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公开(公告)号:CN107530785A
公开(公告)日:2018-01-02
申请号:CN201680002026.7
申请日:2016-06-22
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 本发明涉及一种表面被覆切削工具,其包括基材以及形成在基材上的覆膜。该覆膜包括硬质层。该硬质层包含多个具有氯化钠型晶体结构的晶粒。当使用EBSD系统在平行于基材的表面的法线方向的硬质层的横截面中分析多个晶体各自的晶体取向,从而测量作为晶粒的晶面的(111)面的法线方向与基材的表面的法线方向之间的夹角时,夹角为0度以上且小于20度的晶粒的比例A为50%以上。关于晶粒的粒界,Σ3晶界的长度小于Σ3‑29晶界的长度的50%。晶粒具有这样的层叠结构,其中由AlxTi1‑x的氮化物或碳氮化物构成的第一层和由AlyTi1‑y的氮化物或碳氮化物构成的第二层交替层叠。彼此相邻的第一层和第二层的总厚度为3nm以上40nm以下。
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公开(公告)号:CN106660137A
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201580004243.5
申请日:2015-08-28
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 根据本发明的表面被覆切削工具(10)中所包括的覆膜(12)具有包含多个α‑Al2O3晶粒的α‑Al2O3层。在平行于α‑Al2O3层的表面的加工面的15μm见方的彩色图中,粗晶粒A所占据的面积A1为50%以下,并且面积A1中具有(001)面取向的晶粒所占据的面积A2为90%以上,α‑Al2O3中的中等尺寸晶粒B所占据的面积B1为20%以上50%以下,并且面积B1中具有(001)面取向的晶粒所占据的面积B2为90%以上,α‑Al2O3中的微细晶粒C所占据的面积C1为10%以上50%以下,并且面积C1中具有(001)面取向的晶粒所占据的面积C2为50%以上,并且相对于彩色图的总面积,面积A1、面积B1及面积C1的总面积所占的比例为95%以上。
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公开(公告)号:CN106536101A
公开(公告)日:2017-03-22
申请号:CN201580003730.X
申请日:2015-07-13
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: C23C28/044 , B23B27/148 , C23C16/36 , C23C16/40 , C23C16/403 , C23C28/042
Abstract: 根据本发明的表面被覆切削工具(10)包括基材(11)和形成在基材上的覆膜(12)。该覆膜包括α-Al2O3层,所述α-Al2O3层包含多个α-Al2O3的晶粒,所述晶粒的粒界包括CSL粒界和一般粒界。位于前刀面(1)侧和后刀面(2)侧的α-Al2O3层均示出(001)取向。在位于前刀面侧的所述α-Al2O3层内,Σ3晶界的长度LR3超过Σ3-29晶界的长度LR3-29的80%,并且为全部粒界的总长LR的10%以上50%以下。在位于后刀面侧的所述α-Al2O3层内,Σ3晶界的长度LF3超过Σ3-29晶界的长度LF3-29的80%,并且为全部粒界的总长LF的10%以上50%以下。所述长度LR3与所述长度LR3-29之比LR3/LR3-29大于所述长度LF3与所述长度LF3-29之比LF3/LF3-29。
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公开(公告)号:CN106536100A
公开(公告)日:2017-03-22
申请号:CN201580003729.7
申请日:2015-07-13
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: B23B27/14 , C23C16/403 , C23C16/56 , C23C28/042 , C23C28/044
Abstract: 根据本发明的表面被覆切削工具(10)包括基材(11)和形成在基材上的覆膜(12)。该覆膜包括α-Al2O3层,所述α-Al2O3层包含多个α-Al2O3的晶粒,所述晶粒的粒界包括CSL粒界和一般粒界。前刀面(1)侧和后刀面(2)侧的所述α-Al2O3层均示出(001)取向。在前刀面侧的α-Al2O3层内,Σ3晶界的长度LR3超过Σ3-29晶界的长度LR3-29的80%,并且为全部粒界的总长LR的10%以上50%以下。在后刀面侧的α-Al2O3层内,Σ3晶界的长度LF3超过Σ3-29晶界的长度LF3-29的80%,并且为全部粒界的总长LF的10%以上50%以下。长度LR3与长度LR3-29之比LR3/LR3-29小于长度LF3与长度LF3-29之比LF3/LF3-29。
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公开(公告)号:CN104703735B
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:CN201380051076.0
申请日:2013-06-27
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: B23B27/14 , B23B2228/04 , B23B2228/105 , C23C16/38 , C23C30/005 , Y10T407/27
