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公开(公告)号：CN118399047A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410545609.0
申请日：2024-05-06
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01P1/208
Abstract: 本发明公开了一种小型化低损耗毫米波滤波器及射频前端系统，包括两层叠加设置的介质基板、谐振器及馈电结构，两层介质基板的上、中及下分别设置第一金属层、第二金属层及第三金属层；所述谐振器的数量至少两个，至少两个谐振器顺次耦合；所述馈电结构包括第一馈电结构及第二馈电结构，所述第一馈电结构及第二馈电结构与位于首末两端的谐振器连接，通过调节连接位置，控制滤波器输入端及输出端的外部品质因数。本发明相比传统的微带或LC谐振器具有更高的Q值，从而可以实现滤波器的低损耗。
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公开(公告)号：CN109274343B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN201811328860.2
申请日：2018-11-09
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种具有能量可叠加的功率放大器，包括第一输入信号及第二输入信号，两个输入信号分别经过第一阻抗变换电路、功率放大电路、第二阻抗变换电路及移相电路后与功率合成电路的输入端连接，所述功率合成电路的输出端连接负载；当第一输入信号和第二输入信号加载不同信号时，功率合成电路输出端的功率能直接叠加。本发明具有能量叠加的效果，适合用于许多射频收发机中。
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公开(公告)号：CN117913488A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202410118971.X
申请日：2024-01-29
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01P1/208
Abstract: 本发明公开了一种毫米波双频带通滤波器，涉及无线通信技术领域，其技术方案要点是：包括四层金属平面和若干个第一接地金属柱，所述四层金属平面从上至下分别依次为馈电层、第一信号金属层、第二信号金属层以及地层，若干个所述第一接地金属柱的两端部分别设于馈电层以及地层的边缘部，且分别垂直贯穿第一信号金属层以及第二信号金属层的顶部壁厚。在本发明中，通过第一低频谐振器和第一高频谐振器之间的第一金属柱连接在一起形成双频谐振器，第四低频谐振器和第四高频谐振器之间的第四金属柱连接在一起形成双频谐振器，同时金属柱的位置灵活可调，实现了双频滤波器外部耦合强度的独立调节。
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公开(公告)号：CN117833862A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311788339.8
申请日：2023-12-22
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种高频高Q值的声表面波谐振器及其制备方法，涉及半导体技术，针对现有技术中能量泄露等问题提出本方案。在所述支撑衬底上方从下至上依次层叠底部高声速材料层、压电薄膜和顶部高声速材料层；所述顶部高声速材料层靠近压电薄膜的端面设有两分离的电极；所述电极与压电薄膜电性连接。优点在于，通过将两种声速较高的材料键合在压电材料的上下侧，引导声波在压电层传播，将声表面波的能量充分限制在压电材料层，从而减小声能量损失，提高器件Q值。解决现有技术中传播损耗大，体波辐射严重而导致的器件能量泄露、Q值不高等问题。
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公开(公告)号：CN109037868B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN201810875237.2
申请日：2018-08-03
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01P1/208
Abstract: 本发明公开了一种单体多路介质滤波器，包括金属腔及馈电探针，所述金属腔内部设置至少一个介质谐振器，介质谐振器为正方体，在介质谐振器的正中心设置三个互相正交的通孔，每个通孔连接正方体正对的两个面，使得介质谐振器最低的三个谐振模式为相互正交的简并模式，所述馈电探针一端插入介质谐振器的通孔，另一端设置端口。本发明利用它的三个正交简并模式，可以将多路滤波器集成到一起，每一路滤波器的性能与传统介质滤波器相当，并且多路滤波器之间可以相互隔离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117691343A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311834751.9
