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公开(公告)号：CN211578399U
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN201920903955.6
申请日：2019-06-17
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H01B5/14
Abstract: 本实用新型的课题是提供不仅具有良好的光学特性、电气特性而且耐光性、耐折曲性优异的、含有银纳米线的透明导电基板。为此提供了一种透明导电基板，其特征在于，具有：基材，在所述基材的至少一个主面上形成的、含有粘合剂树脂和导电性纤维而构成的、厚度为20～150nm的透明导电膜，和形成在所述透明导电膜上的厚度为20～1000nm的保护膜，所述粘合剂树脂的热分解开始温度是210℃以上，所述保护膜是热固性树脂组合物的热固化膜。
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