公开(公告)号：CN103930502A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201280055929.3

申请日：2012-11-14

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 柳贤智 ,  赵允京 ,  李承民 ,  张锡基 ,  沈廷燮

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/00 ,  H01L51/52

CPC classification number: H01L51/5246 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K3/24 ,  C08K3/32 ,  C08K2003/2227 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/35 ,  C09J11/00 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5259 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/24959

Abstract: 本发明的实施方式涉及一种粘合膜，有机电子器件的封装产品和封装有机电子器件的方法，更具体而言，涉及通过覆盖有机电子器件的整个表面封装有机电子器件的粘合膜。该粘合膜包括含有可固化树脂和湿气吸收剂的粘合层，其中，在未固化状态下，所述粘合层在30至130℃温度范围内和在室温下的粘度分别为101至106Pa·s和高于106Pa·s，以及在多层结构的情况下，各层之间的熔融粘度的差异小于30Pa·s。