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公开(公告)号：CN103665756A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210335643.2
申请日：2012-09-12
Applicant: 台燿科技股份有限公司
CPC classification number: C08L63/00 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/105 , C08K3/26 , C08K3/34 , C08K3/346 , C08K3/36 , C08K3/40 , C08K5/0008 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08K5/3492 , C08K5/41 , C08K2003/265 , Y10T428/31522
Abstract: 一种树脂组合物，其包含一环氧树脂、一第一填料以及一硬化剂，该第一填料包含碳酸钙及含水硅酸镁，其中该第一填料的粒径为约0.1微米至约100微米，该第一填料的含量为每100重量份该环氧树脂，该第一填料约1重量份至约150重量份。
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公开(公告)号：CN103589111A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201210305227.8
申请日：2012-08-24
Applicant: 台燿科技股份有限公司
CPC classification number: C08L63/00 , B32B15/092 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/38 , B32B2262/101 , B32B2307/536 , B32B2457/08 , B82Y30/00 , C08K3/22 , C08K2003/2296 , C08K2201/003 , C08K2201/009 , Y10S977/773 , Y10T428/31529
Abstract: 一种树脂组合物，其包含一环氧树脂、一氧化锌粉末以及一硬化剂，其中该氧化锌粉末的莫氏硬度为约4至5且粒径约0.1微米至约50微米，以及以100重量份该环氧树脂计，该氧化锌粉末的含量大于约0.5重量份且小于10重量份。借助前述组合物，使由此制得的积层板具有优异尺寸安定性、耐热性（高Td）、电气性质（低介电常数（Dk）与散逸因子（Df））等，且能有效抑制积层板各层间的裂纹现象（即，具优异耐浸焊性）。
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公开(公告)号：CN102250447A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201010184744.5
申请日：2010-05-21
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Inventor： 徐玄浩
Abstract: 一种无卤素的阻燃性环氧树脂组合物，其包括：(a)无卤环氧树脂；(b)苯乙烯-马来酸酐共聚物作为硬化剂；(c)聚甲基磷酸1，3-伸苯基酯作为阻燃剂；(d)硬化促进剂；以及(e)无机填充剂。
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公开(公告)号：CN101591471B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200810100133.0
申请日：2008-05-26
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明是提供一种处理无卤素铜箔基板材料的树脂组合物，其包含含氮的树脂材料与含磷环氧树脂材料，并添加适当的无机阻燃填充剂来使基板材料能通过UL 94V-0的耐燃性测试，并使耐热性、基板的尺寸稳定性、Z-轴膨胀系数都较一般含卤素的铜箔基板材料佳者，且又可通过抗玻纤漏电(Anti-CAF)测试以及无铅焊锡工艺，均达到标准。
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公开(公告)号：CN101591465A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200810111360.3
申请日：2008-05-27
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明是一种改善印刷电路基板材料的组合物，其组成主要包括：(a)含溴环氧树脂，其溴含量15～25％，环氧当量250～600；水解氯含量为小于500ppm；使用量为100份；(b)硬化剂；使用量约为2.4～3.2份；(c)催化剂；使用量约为0.01～1.0份；(d)填充物：为无机填充物，粒径为1um～100um，含量约为15～50份；(e)分散剂；使用量约为0.1～1.0份；(f)稀释剂。通过调整胶配方，达到了增进电路板的可信赖性目的，其是具增加Anti－CAF(抗玻纤漏电)的容忍度以及较佳耐热性，并降低所述的基板材料的Z－轴膨胀系数，以满足对于更高阶，可靠度更好的板材的需求。
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公开(公告)号：CN119859358A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202311501000.5
申请日：2023-11-13
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L25/02 , C08L71/12 , C08K5/3417 , C08K5/01 , C08K5/3492 , C08K7/14 , C08K13/04 , C08J5/24 , B32B5/26 , B32B15/20 , B32B15/14 , H05K1/03
Abstract: 一种树脂组成物，其包含(A)具有式(I)结构的化合物；以及#imgabs0#(B)具有乙烯性不饱和双键的成分，其选自以下群组：具式(II)结构的化合物、具式(III)结构的化合物、及其组合，#imgabs1#其中，Z、A、R、X、Y、m、及n如本文中所定义。
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公开(公告)号：CN117700851A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202211197120.6
申请日：2022-09-29
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种无溶剂的树脂组合物及其应用。该树脂组合物包含：（A）经马来酸改质的液状碳氢树脂；（B）第一填料，其具有1微米至4微米的D50粒径；以及（C）第二填料，其具有5微米至10微米的D50粒径。本发明的无溶剂的树脂组合物可用于填充印刷电路板中的孔洞。
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公开(公告)号：CN111690247B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN201910193387.X
申请日：2019-03-14
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L71/12 , C08L79/08 , C08K3/36 , C08K5/5313 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/02 , B32B17/06 , B32B27/04 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 一种树脂组合物，其包含以下成分：(A)末端具有不饱和基团的聚苯醚树脂；(B)具马来酰亚胺结构的成分；(C)第一起始剂，该第一起始剂具有第一1分钟半衰期温度；以及(D)第二起始剂，该第二起始剂具有第二1分钟半衰期温度，其中第一1分钟半衰期温度高于第二1分钟半衰期温度20℃至50℃，且第一1分钟半衰期温度为170℃至220℃。
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公开(公告)号：CN113667232B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202010436659.7
申请日：2020-05-21
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L25/10 , C08L71/12 , C08L9/00 , C08K13/02 , C08K5/3417 , C08K3/36 , C08J5/24 , B32B15/14 , B32B27/04 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 树脂组合物、使用该树脂组合物所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板。一种树脂组合物，其包含：(A)具有式(I)结构的化合物，其中，R1为一有机基团；以及(B)含乙烯基的弹性体，其中，该式(I)结构的化合物与该含乙烯基的弹性体的重量比为20：1至1：1。
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公开(公告)号：CN109467888B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN201710816742.5
申请日：2017-09-12
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种树脂组成物，其包含以下成分：(A)环氧树脂；(B)交联剂；(C)双马来酰亚胺树脂(BMI)，其具有下式(I)的结构：其中，R1为一有机基团；以及(D)具有下式(II)结构的树脂：其中，n为1至10的整数。
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