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公开(公告)号：CN119998123A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202380069591.5
申请日：2023-10-18
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: B32B27/32 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/30 , B32B7/02 , C08J5/18 , C08L23/0807 , C08L23/0861
Abstract: 本公开提供了一种膜结构。在一个实施方案中，该膜结构包括机器方向取向(MDO)多层膜。该MDO多层膜包括(a)第一外层(FOL)，其包含(i)密度为0.900g/cc至0.920g/cc的FOL第一乙烯/a‑烯烃共聚物，以及(ii)任选的乙烯基聚合物，该任选的乙烯基聚合物选自由以下项组成的组：(1)密度为0.920g/cc至0.980g/cc的FOL第二乙烯/α‑烯烃共聚物；以及(2)FOL第三乙烯基聚合物(LDPE)。该MDO多层膜包括(b)与该第一外层直接接触的第一中间层(FIL)。该第一中间层(FIL)包含密度为0.920g/cc至0.980g/cc的FIL第一乙烯/a‑烯烃共聚物。该MDO膜多层包括(c)与该第一中间层直接接触的芯层(CL)。该芯层(c)包含密度为0.920g/cc至0.980g/cc的CL第一乙烯基聚合物；以及在该第一外层(a)上的金属层。
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公开(公告)号：CN115297725B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202180021951.5
申请日：2021-03-01
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
Abstract: 本发明的各实施方案涉及可用于农业产业中的制剂。在一个方面，基于制剂的总重量计，农业制剂包含1重量％至多达80重量％的量的至少一种农业活性成分和式1的烷基呋喃酯溶剂，其中制剂包含5重量％至多达80重量％的烷基呋喃酯溶剂。
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公开(公告)号：CN119968453A
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202380063562.8
申请日：2023-09-13
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯公司
Abstract: 提供了一种水性衣物洗涤剂组合物，该水性衣物洗涤剂组合物包含：水；清洁表面活性剂；其中该清洁表面活性剂包括非离子表面活性剂和阴离子表面活性剂的共混物；其中该阴离子表面活性剂包括式I的醇乙氧基硫酸盐表面活性剂其中R1和R2各自独立地是C1‑16烷基基团；其中R1和R2中碳原子的总和为7至17；其中M+是平衡式I的‑SO3‑阴离子的负电荷的阳离子；并且其中在95摩尔％至100摩尔％的式I的该醇乙氧基硫酸盐表面活性剂中n为1。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN115667390B
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202180037942.5
申请日：2021-05-21
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , PBB波里舒尔有限公司
IPC: C08L23/0807 , C08F2/00
Abstract: 公开了聚乙烯调配物和包含聚乙烯调配物的制品的实施方案。该聚乙烯调配物可以包含：45wt.％至90wt.％的MDPE，该MDPE的密度为0.930g/cc至0.950g/cc并且熔体指数(I2)为0.05g/10min至0.5g/10min；10wt.％至50wt.％的聚乙烯组合物，该聚乙烯组合物的密度为0.910g/cc至0.936g/cc并且熔体指数(I2)为0.7g/10min至1.0g/10min；以及0.5wt.％至5％的母料组合物。该聚乙烯组合物可以包括通过改进的共聚单体组成分布(iCCD)分析方法获得的洗脱曲线的在45℃至87℃的温度范围内的第一聚乙烯级分面积和通过iCCD获得的洗脱曲线的在95℃至120℃的温度范围内的第二聚乙烯级分面积。
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公开(公告)号：CN119947877A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202380068350.9
申请日：2023-10-11
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 美国陶氏有机硅公司
Abstract: 本公开整体涉及一种用于回收自密封轮胎的方法以及由回收过程产生的产物。所讨论的这些轮胎包括具有内表面和外表面的轮胎主体和施加在该内表面上的防刺穿层，其中该防刺穿层是缩合固化的自密封有机硅密封剂层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119908026A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202380067762.0
申请日：2023-10-24
Applicant: 陶氏东丽株式会社 , 陶氏环球技术有限责任公司
Abstract: 在现有技术中，无法获得一种不使用光刻技术的半导体制造用导电柱模块，该半导体制造用导电柱模块可以用于倒装芯片封装的基板的二次布线，或用于在后芯片(RDL优先)封装中形成再配置层(RDL)。本发明提供一种半导体制造用导电柱模块前体、半导体或半导体前体及其制造方法，所述半导体制造用导电柱模块前体具备由片状的树脂固化物担载有导电柱部件的结构，且具有对基板的足够的密合性、应力缓和性和耐久性。
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公开(公告)号：CN119894975A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202380066249.X
申请日：2023-09-28
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: C08L23/12
Abstract: 一种组合物，该组合物包含第一组合物，该第一组合物至少包含以下组分a和b：a)至少一种乙烯/α‑烯烃多嵌段互聚物，其包含≥0.870g/cc的密度和≤35℃的软链段熔融温度(SS‑Tm)；b)包含至少一种丙烯均聚物的聚合物组合物，并且其中该组分a以基于组分a和b的重量计≤50重量％的量存在。
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公开(公告)号：CN119894964A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202380066854.7
申请日：2023-10-11
Applicant: 罗门哈斯公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: C08J3/00
Abstract: 一种制备基于聚氯乙烯的粉末组合物的方法包括将聚氯乙烯树脂的乳液和柔性丙烯酸树脂共混以形成聚氯乙烯树脂/柔性丙烯酸树脂共混物。分离该聚氯乙烯/柔性丙烯酸树脂共混物以形成该基于聚氯乙烯的粉末组合物。还公开了一种基于聚氯乙烯的粉末组合物、一种聚氯乙烯制剂、一种由该基于聚氯乙烯的粉末组合物形成的制品以及一种用于形成该制品的方法。
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公开(公告)号：CN119866355A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202380064458.0
申请日：2023-09-07
Applicant: 美国陶氏有机硅公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/00 , C08J3/28 , C08K5/00 , C08K5/5425 , C09D183/06 , H10H20/851 , H10H20/854
Abstract: 一种热熔组合物，该热熔组合物含有：(a)基于TAr‑D的树脂‑线性嵌段共聚物，其中TAr硅氧烷单元嵌段与D型硅氧烷单元嵌段通过在至少一些情况下包含烯基基团的键连接，条件是此类烯基基团的浓度相对于该树脂‑线性嵌段共聚物中硅原子的总摩尔数在0.5摩尔％至3.0摩尔％的范围内；(b)交联剂，该交联剂每分子平均含有至少两个(甲基)丙烯酰氧基基团；(c)自由基光引发剂；和任选的(d)紫外线稳定剂；和任选的(e)粘附促进剂。
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公开(公告)号：CN119866327A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202380064394.4
申请日：2023-09-19
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: C07C305/06 , C07C41/06 , C07C303/24 , C11D1/29 , C07C43/13
Abstract: 一种方法包括以下步骤：使烯烃、醇和金属硅酸盐催化剂接触以形成具有结构(I)的醇乙氧基化物的低聚物，其中R1是烷基，R2是烷基，并且n的值为1至3；并且硫酸化该结构(I)的低聚物以形成结构(II)的低聚物，其中R1是烷基，R2选自由烷基基团组成的组，M选自由以下组成的组：质子、铵阳离子、金属阳离子、氮阳离子、硼阳离子、磷阳离子、三乙胺、三乙醇胺、单乙醇胺以及它们的组合，并且n的值为1至3，并且其中95mol％或更多的该结构(II)的低聚物中n为1，并且5mol％或更少的该结构(II)的低聚物中n为2或更大。
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