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实用新型
一种用于HDI板检测激光钻孔精度的结构有权

公开(公告)号：CN207095504U

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201721165429.1

申请日：2017-09-12

Applicant: 博敏电子股份有限公司

Inventor： 许伟廉 , 陈世金 , 常选委 , 郭茂桂 , 韦明宝 , 廖超慧 , 苟雪萍 , 陈苑明

IPC: G01B11/00

Abstract: 本实用新型公开了一种用于HDI板检测激光钻孔精度的结构；属于HDI板技术领域；该结构由至少设置在线路板四个角的检测单元组成，各检测单元由设置在激光钻孔前任意一层线路层上的激光钻孔测试圆PAD和沿激光钻孔测试圆PAD周向间隔均布的若干个激光测试孔组成；各激光测试孔的圆心位于激光钻孔测试圆PAD边缘轮廓线上；本实用新型旨在提供一种结构紧凑、加工方便且使用效果良好的用于HDI板检测激光钻孔精度的结构；用于HDI板激光钻孔精度的检测。

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