Abstract: 本发明提供了一种表面被覆切削工具,其包括基材以及形成于所述基材上的覆膜,其中所述覆膜包括一层或多层TiB2层,所述TiB2层包含TiB2以及Cl。该表面被覆切削工具的特征在于:假定第一区域为自所述基材侧的界面起厚度为0.5μm的区域,第二区域为自所述覆膜表面侧的界面起厚度为0.5μm的区域,则所述第二区域中TiB2层中的Ti与Cl之间的原子比Cl/(Ti+Cl)大于所述第一区域中的该原子比。
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公开(公告)号:CN103958098B
公开(公告)日:2016-06-01
申请号:CN201180003827.2
申请日:2011-07-04
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: C23C30/005 , C23C16/0272 , C23C16/36 , C23C16/52 , C23C28/042 , C23C28/044 , Y10T407/27 , Y10T428/265
Abstract: 本发明的表面被覆切削工具包括基材和在该基材上形成的被覆膜。该被覆膜包括至少一层TiCN层。该TiCN层具有柱状结晶区。该柱状结晶区的特征在于,其组成为TiCxNy(其中0.65≤x/(x+y)≤0.90),并且(422)面的面间距为至
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公开(公告)号:CN105142831A
公开(公告)日:2015-12-09
申请号:CN201480010033.2
申请日:2014-01-29
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
IPC: B23B27/14
CPC classification number: C23C16/38 , B23B27/148 , B23B2224/04 , B23B2224/32 , B23B2228/04 , B23B2228/10 , B23B2260/144 , C23C16/32 , C23C16/34 , C23C16/36 , C23C16/403 , C23C28/042 , C23C28/044
Abstract: 本发明提供了一种表面被覆切削工具,其同时具有优异的耐磨性和抗断裂性,并且其具备能够十分容易地确定切削刃是否已被使用的指示功能。根据本发明的一个实施方案的表面被覆切削工具包括基材和形成在基材上的覆膜,其中:覆膜包括多个层;并且所述多个层中的最外层为由TixBy(其中x和y表示原子百分比并且满足1.5
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公开(公告)号:CN113905842B
公开(公告)日:2024-11-22
申请号:CN202080041426.5
申请日:2020-04-10
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
IPC: B23B27/14
Abstract: 一种切削工具,包括基材和设置在上述基材上的被覆层,上述被覆层由设置在上述基材上的碳氮化钛层、附接在上述碳氮化钛层上而设置的中间层、以及附接在上述中间层上而设置的氧化铝层构成,上述中间层由钛、碳、氧及氮组成的化合物构成,上述中间层的厚度超过1μm,当将所述中间层与所述氧化铝层的界面处的所述碳的原子比例设为PC1原子%、并且将在所述中间层侧距离所述界面1μm的位置A处的所述碳的原子比例设为PC2原子%时,PC1相对于PC2的比PC1/PC2为1.03以上。
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公开(公告)号:CN114173964B
公开(公告)日:2024-11-12
申请号:CN202080053354.6
申请日:2020-06-22
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 一种切削工具,包括:基材、以及设置在所述基材上的被覆层,所述被覆层包括由第一单元层和第二单元层构成的多层结构层、以及单独层,所述单独层含有立方晶型的TizAl1‑zN的晶粒,所述TizAl1‑zN中的Ti的原子比z为0.55以上0.7以下,所述单独层的厚度的平均值为2.5nm以上10nm以下,所述多层结构层的厚度的平均值为40nm以上95nm以下,在由1层所述多层结构层和1层所述单独层构成的重复单元中,所述重复单元的厚度的平均值为50nm以上100nm以下,所述重复单元的厚度的最大值为90nm以上110nm以下,所述重复单元的厚度的最小值为40nm以上60nm以下。
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公开(公告)号:CN114173969B
公开(公告)日:2024-09-13
申请号:CN202080053327.9
申请日:2020-06-22
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 一种切削工具,包括:基材、以及设置在所述基材上的被覆层,所述被覆层包括由第一单元层和第二单元层构成的多层结构层、以及单独层,所述单独层含有立方晶型的TizAl1‑zN的晶粒,所述TizAl1‑zN中的Ti的原子比z为0.4以上且小于0.55,所述单独层的厚度的平均值为2.5nm以上10nm以下,所述多层结构层的厚度的平均值为40nm以上95nm以下,在由1层所述多层结构层和1层所述单独层构成的重复单元中,所述重复单元的厚度的平均值为50nm以上100nm以下,所述重复单元的厚度的最大值为90nm以上110nm以下,所述重复单元的厚度的最小值为40nm以上60nm以下。
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