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公开(公告)号：CN118231146A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202311749767.X
申请日：2023-12-19
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件包括：素体、配置于素体内的多个内部导体、以及配置于素体上的多个外部电极和电绝缘膜。素体包括：配置为构成安装面的主面、以及相互相对并且与主面相邻的一对端面。多个内部导体露出于一对端面中对应的端面。多个外部电极与多个内部导体中对应的内部导体连接。多个内部导体在对应的端面从电绝缘膜露出。多个外部电极的各个包括导电性树脂层。电绝缘膜包括：至少位于主面的多个外部电极之间的区域上膜部分。
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公开(公告)号：CN117976412A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410206375.7
申请日：2021-12-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明中，外部电极配置在第一方向上的素体的端部上。外部电极具有分别配置在一对第二侧面上并且包含导电性树脂层的一对第一电极部。一对第二侧面中的各个包含从外部电极露出的区域。绝缘膜配置在素体上。绝缘膜具有分别配置在一对第二侧面上的膜部分。膜部分中的各个沿着包含于第一电极部的导电性树脂层的端缘，覆盖导电性树脂层的端缘和第二侧面的区域。
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公开(公告)号：CN114513907B
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202111175479.9
申请日：2021-10-09
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，能够使多个芯片部件相对于壳体有效地对位并组装。电子部件的特征在于，具有：多个芯片部件，其沿着第一方向排列；绝缘壳体，其具有与上述多个芯片部件的第一侧面相对的板状部、沿着上述板状部的与第一方向平行的板状部第一边形成且从上述板状部向与上述第一方向垂直的下方突出的第一突出部、相对于上述第一突出部沿与上述第一方向及上述下方垂直的第二方向形成并从上述板状部向上述下方突出的第二突出部，上述第一突出部和上述第二突出部的从上述板状部向上述下方的突出长度比上述多个芯片部件中所含的芯片部件的从上述板状部向上述下方的突出长度短。
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公开(公告)号：CN112820542B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202110003722.2
申请日：2017-09-20
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 素体具有作为安装面的主面和与主面相邻的第一侧面。外部电极具有配置在主面上的第一电极部和配置在第一侧面上的第二电极部。第一电极部具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二电极部具有第一区域和第二区域。第一区域具有烧结金属层和形成在烧结金属层上的镀层。第二区域具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二区域位于比第一区域靠近主面的位置。
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公开(公告)号：CN112863873B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202110004237.7
申请日：2017-09-20
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 素体具有作为安装面的主面和与主面相邻的第一侧面。外部电极具有配置在主面上的第一电极部和配置在第一侧面上的第二电极部。第一电极部具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二电极部具有第一区域和第二区域。第一区域具有烧结金属层和形成在烧结金属层上的镀层。第二区域具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二区域位于比第一区域靠近主面的位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110098049B
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN201910091530.4
申请日：2019-01-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种电子部件，其中，长方体形状的元件主体包含：第一主面，其配置成构成安装面；第二主面，其在第一方向上与第一主面相对；一对侧面，其在第二方向上彼此相对；以及一对端面，其在第三方向上彼此相对。外部电极设置在元件主体上。外部电极包含导电树脂层。导电树脂层连续地覆盖第一主面的一部分、端面的一部分和一对侧面各自的一部分。导电树脂层在第一方向上的长度小于导电树脂层在第三方向上的长度。
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公开(公告)号：CN111739734B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202010212137.9
申请日：2020-03-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件具备：素体，其具有互相相邻的侧面和端面；以及外部电极，其配置于侧面和端面。外部电极具有：导电性树脂层，其横跨侧面和端面而设置；以及镀层，其覆盖导电性树脂层。导电性树脂层包含：位于端面上的第一区域；位于侧面上的第二区域；以及位于端面和侧面之间的棱线部上的第三区域。当第一区域的最大厚度为(T1(μm))，第二区域的最大厚度为(T2(μm))，第三区域的最小厚度为(T3(μm))时，最大厚度(T1)和最大厚度(T2)满足以下关系：T2/T1≥0.11，且最大厚度(T1)和最小厚度(T3)满足以下关系：T3/T1≥0.11。
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公开(公告)号：CN111383840B
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN201911336192.2
申请日：2019-12-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种电子部件包含元件主体和设置在该元件主体上的外部电极。外部电极包含导电性树脂层、配置为构成外部电极的最外层的焊料镀层，以及设置在导电性树脂层与焊料镀层之间的中间镀层。中间镀层具有比导电性树脂层中包含的金属更好的抗焊料浸润性。在中间镀层中形成开口。焊料镀层通过开口在导电性树脂层上形成。
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公开(公告)号：CN111383840A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911336192.2
申请日：2019-12-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种电子部件包含元件主体和设置在该元件主体上的外部电极。外部电极包含导电性树脂层、配置为构成外部电极的最外层的焊料镀层，以及设置在导电性树脂层与焊料镀层之间的中间镀层。中间镀层具有比导电性树脂层中包含的金属更好的抗焊料浸润性。在中间镀层中形成开口。焊料镀层通过开口在导电性树脂层上形成。
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公开(公告)号：CN109727768A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201811266402.0
申请日：2018-10-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 呈长方体形状的素体具有作为安装面的第一主面、第一方向上与第一主面对置的第二主面、第二方向上对置的一对侧面、和第三方向上对置的一对端面。外部电极配置于第三方向上的素体的端部。素体的第一方向上的第一长度与素体的第二方向上的第二长度不同。外部电极具有导电性树脂层。导电性树脂层连续地覆盖第一主面的一部分、端面的一部分和一对侧面的各一部分。
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