申请日：2023-12-27
Applicant: 华南理工大学 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种一体化低频辐射单元与天线，一体化低频辐射单元包括同一极化的两个辐射臂、巴伦结构、合路部件及两个馈电部件。每个辐射臂均设有凸出于其表面外的第一连接部，第一连接部的表面上设有第一可焊接层。巴伦结构分别与各个辐射臂相连。如此，能便于将第一可焊接层设置于第一连接部的表面，且可以无需在辐射臂的第一连接部以外区域设置可焊接层，从而能减少辐射臂的电镀面积，即大幅度减少一体化低频辐射单元的电镀面积或者可以避免采用电镀工艺，从而制造成本低，实现振子成本降低超过15%，产品制造过程更加绿色环保。相对于对一体化低频辐射单元整体电镀或者对一体化低频辐射单元的局部进行电镀而言，更便于加工制造。
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公开(公告)号：CN107612362B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN201710823323.4
申请日：2017-09-13
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种宽输入功率范围的高效率整流电路，包括上层微带结构、中间介质基板和底层金属地板，所述上层微带结构和底层金属地板分别印制在中间介质基板的上、下表面，所述上层微带结构由T型结、第一子整流电路与第二子整流电路构成，所述T型结分别与第一子整流电路与第二子整流电路连接。本发明通过利用一个四分之一波长电长度的T型结将两路工作于不同输入功率范围的整流电路连接起来从而降低两个支路互相之间的影响，拓宽了整个整流电路的输入功率范围。
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公开(公告)号：CN110112556B
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN201910412240.5
申请日：2019-05-17
Applicant: 华南理工大学 , 广东盛路通信科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种双极化贴片天线与滤波器融合的多功能射频器件，包括三层介质板，顶层介质基板上表面设置寄生贴片；所述中间层介质基板上表面设置辐射贴片，其下表面设置十字形馈电线，所述十字形馈电线的末端与辐射贴片相连；所述底层介质基板的上表面设置地板，其下表面设置短路枝节线及匹配网络，所述短路枝节线与十字形馈电线构成带通滤波器；所述寄生贴片、辐射贴片与十字形馈电线构成双极化天线；该发明具备双极化天线和带通滤波器两种工作模式，可以根据需要调整工作模式而不需要改动电路结构，且两种工作模式是独立的。
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公开(公告)号：CN117410719A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311417671.3
申请日：2023-10-30
Applicant: 华南理工大学 , 广州芯德通信科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种WiFi滤波天线、阵列及射频通信设备，包括由上至下分布的两层介质基板，所述上层介质基板的上表面设有馈电微带线和一组对称布置于馈电微带线两侧的金属寄生贴片，金属寄生贴片通过多对金属柱与金属地连接，所述介质基板的下表面设有对称分布的偶极子贴片，所述偶极子贴片通过接地巴伦与金属地连接，并与馈电结构之间形成耦合，所述下层介质基板的下表面设有金属地，与同轴线外导体连接，所述两层介质基板之间为空气层。本发明通过馈电微带线和金属柱电连接构成三维倒L形馈电结构，拓展带宽，所述的偶极子贴片和寄生金属贴片与馈电线之间形成耦合，具有良好的滤波性能，结构简单又具备较高的天线增益，满足市场应用需求。
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公开(公告)号：CN117200844A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311141411.8
申请日：2023-09-06
Applicant: 华南理工大学 , 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种智能超表面辅助的波束赋形设计方法、介质、设备及系统，该方法包括：获取智能超表面辅助的通信系统的信道信息，计算出基站到用户设备的等效的信道状态信息；设置初始的随机的相移矩阵，通过初始的随机的相移矩阵更新出预编码矩阵；构造包含相移矩阵的目标函数，利用所述目标函数反解更新相移矩阵，得到更新后的相移矩阵；交替迭代更新相移矩阵和预编码矩阵；设置梯度上升因子，对更新后的预编码矩阵和相移矩阵进行更新；设置收敛精度条件；当满足时，结束迭代并输出此时的相移矩阵；若不满足，则继续迭代，直到满足收敛精度条件为止。本发明能够快速准确的计算出相移矩阵，克服了传统的波束赋形设计算法计算时间过长的问题。
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