一种温度传感器
    71.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119826995A

    公开(公告)日:2025-04-15

    申请号:CN202510329740.8

    申请日:2025-03-20

    Abstract: 本发明公开了一种温度传感器,包括:带隙电路,减法器,加法器,DAC模块,比较器以及SAR逻辑模块;带隙电路产生与温度成负相关的两个电压,将该两个电压输入至减法器,产生电压kΔVBE,k表示减法器的比例系数,将VBE2与kΔVBE输入至加法器,产生与温度无关的电压,将加法器输出的电压输入至DAC模块进行数模转换,得到DAC模块输出的电压VDAC,将VDAC与kΔVBE输出至比较器的输入端进行比较,比较器将比较结果输出至SAR逻辑模块中,SAR逻辑模块输出控制信号至DAC模块中,同时输出数字编码。

    一种DC-DC转换器的过零检测电路及过零检测方法

    公开(公告)号:CN119628419B

    公开(公告)日:2025-04-15

    申请号:CN202510170707.5

    申请日:2025-02-17

    Abstract: 本发明公开了一种DC‑DC转换器的过零检测电路及过零检测方法,该电路包括过零检测比较电路、采样保持与电平移位电路、电压差值量化积分电路;过零检测比较电路通过比较电感电压和电源地判断电感电流是否过零并输出过零检测信号,采样保持与电平移位电路根据过零检测产生时钟短脉冲用于对电感电压进行采样,并对电感电压和电源地进行电平移位;电压差值量化积分电路利用电平移位后的电感电压和电源地为第三电容进行充电或放电,得到的电容电压反馈至过零检测比较电路中,控制下一周期的过零检测比较的快慢。本发明利用反馈环路控制过零检测比较电路中栅控电阻大小来改变电流从而修正过零电压的位置,实现纠正过零检测过早过晚关闭的目的。

    一种宽输入范围的预稳压电路

    公开(公告)号:CN119126909B

    公开(公告)日:2025-04-01

    申请号:CN202411623866.8

    申请日:2024-11-14

    Abstract: 本发明提供了一种宽输入范围的预稳压电路,带载能力强,随温度变化小,输出电压好调。在能隙基准1.2V电压的基础上,利用三极管和电容的温度系数相反的特性,产生一个随温度变化小的电源电压,在‑50°‑125°温度范围内,电源压降在200mV下,电压大小可按要求调节。以5V电源电压为例,本发明在5.7V‑60V的输入电压范围内可以产生稳定的5V电压,在5.7V以下电压会随输入电压降低。本发明考虑到基准模块等轻载低压模块需要更为稳定的电源电压,设计了两级输出结构,第一级供轻载模块使用,第二级供重载模块使用。本发明带载能力强,经过仿真发现可以带载20mA。在电流负载突变时输出电压也可极快稳定。

    一种基于相位插值同步注入的快速启动晶体振荡器

    公开(公告)号:CN119652313A

    公开(公告)日:2025-03-18

    申请号:CN202510174256.2

    申请日:2025-02-18

    Abstract: 本发明公开了一种基于相位插值同步注入的快速启动晶体振荡器,包括数字模块,时间‑数字转换器,环形振荡器,相位插值模块,第一、第二电平移位器,放大器,晶体,第一、第二负载电容,第一至第四开关以及比较器;本发明利用对晶体进行间歇性能量注入的方式加速晶体启动,在注入间隔中,利用时间‑数字转换器检测注入相位和晶体振荡信号的时间差,利用相位插值模块生成正确的注入相位,实现快速启动。本发明实现了高效率的能量注入,保证了晶体振荡幅度的稳定增长;且基于相位插值模块的同步注入技术降低了能量注入信号的精度要求,在保证启动效率的同时,降低了片上注入源的设计难度,显著优化芯片的良率。

    一种芯粒延迟故障测试电路及方法

    公开(公告)号:CN118409191A

    公开(公告)日:2024-07-30

    申请号:CN202410581057.9

    申请日:2024-05-11

    Abstract: 本发明公开一种芯粒延迟故障测试电路及方法,属于测量、测试的技术领域。该电路包含绑定在芯粒每个输出引脚的数字转换输入单元C、绑定在输入引脚的时间数字转换输出单元、初始化模块和芯粒测试访问控制电路。所有数字转换单元串联形成TDC链,将待测TSV传播延时分割成连续小的时间间隔在TDC链上传播并转换为数字信号,观测是否存在延迟故障;芯粒测试访问控制电路控制测试路径的配置、测试模式的选择以及TDC链的移位、更新、捕获操作。本发明针对芯粒延迟故障测试需求,提出一种高精度的测试电路,该测试电路无需增加额外的测试端口且测试精度突破了门级延迟的限制。

    一种RRAM的故障测试方法
    78.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118098334A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202410505070.6

    申请日:2024-04-25

    Abstract: 本发明属于集成电路领域,公开了一种RRAM的故障测试方法,对所有常规存储器的故障模型以及RRAM特有故障模型的故障原语进行分析,得到能够检测故障模型的测试序列;使用得到的测试序列在March‑C‑,March C*‑1T1R等算法基础上推导出能覆盖大部分常规存储器故障以及RRAM特有故障的March‑RAWR算法;以March‑RAWR算法为核心,构建一个适用于RRAM存储器的内建自测试MBIST电路;对RRAM存储器注入故障,并运行MBIST电路进行故障测试,记录故障单元地址。该方法提出的March RAWR算法故障覆盖率高达89.92%。该方法搭建的内建自测试电路结构简单,额外占用面积小。

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