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公开(公告)号：CN203039760U
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201320050237.1
申请日：2013-01-29
Applicant: 北京小米科技有限责任公司
Abstract: 本实用新型涉及通讯设备技术领域，公开了一种移动终端壳体和移动终端，所述移动终端壳体包括：壳体本体，具有与所述移动终端的输入输出接口位置对应的孔；半切膜，固定于所述壳体本体，具有与所述壳体的孔位置对应的半切痕。当用户未计划使用该处的输入输出接口时，该半切膜可一直将内部接口密封，防尘防水的效果较好，并且较为美观；当用户开始计划使用该输入输出接口时，可以使用任意尖锐物将半切膜沿半切痕撕裂去除，露出移动终端的输入输出接口，因此，该方案大大提高了用户在使用移动终端时相关接口的连接可靠性。
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