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公开(公告)号：CN109670369B
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201710951471.4
申请日：2017-10-13
Applicant: 深圳芯启航科技有限公司
IPC: G06K9/00
Abstract: 本发明适用于图像传感技术领域，提供了一种光学生物传感器及其省电控制方法和系统，所述省电控制方法包括：处于待机状态时，控制所述光学生物传感器进入睡眠模式，所述光学生物传感器在睡眠模式下停止扫描；处于唤醒状态时，控制所述光学生物传感器进入触摸检测模式，所述光学生物传感器在触摸检测模式下间歇性扫描；根据扫描结果，判断是否在预设区域检测到触摸信号；若在预设区域检测到触摸信号，则控制所述光学生物传感器进入信息采集模式，所述光学生物传感器在信息采集模式下持续扫描所述预设区域。本发明实施例可以根据当前终端的不同工作状态，控制光学生物传感器的工作模式，降低光学生物传感器的耗电量。
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公开(公告)号：CN112287736A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202010111308.9
申请日：2020-02-24
Applicant: 深圳芯启航科技有限公司
IPC: G06K9/00
Abstract: 本发明属于指纹识别技术领域，提供了一种指纹设备唤醒电路和指纹设备。包括指纹感应模组、第一开关电路、第二开关电路、触摸扫描电路、指纹扫描电路以及控制器，复用电极根据用户输入生成第一感应信号，指纹感应模组根据用户输入生成第二感应信号，指纹设备待唤醒状态时，控制器控制第一开关电路连通第一感应信号至触摸扫描电路，触摸扫描电路根据第一感应信号生成唤醒信号，控制器则根据唤醒信号生成第二开关信号，控制第二开关电路连通第二感应信号至指纹扫描电路，指纹扫描电路根据第二感应信号获取指纹信号，从而实现对指纹信号的采集。利用不同的扫描电路对设备唤醒和指纹采集进行扫描，而且对指纹感应模组中的复用电极进行复用，有效降低了功耗。
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公开(公告)号：CN111835333A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201910298125.X
申请日：2019-04-15
Applicant: 深圳芯启航科技有限公司
IPC: H03K19/0175 , H04B1/40
Abstract: 一种电容式隔离器的数据通信电路及电容式隔离器的数据通信接口，所述数据通信电路包括：第一通信模块、第二通信模块、第一信号传输路径、第二信号传输路径以及电容耦合路径；第一通信模块具有第一参考地电位；第二通信模块具有第二参考地电位；第一信号传输路径用于将第一通信模块中的通信信号传输至第二通信模块；第二信号传输路径用于将第二通信模块中的通信信号传输至第一通信模块；电容耦合路径连接第一参考地电位和第二参考地电位，第一信号传输路径通过电容耦合路径接通第一参考地电位，第二信号传输路径通过电容耦合路径接通第二参考地电位，电容耦合路径用于通过电容抑制第一参考地电位和第二参考地电位之间的电位瞬变。
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公开(公告)号：CN105718848B
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201510686012.9
申请日：2015-10-21
Applicant: 深圳芯启航科技有限公司
Inventor： 于泽
Abstract: 本发明适用于图像处理技术领域，提供了一种指纹图像的质量评估方法及装置，包括：计算指纹图像样本的特征值；将所述指纹图像样本的所述特征值作为输入，所述指纹图像样本的质量值作为输出，训练神经网络，直至关于所有所述指纹图像样本的预设函数值最小，得到训练好的神经网络；获取测试指纹图像，通过所述计算得到所述测试指纹图像的所述特征值；将所述测试指纹图像的所述特征值输入所述训练好的神经网络，得到所述测试指纹图像的质量值。本发明能够实现小尺寸的指纹图像的质量评估，且由于在指纹图像的质量评估过程中采用了神经网络，质量评估的效率和质量评估结果的稳定性都得到了提升，有利于提高指纹识别的准确度和识别速度。
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公开(公告)号：CN110531898A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910891746.9
申请日：2019-09-20
Applicant: 深圳芯启航科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电容式感应单元控制方法、系统和装置，方法包括：基于低耗模式执行感应功能，输出低耗感应信号，根据低耗感应信号输出手势识别信息；获取指纹识别启动事件，基于非低耗模式执行感应功能，输出非低耗感应信号，根据非低耗感应信号输出指纹识别信息。本发明实施例通过基于低耗模式，输出低耗感应信号，输出手势识别信息，能够满足正常的触控识别；获取指纹识别启动事件，基于非低耗模式输出非低耗感应信号，输出指纹识别信息，能够满足特定情况下的指纹识别；通过不同的需求设置对应的启动模式，能够在单一的感应结构的情况下，实现触控和指纹识别的功能切换，不需要额外的识别结构，能够降低感应结构的制作的难度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106280260B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201610713018.5
