其制作简单，适用于批量生产，可用常规加工设备，且连接强度高，便于后制程自动化生产。
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公开(公告)号：CN219778102U
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202321175388.X
申请日：2023-05-16
Applicant: 大连吉星电子股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种DES线显影段过滤装置，涉及柔性线路板制作技术领域，包括过滤箱体，所述过滤箱体通过第一隔板、第二隔板、第三隔板分为粗过滤腔体、中过滤腔体和细过滤腔体，每个腔体顶部均设有结构相同的分水板，在分水板下方设有两层以上的过滤网；所述粗过滤腔体内的分水板高于中过滤腔体内的分水板，所述中过滤腔体内的分水板高于细过滤腔体内的分水板；所述粗过滤腔体内的过滤网高于中过滤腔体内对应层的过滤网，所述中过滤腔体内的过滤网高于细过滤腔体内对应层的过滤网，每个腔体中的过滤网结构不同。本装置结构简单，操作方便，通过三个腔室，可充分过滤显影液中干膜残留杂质，提升生产品质；抽拉式设计，耗材更换方便。
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公开(公告)号：CN217509127U
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202220689199.3
申请日：2022-03-28
Applicant: 大连吉星电子股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种适用于超声焊接的柔性线路板，包括线路区顶部聚酰亚胺层、铜箔层和线路区底部聚酰亚胺层，所述线路区顶部聚酰亚胺层通过线路区顶部胶层铺设于铜箔层上面，所述线路区底部聚酰亚胺层通过线路区底部胶层铺设于铜箔层下面，所述铜箔层上形成有导通线路；所述线路区顶部聚酰亚胺层、线路区顶部胶层、线路区底部聚酰亚胺层、线路区底部胶层在熔接端均设有缺口使铜箔层裸露出来，相邻两个柔性线路板本体之间通过裸露出来的铜箔层采用超声波方式熔接。本申请能够实现柔性线路板本体无缝熔接，可以保证线路电阻率极低近乎为零，且熔接过程无火花，环保安全。
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