公开(公告)号：CN101442032A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200810182280.7

申请日：2008-11-21

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  山内忍 ,  田村忍

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种散热装置，该散热装置包括绝缘基底、散热件以及应力降低部件。该绝缘基底包括用作受热体接收表面的第一表面和与该第一表面相对的第二表面。该散热件热联接到该绝缘基底的第二表面上。包括上壳和下壳的散热件用作包括冷却通道的液体冷却器件。应力降低部件布置在绝缘基底与上壳之间。该应力降低部件包括应力吸收穴。该上壳包括接触该应力降低部件的第一部分以及由该上壳的其余部分限定的第二部分。该第一部分具有某厚度，该厚度小于该第二部分的厚度。

公开(公告)号：CN101312183A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200810127716.2

申请日：2008-05-23

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 森昌吾 ,  熊野明子

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/5386 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0338 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置，所述半导体装置包括电路板。该电路板具有绝缘衬底、固定在绝缘衬底第一侧上的金属电路、以及固定在该绝缘衬底第二侧上的金属板。该半导体装置进一步具有安装在该金属电路上的半导体元件、固定在该金属板上的应力减小构件、以及固定在该应力减小构件上的散热片。应力减小构件是板状的并且具有圆形角部。