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公开(公告)号:CN1576741A
公开(公告)日:2005-02-09
申请号:CN200410056719.3
申请日:2001-12-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: F24F1/0011 , A61L2/04 , A61L2/20 , A61L9/015 , A61L9/16 , F24F3/16 , F24F2001/0048 , F24F2003/1675
Abstract: 本发明目的在于提供一种可抑制在主体部内产生发霉的空调装置和抑制空调装置内发霉的方法。本发明空调装置的构成是在主体部上至少设置有一种加热装置或防霉装置,主体部内在规定的条件下至少抑制送风装置产生的发霉。另外,本发明抑制空调装置内发霉的方法,是在特定的条件下,加热主体部内或供给主体部内特定的防霉剂,来抑制空调装置内的发霉,并在实用方面达到无问题的程度。
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公开(公告)号:CN1179158C
公开(公告)日:2004-12-08
申请号:CN00126483.4
申请日:2000-08-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: F25B49/022 , F24F3/065 , F24F11/30 , F24F11/83 , F24F2110/10 , F24F2140/20 , F25B13/00 , F25B2313/0233 , F25B2341/0652 , F25B2341/0662 , F25B2400/04 , F25B2600/021 , F25B2600/2513 , Y02B30/72 , Y02B30/741
Abstract: 本发明涉及多室型空调装置与其控制方法。该装置除湿性能有提高。除湿运行时居住者对气流和冷风的感觉得以抑制。能防止室内机吹出口附近结露。各室内机分别控制温度的性能良好,成本合适,价格便宜。多室型空调装置具有一台室外机及与其连接的多台室内机。各室内机设定目标配管温度加以存储。设置把各室内机的目标配管温度中最高的目标配管温度设定为控制配管温度用的控制配管温度设定电路。比较该控制配管温度与被采用为所述控制配管温度的室内机的配管温度,控制压缩机的容量。
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公开(公告)号:CN1374487A
公开(公告)日:2002-10-16
申请号:CN02107139.X
申请日:2002-03-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种空调装置,包括内藏于空调装置内的主体控制装置和向主体控制装置发送信号并进行运转操作的遥控器,在遥控器中设置内部干燥运转开始时刻设定部和内部干燥运转设定部,所述主体控制装置包括:根据所述遥控器的指示来选择进行制冷和制热中的哪一方面工作的运转部;和对制热时间进行计数的干燥时间计数部,在设定的时刻进行给定时间的抑制制冷期间在空调装置中的霉菌生长。通过该结构可得到有效对在室内送风机等表面上容易生成的霉菌生长进行抑制的空调装置。
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公开(公告)号:CN1216096A
公开(公告)日:1999-05-05
申请号:CN98800093.8
申请日:1998-02-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: F25B13/00 , F24F3/065 , F24F11/83 , F25B49/022 , F25B2313/023
Abstract: 本发明旨在提供更舒适的空气调节和节省能量,即,借助以下方法,相应于多个房间所需的功率而尽量发挥一空调系统的功率,所述方法包括如下步骤:首先,建立一个用于多室型空调系统的制冷循环;其次,从温差计算装置、功率存储装置、开-关识别装置和负载常数存储装置获得数据,然后计算出一预定循环的压缩机功率;设置压缩机功率控制装置,以便在上述计算结果的基础上控制功率可变型压缩机的功率;还设置运转室内机的识别装置,它通过开关识别装置识别出运转着的室内机数量;最后,根据运转的室内机数量,改变控制压缩机功率的方法。
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公开(公告)号:CN2549363Y
公开(公告)日:2003-05-07
申请号:CN01277613.0
申请日:2001-12-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: F24F1/0011 , A61L2/04 , A61L2/20 , A61L9/015 , A61L9/16 , F24F3/16 , F24F2001/0048 , F24F2003/1675
Abstract: 一种空调装置,其构造是,在本体部上至少安装一种加热装置或防霉机构,在将本体部内置于规定条件下,至少可抑制送风装置产生的霉的生长。
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公开(公告)号:CN2784791Y
公开(公告)日:2006-05-31
申请号:CN03280090.8
申请日:2003-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本实用新型提供气体富化装置。在该富含气体装置中,富含气体机构和压差发生装置连接,将通过气体富化机构的、湿的空气排出及防止冻结。该气体富化装置至少包括气体富化机构;使气体富化机构产生差压的差压产生机构;使第一气体通过气体富化机构,并将经气体富化处理的第二气体送出的送气通路;用于向送气通路供给相对湿度小于第二气体的第三气体的流路开闭机构。
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公开(公告)号:CN2699169Y
公开(公告)日:2005-05-11
申请号:CN03280089.4
申请日:2003-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本实用新型提供选择性气体富化装置,其包括具有提高给定气体成分的浓度的功能的气体富化机构、送出上述气体成分的泵、输送由上述泵中送出的上述气体成分的送风管、以及连接在上述送风管端部的排出消音器。在上述排出消音器中,具有与上述送风管连通的吸入通路、多个排出口、以及连接上述吸入通路和各个上述排出口的多个分支通路。通过该装置,能够降低排出口处产生的噪音。
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公开(公告)号:CN2665576Y
公开(公告)日:2004-12-22
申请号:CN03280087.8
申请日:2003-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本实用新型提供气体富化装置,其具有:提高空气中给定气体成份的浓度的气体富化部;送出从气体富化部输出的空气的送气部;排出从送气部送出的空气的排出口;从送气部至排出口的通气通路;以及设置于通气通路内、具有可溶于水的抗菌剂的过滤器。该气体富化装置可以抑制在通气通路产生的结露的水中的杂菌的繁殖,可以抑止由杂菌产生的臭气等不舒适的感觉。
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