Patent search ap:("东华大学" OR "北京卫星制造厂有限公司") AND inv:"祁俊峰" Page 6

51.

实用新型
一种在轨使用的基于气凝胶包裹层的双通路3D打印头失效

公开(公告)号：CN210283271U

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201920910840.X

申请日：2019-06-18

Applicant: 北京卫星制造厂有限公司

Inventor： 陈怡 , 祁俊峰 , 秦俊杰 , 王震 , 艾素芬 , 李敬洋 , 杨东升

IPC: B29C64/209 , B29C64/295 , B33Y30/00

Abstract: 一种在轨使用的基于气凝胶包裹层的双通路3D打印头，包括：加热块、压盖管、纤维导管、喉管、散热管、喷头、气凝胶包裹层、丝材导向管接头、聚四氟乙烯管、聚酰亚胺隔热垫。本实用新型采用气凝胶包裹层对空间3D打印头组件进行热环境控制，既满足加热块和打印喷头区域的高温需求，也满足打印头周边其他附件的低温环境需求，减少废热辐射，高效利用能源，建立有效的隔热保护。本实用新型方法具有使用材料少、实施工艺便捷、成本低，无污染，空间在轨3D打印节约能耗、保温隔热效果好。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

Patent Agency Ranking