公开(公告)号：CN101794754A

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN201010110421.1

申请日：2010-02-03

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 森昌吾 ,  河野荣次 ,  藤敬司

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置，包括：绝缘基底，所述绝缘基底具有陶瓷基底和位于所述陶瓷基底的相反表面上的金属涂层；半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述绝缘基底的一个表面上；热沉，所述热沉直接或间接地固定至所述绝缘基底的另一表面，并经由所述绝缘基底与所述半导体芯片热连接；以及至少一个抗翘曲片，所述至少一个抗翘曲片设置在所述热沉的至少一个表面上。所述抗翘曲片由具有涂层的金属片制成并且具有介于所述绝缘基底的热膨胀系数与所述热沉的热膨胀系数之间的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN101312183A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200810127716.2

申请日：2008-05-23

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 森昌吾 ,  熊野明子

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/5386 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0338 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置，所述半导体装置包括电路板。该电路板具有绝缘衬底、固定在绝缘衬底第一侧上的金属电路、以及固定在该绝缘衬底第二侧上的金属板。该半导体装置进一步具有安装在该金属电路上的半导体元件、固定在该金属板上的应力减小构件、以及固定在该应力减小构件上的散热片。应力减小构件是板状的并且具有圆形角部。

公开(公告)号：CN102054808B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201010523955.7

申请日：2010-10-26

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  伊藤贤 ,  松岛诚二 ,  栗林泰造

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/3672 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种液冷式冷却装置(1)，其具备设置有冷却液流路(15)的壳体(2)。在壳体(2)的安装有发热体(H)的顶壁(3)的面对冷却液流路(15)的部分的内部表面，隔着间隔地设置多片散热片(16A、16B)。各散热片(16A、16B)的由与散热片高度方向正交的水平面切断出的形状为波形。由连接左侧的散热片(16A)的相邻的2个波峰部(19)和位于两波峰部(19)之间的波谷部(21)的2个倾斜部(22)的右侧面(22a)和上述水平面形成的2条交线相交的点(P1)由第1直线(L1)连结，由连接右侧的散热片(16B)的相邻的2个波谷部(21)和位于两波谷部(21)之间的波峰部(19)的2个倾斜部(22)的左侧面(22b)和上述水平面形成的2条交线相交的点(P2)由第2直线(L2)连结。第1直线(L1)位置比第2直线(L2)靠右侧散热片侧(16B)侧。本发明的液冷式冷却装置(1)适用于例如车辆等的半导体电力转换装置，适合用于冷却半导体元件等的发热体。