申请日：2016-08-24
Applicant: 深圳芯启航科技有限公司
Inventor： 于泽
Abstract: 一种平整封装传感器的工艺，涉及到传感器封装工艺技术领域，解决现有FPS类封装产品去除晶圆印记存在的技术不足，采用环氧塑封料对传感器芯片进行封装，环氧塑封料包含有填充剂和酚醛树脂，填充剂主要成份为氧化铝和SiO2，氧化铝占填充剂的重量百分比分别为：30%～45%，SiO2占填充剂的重量百分比分别为：55%～70%；本发明主要是对填充剂比例做出了改进，同时通过改变固化剂含量将玻璃化温度控制在140±10℃，从而使得环氧塑封料收缩率降至0.16，从而有效地解决环氧塑封料固化形成影响传感器表面平整度的晶圆印记技术问题，降低成本，提高散热性能，无需打磨，极大提升产品良率，提高产品可靠性。
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公开(公告)号：CN105868726B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201610216454.1
申请日：2016-04-08
Applicant: 深圳芯启航科技有限公司
Inventor： 于泽
IPC: G06K9/00
Abstract: 本发明适用于集成电路领域，提供了一种指纹感应方法、电路及指纹感应装置，该方法包括：预设参考像素点；根据地址控制信号选定待扫描像素点；对选定的待扫描像素点和预设的参考像素点进行扫描；检测选定的待扫描像素点与预设的参考像素点的电容差值，生成检测信号；将检测信号转换为模拟电压信号；将模拟电压信号转换为数字电压信号以供进行指纹识别处理。本发明在传感器的按触中心区域设置一参考像素点，通过检测待扫描像素点与参考像素点之间的电容差值来感应指纹的形状，不需要额外的补偿电路，不仅降低了电路的调试难度和噪声，还降低了芯片功耗和面积，使指纹感应电路更易用，性能更好，成本更低，从而提高产品的竞争力。
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公开(公告)号：CN109670369A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201710951471.4
申请日：2017-10-13
Applicant: 深圳芯启航科技有限公司
IPC: G06K9/00
Abstract: 本发明适用于图像传感技术领域，提供了一种光学生物传感器及其省电控制方法和系统，所述省电控制方法包括：处于待机状态时，控制所述光学生物传感器进入睡眠模式，所述光学生物传感器在睡眠模式下停止扫描；处于唤醒状态时，控制所述光学生物传感器进入触摸检测模式，所述光学生物传感器在触摸检测模式下间歇性扫描；根据扫描结果，判断是否在预设区域检测到触摸信号；若在预设区域检测到触摸信号，则控制所述光学生物传感器进入信息采集模式，所述光学生物传感器在信息采集模式下持续扫描所述预设区域。本发明实施例可以根据当前终端的不同工作状态，控制光学生物传感器的工作模式，降低光学生物传感器的耗电量。
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公开(公告)号：CN106778702A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710047866.1
申请日：2017-01-22
Applicant: 深圳芯启航科技有限公司
CPC classification number: G06K9/0002 , G06K9/00053 , H01L27/0248
Abstract: 本发明涉及一种指纹识别模组及装置，接地保护单元接地并能够在用户按压指纹传感器时先于指纹传感器接触用户，以将静电传导至大地。指纹传感器与控制器连接。ESD检测电路的输入端与接地保护单元连接，且ESD检测电路的输出端与控制器连接。ESD检测电路用于通过接地保护单元检测因静电放电而产生的高电压振铃现象，并将检测结果发送至控制器。控制器用于通过检测结果判断出现高电压振铃现象后，对指纹传感器采取相应保护措施。该指纹识别模组及装置中，控制器能够通过ESD检测电路及时发现高电压振铃现象，进而对指纹传感器采取相应的保护措施以避免指纹传感器发生闩锁效应，从而提高指纹识别模组的使用寿命。
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公开(公告)号：CN106280260A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610713018.5
申请日：2016-08-24
Applicant: 深圳芯启航科技有限公司
Inventor： 于泽
CPC classification number: C08L63/00 , C08L2203/206 , C08L61/06 , C08K13/02 , C08K2003/2227 , C08K3/36
Abstract: 一种平整封装传感器的工艺，涉及到传感器封装工艺技术领域，解决现有FPS类封装产品去除晶圆印记存在的技术不足，采用环氧塑封料对传感器芯片进行封装，环氧塑封料包含有填充剂和酚醛树脂，填充剂主要成份为氧化铝和SiO2，氧化铝占填充剂的重量百分比分别为：30%～45%，SiO2占填充剂的重量百分比分别为：55%～70%；本发明主要是对填充剂比例做出了改进，同时通过改变固化剂含量将玻璃化温度控制在140±10℃，从而使得环氧塑封料收缩率降至0.16，从而有效地解决环氧塑封料固化形成影响传感器表面平整度的晶圆印记技术问题，降低成本，提高散热性能，无需打磨，极大提升产品良率，提高产品可靠性。
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