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公开(公告)号：CN114074431A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202010813953.5
申请日：2020-08-13
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B29C65/16 , B23K26/064 , B23K26/067 , B29L9/00
Abstract: 本发明公开了一种塑料激光焊接方法、系统、计算机设备及存储介质。该方法通过在接收到对待焊接塑料件进行激光焊接的指令之后，控制激光器发射激光光束；所述待焊接塑料件包括上层材料以及下层材料；通过第一全反镜片将激光器发射的激光光束全反射至预设分光设备，通过预设分光设备将激光光束分为第一光束以及第二光束；通过第一光束的照射将上层材料的第一焊接位置加热至熔融状态，通过第二光束的照射将下层材料的第二焊接位置加热至熔融状态；将下层材料与上层材料进行压合，以令处于熔融状态的第一焊接位置和第二焊接位置焊接。本发明减少了激光焊接所需的激光器数量，降低了成本，提高了激光焊接速率以及焊接质量。
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公开(公告)号：CN113967771A
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202010712402.X
申请日：2020-07-22
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备，包括机架和安装平台，还包括激光锡球焊接装置以及至少一组的上料系统，上料系统包括一对治具、向一对治具上的线束提供待焊接芯片的芯片上料装置以及将一对治具移动至激光锡球焊接装置处进行焊接操作的移送装置。本发明所提供的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备的上料系统能够实现微型芯片的全自动上料过程，整个焊接的自动化程度高，能够大幅度提高芯片焊接的加工效率、加工精度和良品率，采用了激光锡球焊接装置，相较于传统的浸锡焊接方式能够大幅提高焊接的质量，保证无虚焊、无连焊、无熔银、无烧蚀芯片引线等问题的出现，整个激光锡球焊接设备的效能UPH≥1500。
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公开(公告)号：CN113814567A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202111159137.8
申请日：2021-09-30
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种焊接治具及焊接设备，焊接治具包括机座，机座上设置有挡板；顶升驱动机构，可沿着靠近或者远离所述挡板的方向活动设置于所述机座上；焊接组件，包括焊接底座以及设置于所述焊接底座上的治具座，所述焊接底座设置于所述顶升驱动机构上；多个夹持件，沿所述治具座的圆周方向间隔设置，各夹持件可翻转地设置于所述治具座上，用于夹紧或者松开所述工件；顶推组件，设置于所述焊接底座上并可滑动抵接于各所述夹持件上；以及，弹性组件。本申请提供的焊接治具及焊接设备，使得各夹持件可实现同步张开或者同步夹紧，进而实现工件的自动化同心定位，其定位精确度高。
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公开(公告)号：CN110645243B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201810676814.5
申请日：2018-06-27
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明实施例涉及一种压紧装置，其包括有底板、支架、压紧结构、压力调节结构、连接件及驱动结构，压力调节结构包括有调节件及第一弹性件；支架安装在底板上，压紧结构部分安装在底板上，驱动结构安装在支架上，并通过连接件与压紧结构另一部分连接，且能够驱动连接件移动，调节件安装在连接件上，并可相对连接件旋转而沿轴向移动；第一弹性件位于调节件与压紧结构之间，并能够在调节件的作用下改变压缩量；压紧机构能够在驱动结构驱动连接件时受第一弹性件的作用而将被压紧件压紧。本发明提供的压紧装置通过设置调节件与第一弹性件，可以实现压紧结构与被压紧件的柔性配合。
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公开(公告)号：CN109967874B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201711468071.4
申请日：2017-12-27
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B23K26/22 , B23K103/10
Abstract: 本发明公开了一种铝丝的焊接方法，涉及激光加工技术领域，包括：在对衬底的铝片的表面通过有机溶剂进行擦拭清理后，将待焊接的铝丝拉直平放在所述铝片上，用夹具将铝丝压紧固定；高速扫描铝丝在所述铝片上的位置，确定铝丝上焊点的焊接位置以及对应的焊接参数；调节激光器输出的激光参数，控制所述激光器根据所述高速扫描的结果对所述铝丝进行焊接。本发明通过高速扫描铝丝在所述铝片上的位置，确定铝丝上焊点的焊接位置以及对应的焊接参数，控制所述激光器聚焦在铝丝上表面，并根据所述高速扫描的结果对所述铝丝进行焊接，通过精确控制激光热输入，采用扫描的方式实现铝丝与铝片的可靠连接性，避免了焊接断丝的问题，提升了接头的性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112775544A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201911007913.5
