改进的3D打印光敏胶用树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN105566635B

    公开(公告)日:2018-04-06

    申请号:CN201610099093.7

    申请日:2016-02-23

    Abstract: 本发明提供了一种改进的3D打印光敏胶用树脂,其化学结构如下所示:本发明还提供了上述改进的3D打印光敏胶用树脂的制备方法。本发明的改进的3D打印光敏胶用树脂涂膜后经385nmUV‑LED灯照射后具有快速固化能力,可广泛使用在如汽车、工业维护、医疗、创意等技术领域。

    一种UV固化LED封装胶树脂及其合成方法

    公开(公告)号:CN105542173B

    公开(公告)日:2018-01-02

    申请号:CN201610020695.9

    申请日:2016-01-13

    Abstract: 本发明公开了一种UV固化LED封装胶树脂及其合成方法。本发明首先将100~150份二苯基二甲氧基硅烷、10~40份二甲基二甲氧基硅烷、30~50份含氢双封头、20~60份蒸馏水、100~200份溶剂、0.03~1份催化剂加入到容器中,先在60~90℃温度下反应,再在100~120℃温度下反应,之后减压蒸馏得到苯基含氢硅油。其次将苯基含氢硅油和超支化聚酯丙烯酸酯氨、阻聚剂、催化剂,恒温反应,得到UV固化LED封装胶树脂。本发明的UV固化LED封装胶树脂具有高透光率、高折射率,可用干LED封装领域,也可以使用在仪器、仪表、家电、机械、汽车、电子电器等领域。

    一种大功率型白光LED用的单包装有机硅橡胶封装胶及制备方法

    公开(公告)号:CN104232015B

    公开(公告)日:2016-08-24

    申请号:CN201410471216.6

    申请日:2014-09-16

    Abstract: 本发明公开一种大功率型白光LED用的单包装有机硅橡胶封装胶及制备方法。所述大功率型白光LED用的单包装有机硅橡胶封装胶按重量份数计算,即将100~120份高粘度自交联苯基有机硅橡胶、0.001~0.005的催化剂、0.002~0.005的抑制剂和4~8份补强剂搅拌均匀后真空脱泡15?30min,即得具有高折射率、高透光率的大功率型白光LED用的单包装有机硅橡胶封装胶,固化后透明、shore A硬度为53~77。该制备方法简洁、环保、高效。用于大功率LED封装等高分子材料领域,电气元件灌封、高压部件的灌封、电路板的防潮涂覆,电子业LED室内外显示板、LED交通信号等的封装、隔绝保护等。

    一种UV混杂固化LED封装胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN105622941A

    公开(公告)日:2016-06-01

    申请号:CN201610020518.0

    申请日:2016-01-13

    CPC classification number: C08G77/38 C08G77/12 C09J183/04

    Abstract: 本发明公开了一种UV混杂固化LED封装胶及其制备方法。本发明先按重量份数计算,将100~180份甲基苯基环体、10~60份含氢环体、30~50份含氢双封头、20~60份蒸馏水、100~200份溶剂、0.03~0.05份催化剂依次加入到容器中,反应得到苯基含氢硅油。再将上述所得苯基含氢硅油、4-乙烯基环氧环己烷和三羟甲基丙烷三丙烯酸酯在铂催化剂下反应即得UV混杂固化LED封装胶。该树脂高透光率、高折射率,可用于LED封装领域,也可以使用在仪器、仪表、家电、机械、汽车、电子电器等行业技术领域。

    一种UV固化LED封装胶树脂及其合成方法

    公开(公告)号:CN105542173A

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:CN201610020695.9

    申请日:2016-01-13

    CPC classification number: C08G81/00 C08G77/12 C08G77/445 C09J183/10

    Abstract: 本发明公开了一种UV固化LED封装胶树脂及其合成方法。本发明首先将100~150份二苯基二甲氧基硅烷、10~40份二甲基二甲氧基硅烷、30~50份含氢双封头、20~60份蒸馏水、100~200份溶剂、0.03~1份催化剂加入到容器中,先在60~90℃温度下反应,再在100~120℃温度下反应,之后减压蒸馏得到苯基含氢硅油。其次将苯基含氢硅油和超支化聚酯丙烯酸酯氨、阻聚剂、催化剂,恒温反应,得到UV固化LED封装胶树脂。本发明的UV固化LED封装胶树脂具有高透光率、高折射率,可用干LED封装领域,也可以使用在仪器、仪表、家电、机械、汽车、电子电器等领域。

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