公开(公告)号：CN101152772A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710154091.4

申请日：2003-12-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 高谷稔 ,  远藤敏一 ,  川畑贤一

IPC: B32B5/00 ,  B32B15/08 ,  H01L23/498 ,  H05K1/00 ,  H01G4/00 ,  H01F17/00 ,  H01B3/00 ,  H01P1/00 ,  H01Q1/00

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种电子器件，该电子器件具备：含有有机绝缘材料以及具有比有机绝缘材料大的相对介电常数的电介质陶瓷粉末的复合电介质层，和构成电感器元件的导电元件部等；有机绝缘材料含有使环氧树脂与活性酯化合物进行固化反应而形成的固化树脂，该活性酯化合物是使具有两个以上的羧基的化合物以及具有酚羟基的化合物进行反应而形成的。电子器件的电介质陶瓷粉末具有比有机绝缘材料大的相对介电常数，有机绝缘材料具有低的介电损耗角正切。另外，即使在100℃以上的高温下长时间地使用，也能充分减小在100MHz以上的高频率领域中的介电常数的经时变化，能充分防止操作电子器件时的变形等。

公开(公告)号：CN100348661C

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200380107777.8

申请日：2003-12-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 高谷稔 ,  远藤敏一 ,  川畑贤一

IPC: C08L63/00 ,  C08J5/24

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种电子器件，该电子器件具备：含有有机绝缘材料以及具有比有机绝缘材料大的相对介电常数的电介质陶瓷粉末的复合电介质层，和构成电感器元件的导电元件部等；有机绝缘材料含有使环氧树脂与活性酯化合物进行固化反应而形成的固化树脂，该活性酯化合物是使具有两个以上的羧基的化合物以及具有酚羟基的化合物进行反应而形成的。电子器件的电介质陶瓷粉末具有比有机绝缘材料大的相对介电常数，有机绝缘材料具有低的介电损耗角正切。另外，即使在100℃以上的高温下长时间地使用，也能充分减小在100MHz以上的高频率领域中的介电常数的经时变化，能充分防止操作电子器件时的变形等。

公开(公告)号：CN1856223A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610078609.6

申请日：2006-04-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 后藤真史 ,  桑岛一 ,  川畑贤一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  B23B7/00

CPC classification number: H05K3/4611 ,  B32B37/0007 ,  B32B37/0046 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/068

Abstract: 本发明公开了一种层叠基板制造方法。在压制工艺中，将缓冲件设置在RCC上并在它们之间设置不锈钢板，使得该缓冲件的长边和短边分别与RCC的长边和短边对准。将该缓冲件的长边和短边的长度分别设计成等于或短于RCC的长边和短边的长度。通过此特征，能够减少在将RCC压制在核心件上时在周边区域内形成的RCC上的凸起。