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公开(公告)号：CN204966487U
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201520774280.1
申请日：2015-10-08
Applicant: 苏州固锝电子股份有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/48
CPC classification number: H01L2224/40245 , H01L2224/84385 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 本实用新型一种微型贴装整流半导体器件，包括：由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片和负极金属条，所述环氧封装体底部且位于左、右侧分别固定有第一、第二金属基片和E形金属基片，所述负极金属条位于第一、第二金属基片和E形金属基片之间；所述第一、第二、第三、第四连接片沿前后方向平行设置，所述负极金属条位于第一金属基片和E形金属基片之间的前端具有一折弯部，此折弯部底部与第一、第二金属基片和E形金属基片各自的底部位于同一水平面且均裸露出所述环氧封装体，第一连接片、第三连接片与负极金属条通过第一定位机构连接。本实用新型芯片与PCB的散热路径最短，充分利用了PCB板自身的散热能力，避免了现有产品的通过机箱内的空气对流散热的缺陷，散热片面积与产品长x宽面积比例达50%，最大限度的利用了PCB散热能力。
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公开(公告)号：CN204441274U
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201520032961.0
申请日：2015-01-19
Applicant: 苏州固锝电子股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L29/861
CPC classification number: H01L2224/40 , H01L2224/4007 , H01L2224/40245 , H01L2224/83801 , H01L2224/84385 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2224/37099 , H01L2924/00012
Abstract: 本实用新型一种具有新型连接片的二极管器件，包括：第一引线条、第二引线条、连接片和二极管芯片，该第一引线条一端是与二极管芯片连接的支撑区，所述二极管芯片一端通过焊锡膏与该支撑区电连接，第一引线条另一端是第一引脚区，该第一引线条的第一引脚区作为所述整流器的电流传输端；所述连接片的第一焊接端和第二焊接端之间设有折弯处，从而使得第一焊接端高于第二焊接端，所述第二焊接端两侧边均开有缺口部，第二引线条的焊接区两侧边均设有挡块，所述挡块嵌入缺口部内。本实用新型实现了对连接片在X、Y两个方向限位同时对连接片转角做限位，达到了高精度限位的要求，实现最大限度的利用芯片面积和降低芯片成本的目的。
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公开(公告)号：CN201812814U
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201020271720.9
申请日：2010-07-27
Applicant: 苏州固锝电子股份有限公司
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/36 , H01L2224/40 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/83385 , H01L2224/8385 , H01L2224/84345 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 一种用于防止二极管芯片漂移的整流器，该整流器的环氧封装体内部由连接片、引线框、二极管芯片组成，该引线框的焊接区与所述二极管芯片之间通过焊锡膏连接；所述引线框的焊接区上表面设有凹槽，该凹槽区域大于所述二极管芯片，所述焊锡膏位于该凹槽内，所述二极管芯片位于所述凹槽内并通过所述焊锡膏与引线框的焊接区连接。该整流器可防止焊接过程中焊锡融融状态时二极管芯片的漂移问题，并可对二极管芯片限位。
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公开(公告)号：CN201749848U
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN201020289594.X
申请日：2010-08-12
Applicant: 苏州固锝电子股份有限公司
IPC: H01L23/495
Abstract: 一种用于制造整流器的引线框架，该引线框架包括：引线框、连接片框；所述引线框包括至少两个第一芯片引线区，该第一芯片引线区一端为芯片支撑区；所述第一芯片引线区与第一芯片引线区之间通过连筋连接；所述连接片框包括至少两个第二芯片引线区，该第二芯片引线区一端芯片焊接区；所述第二芯片引线区与第二芯片引线区之间通过连筋连接；所述引线框与连接片框之间设有至少一对相互配合并使引线框与连接片框定位的定位孔和定位销钉；所述芯片支撑区和芯片焊接区在焊接过程中分别位于二极管芯片的下表面和上表面。本实用新型引线框架保证了芯片焊接时精度同时大大提高了焊接的效率。
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公开(公告)号：CN207781590U
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201721420499.7
申请日：2017-10-31
Applicant: 苏州固锝电子股份有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/31 , H01L23/495
Abstract: 本实用新型公开一种高可靠性紧凑型整流桥结构，包括：由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片和裸露出环氧封装体的第一Z形输入引脚、第二Z形输入引脚、L形正极输入引脚和L形负极输出引脚；所述L形正极输入引脚和L形负极输出引脚均由芯片支撑区、直流输出引脚部和位于芯片支撑区、直流输出引脚部之间的第二折弯部组成，所述L形正极输入引脚和L形负极输出引脚各自的芯片支撑区中间区域开有第一通孔，所述L形正极输入引脚和L形负极输出引脚各自芯片支撑区靠近直流输出引脚部的一侧开有第二通孔。本实用新型减小结构应力和减小了环氧注胶过程中对内部结构冲击力的作用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN205944074U
