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公开(公告)号：CN110224222A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201910068447.5
申请日：2019-01-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线设备及天线模块，所述天线设备包括：馈电过孔；贴片天线图案，电连接到所述馈电过孔的一端；接地层，设置在竖直地比所述贴片天线图案的位置低的位置处，并且具有供所述馈电过孔穿过的通孔；第一导电环图案，与所述贴片天线图案横向地间隔开，并且具有横向地围绕所述贴片天线图案的第一贯通区域；以及第二导电环图案，设置在竖直地比所述第一导电环图案的位置高的位置处，并且具有横向地围绕所述贴片天线图案的第二贯通区域，其中，所述第二贯通区域的面积大于所述第一贯通区域的面积。
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公开(公告)号：CN105977623B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201610143726.X
申请日：2016-03-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种天线装置以及包括该天线装置的电子设备，所述天线装置包括第一基板以及设置在第一基板的表面上并沿相对于第一基板的所述表面的法向方向形成磁通量的导体图案。所述天线装置还包括与第一基板分开的第二基板和设置在第二基板上的构件。所述天线装置还包括缠绕在构件上的线圈以及被构造为将第一电流提供给导体图案且将第二电流提供给线圈的电流供给器。
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公开(公告)号：CN107046183A
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201610651737.9
申请日：2016-08-10
Abstract: 本发明公开利用人工磁导体的阵列天线。根据本发明的一实施例的阵列天线包括：电介质基板，具有层叠的第一层、第二层、第三层；导体区域，包含布置于所述电介质基板的第一层的接地面以及馈线；贴片天线，布置于所述电介质基板的第三层，排列有多个单位天线，单位天线的一部分通过导体过孔而与所述馈线连接；以及人工磁导体，布置于所述电介质基板的第二层，阻断所述贴片天线和所述导体区域之间的干涉，而且，所述人工磁导体具有多个图案形状彼此以预设的间隔相隔而反复地布置的网格结构，从而以预设的频率形成谐振。
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公开(公告)号：CN119495493A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202410831603.X
申请日：2024-06-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种线圈组件及其制造方法。所述线圈组件可包括：主体，具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面；支撑构件，设置在所述主体内；线圈，设置在所述支撑构件上；外电极，设置在所述主体的所述第一表面上；以及连接部，设置在所述主体内以连接所述线圈和所述外电极，所述连接部具有与所述线圈接触的一个表面和与所述外电极接触的另一表面，其中，所述连接部可包括在与所述线圈接触的端部处形成的熔接部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111725621B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN201910976379.2
申请日：2019-10-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线设备、天线模块及片式贴片天线。所述天线设备包括：接地面，具有通孔；馈电线，设置在接地面的下方；绝缘层，设置在馈电线与接地面之间；馈电过孔，电连接到馈电线，并且穿过通孔；以及片式贴片天线，电连接到馈电过孔。所述片式贴片天线包括：贴片天线图案，电连接到馈电过孔；上耦合图案，设置在贴片天线图案的上方；边缘耦合图案，围绕贴片天线图案的一部分；上边缘耦合图案，围绕上耦合图案的一部分；以及介电层，设置在位于贴片天线图案与上耦合图案之间的第一区域中以及位于边缘耦合图案与上边缘耦合图案之间的第二区域中，并且介电层的介电常数高于绝缘层的介电常数。
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公开(公告)号：CN111725623B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202010086365.6
申请日：2020-02-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种片式天线模块和电子装置，所述片式天线模块包括：第一介电层；焊料层，设置在所述第一介电层的下表面上；第一贴片天线图案，设置在所述第一介电层的上表面上，并且具有通孔；第二贴片天线图案，与所述第一贴片天线图案的上表面间隔开，并且具有比所述第一贴片天线图案的面积小的面积；第一馈电过孔，延伸穿过所述第一介电层，并且电连接到所述第一贴片天线图案；第二馈电过孔，延伸穿过所述第一介电层和所述通孔，并且电连接到所述第二贴片天线图案；以及屏蔽过孔，延伸穿过所述第一介电层，电连接到所述第一贴片天线图案，并且至少部分地围绕所述第二馈电过孔。
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公开(公告)号：CN111816989B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202010186659.6
申请日：2020-03-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种片式天线模块、制造其的方法以及便携式电子装置，所述片式天线模块包括：第一介电层；第一馈电过孔，延伸通过所述第一介电层；第二馈电过孔，延伸通过所述第一介电层；第一贴片天线图案，设置在所述第一介电层的上表面上、电连接到所述第一馈电过孔并且具有所述第二馈电过孔贯穿其的通孔；第二贴片天线图案，设置在所述第一贴片天线图案上方并且电连接到所述第二馈电过孔；以及第二介电层和第三介电层，分别竖直地位于所述第一贴片天线图案与所述第二贴片天线图案之间，并且具有不同的介电常数，在所述第一贴片天线图案与所述第二贴片天线图案之间形成第一介电常数边界表面。
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公开(公告)号：CN110416707B
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN201910090882.8
申请日：2019-01-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线装置，所述天线装置包括：接地层；馈线，设置在比所述接地层的位置低的位置；以及天线结构，所述天线结构包括第一辐射部和第二辐射部，所述第一辐射部连接到所述馈线的一端并且被构造为提供在第一方向上的第一电磁平面，所述第二辐射部连接到所述第一辐射部，被构造为提供在第二方向上的第二电磁平面，并且设置为使得所述第二辐射部的至少一部分设置在比所述接地层的位置高的位置。
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公开(公告)号：CN114914679A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210657371.1
申请日：2020-01-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块及包括天线模块的电子装置，所述天线模块包括：IC封装件，包括IC；第一天线部和第二天线部，包括各自的贴片天线图案、连接到各自的贴片天线图案的各自的馈电过孔和围绕各自的馈电过孔的各自的介电层；以及连接构件，具有上表面和下表面，在上表面上设置有第一天线部和第二天线部，在下表面上设置有第一IC封装件，连接构件形成IC和第一天线部的馈电过孔之间的电连接路径以及第二天线部的电连接路径。连接构件包括：第一区域，设置在第一IC封装件和第一天线部之间；第二区域，第二区域上设置有第二天线部；以及第三区域，使第一区域和第二区域电连接并且被构造为比第一天线部的天线介电层柔韧。
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