申请日：2019-10-22
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种工件焊接设备，工件包括至少一个待焊接的圆柱体部件，工件焊接设备包括工作台、激光焊接装置和治具机构；治具机构固定安装于工作台上，治具机构包括旋转平台，旋转平台带动工件旋转；激光焊接装置设有三台，各激光焊接装置设于工作台上并位于治具机构周围；激光焊接装置设有焊接头，各焊接头等间距分布，且各焊接头的激光出射方向的交接点位于旋转平台的转轴上，旋转平台在焊接工件时与工件的一个圆柱体部件共轴。本申请使工件同时进行三个焊点的焊接，提高了焊接效率；抵消了各个焊点之间的热应力作用，提高了焊接质量和产品性能；并解决了工件包含多个圆柱体部件时在激光焊接过程中存在激光被遮挡、焊接效果不均匀的技术缺陷。
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公开(公告)号：CN112644028A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN202011378536.9
申请日：2020-12-01
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种塑料管路及其激光焊接方法，塑料管路的激光焊接方法，包括以下步骤：将待焊接的第一塑料管件与待焊接的第二塑料管件相互插接以形成具有激光入射口的激光通道，所述第一塑料管件与所述第二塑料管件相互接触的位置形成接触焊接面；将反射件放入所述激光通道中；激光光束经所述激光入射口入射并由所述反射件反射至所述接触焊接面，使得所述接触焊接面吸收激光能量后熔化并焊接为一体。本申请的塑料管路及其激光焊接方法，实现了从管路内部进行焊接，避免多管路之间由于外部挡光导致无法直接从管路外部进行焊接的问题。
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公开(公告)号：CN109483121B
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201710820029.8
申请日：2017-09-13
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B23K37/04
Abstract: 本发明实施例属于激光焊接领域，涉及一种焊接夹具及焊接工装，所述焊接夹具包括上治具和下治具；其中，所述上治具包括盖板主体和若干个侧向定位块，所述若干个侧向定位块分布在所述盖板主体的侧边上；所述下治具包括治具基板、螺柱侧推部件和侧推组件，所述螺柱侧推部件安装在治具基板的非合模面上，所述侧推组件安装在治具基板的一侧；所述上治具和所述下治具通过合模的方式完成待焊接的板状工件和螺柱的安装定位；所述焊接工装包括前述的焊接夹具，以及安装座、旋转压紧气缸、治具安装板和电机；根据本发明实施例提供的方案，一次上料即可完成多个螺柱的焊接，极大提高生产效率，同时可有效提高产品良品率。
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公开(公告)号：CN109628933B
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN201910111651.0
申请日：2019-02-12
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明涉及不锈钢材料金相腐蚀技术领域，具体涉及一种不锈钢金相腐蚀剂及其应用方法。所述金相腐蚀剂按体积比计，包括以下组分：浓硝酸溶液12～25％；无水乙醇溶液47～70％；氯化铁溶液16～30％，其中氯化铁溶液中氯化铁的质量分数为40～58％。通过不同溶液之间的相互协同作用使变形不锈钢的相界和粉末冶金不锈钢的晶界都能快速、明显地显现。与现有的稀王水或氯化铁腐蚀剂相比，本申请的腐蚀剂腐蚀过程平稳缓慢，在腐蚀出变形不锈钢的相界时并不会对粉末冶金不锈钢的晶界造成过腐蚀，为后续对焊接质量的检测提供了极大的便利。
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公开(公告)号：CN109514214B
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN201811241548.X
申请日：2018-10-24
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B23P19/00
Abstract: 本发明涉及一种分料装置及弹片安装机。该装置包括机架、移料机构、吸附机构、上料机构、压紧机构及检测机构，安装于机架上的移料机构包括相互连接的第一驱动组件及分料板，第一驱动组件驱动分料板移动，分料板上开设有吸附孔，吸附机构能对吸附孔进行抽气，上料机构将弹片输送到吸附孔上，压紧机构用于对输送的弹片进行分隔，检测机构能校正误差。该装置中，弹片通过上料机构输送以靠近吸附孔，检测机构实时监测弹片移动到分料板上的位置，当弹片到达吸附孔时，吸附机构通过吸附孔将弹片吸附，同时对上料机构中的弹片进行分隔，然后分料板远离上料机构，最终将弹片从上料机构中分离，本装置自动化程度较高，较大的提高了工作效率。
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