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201620841539.4
申请日：2016-08-05
Applicant: 苏州固锝电子股份有限公司
IPC: H01L23/49 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/49
Abstract: 本实用新型一种提升散热性能的整流桥器件，包括：由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片、第一L形连接片、第二L形连接片、第一条形连接片和第二条形连接片，第一、第二二极管芯片位于第一L形连接片的支撑区，第三、第四二极管芯片位于第二L形连接片的支撑区，第一条形连接片连接第一、第三二极管芯片，第二条形连接片连接第二、第四二极管芯片；正极输入端、负极输出端、第一交流输入端和第二交流输入端均裸露出环氧封装体外表面；所述环氧封装体具有四个凹陷区，此四个凹陷区分别位于第一、第二、第三、第四二极管芯片正上方。本实用新型整流桥器件局部减薄设计，兼顾了避免本体变形与节省环氧，本体局部减薄，有利于内部芯片散热。
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公开(公告)号：CN204441276U
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201520032962.5
申请日：2015-01-19
Applicant: 苏州固锝电子股份有限公司
IPC: H01L23/49
CPC classification number: H01L2224/27013 , H01L2224/32245 , H01L2224/36 , H01L2224/40 , H01L2224/40091 , H01L2224/40245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84385 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/37099 , H01L2924/00012
Abstract: 本实用新型一种用于小信号的二极管器件，包括：第一引线条、第二引线条、连接片和二极管芯片；所述连接片两端之间依次为条形区、梯形区和宽体区，所述宽体区的宽度至少为条形区的宽度的3倍，所述条形区末端具有向下的第一弯曲部，所述宽体区末端具有向下的第二弯曲部；所述第二弯曲部的长度大于第一弯曲部，从而使得第一焊接端高于第二焊接端，所述焊接区两侧边均设置有侧挡块，此第二引线条的焊接区末端设置有端挡块。本实用新型采用特定的连接片代替了现有0.4mm尺寸以及以下的芯片通过金线和银胶的方案，从工艺设计上解决了由于焊料用量极小、焊料分配稳定性差和精度差的技术问题。
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公开(公告)号：CN203118995U
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201320057301.9
申请日：2013-02-01
Applicant: 苏州固锝电子股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/37 , H01L2224/37011 , H01L2224/40 , H01L2224/4007 , H01L2224/40245 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 本实用新型一种防气孔型二极管器件，包括：包覆于环氧封装体内第一引线条、第二引线条、连接片和二极管芯片，该第一引线条一端是与二极管芯片连接的支撑区；第二引线条一端是与所述连接片的第一焊接端连接的焊接区，该第二引线条另一端为引脚区，该第二引线条的引脚区作为所述整流器的电流传输端；连接片第二焊接端与二极管芯片另一端通过焊锡膏电连接；连接片的第一焊接端和第二焊接端之间设有折弯处，从而使得第一焊接端低于第二焊接端；所述折弯处与第二焊接端之间设置有若干个通孔。本实用新型防气孔型二极管器件避免了封装注塑中产生气孔的问题，从而提升了产品电性和可靠性。
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公开(公告)号：CN203118937U
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201320057304.2
申请日：2013-02-01
Applicant: 苏州固锝电子股份有限公司
IPC: H01L23/49 , H01L23/492 , H01L29/861
CPC classification number: H01L2224/37 , H01L2224/37011 , H01L2224/40 , H01L2224/4007 , H01L2224/40095 , H01L2224/40249 , H01L2224/83801 , H01L2224/84385 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2224/37099 , H01L2924/00012
Abstract: 本实用新型一种便于定位的半导体封装结构，包括：第一引线条、第二引线条、连接片和二极管芯片，该第一引线条一端是与二极管芯片连接的支撑区；连接片第二焊接端与二极管芯片另一端通过焊锡膏电连接；第一引线条的支撑区与引脚区之间区域设有一第一折弯处，从而使得第一引线条的支撑区低于引脚区；第二引线条的焊接区为一凹槽，此凹槽两侧设有挡块，所述凹槽的深宽比为1∶5～50；连接片的第一焊接端为一第二折弯处，此第二折弯处嵌入所述凹槽内，此第二折弯处与第二焊接端夹角为钝角。本实用新型避免了封装注塑中产生气孔的问题和在炉焊接过程中连接片偏位，提高了产品电性和可靠性，可以用较小尺寸晶粒替代原有大尺寸晶粒，进一步降低制造成本。
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公开(公告)号：CN201813319U
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201020544901.4
申请日：2010-09-28
Applicant: 苏州固锝电子股份有限公司
IPC: H02M7/04 , H01L25/07 , H01L23/495
CPC classification number: H01L24/33
Abstract: 一种双晶粒的整流器，包括：第一二极管晶粒、第二二极管晶粒、第一引线框、第二引线框，所述第一二极管晶粒的一端与第二二极管晶粒的一端焊接，所述第一、二引线框的支撑区上均设有凸台，此第一、二引线框的支撑区和引脚区之间均设有折弯区，所述第一二极管晶粒的另一端与第一引线框的凸台焊接，所述第二二极管晶粒的另一端与第二引线框的凸台焊接。本实用新型整流器充分利用了产品内部空间，体积小且结构简单。
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