一种模块化低压开关柜
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN119627692B

    公开(公告)日:2025-05-16

    申请号:CN202510162135.6

    申请日:2025-02-14

    Abstract: 本发明属于开关柜技术领域,具体是一种模块化低压开关柜,包括柜体和抽屉单元,抽屉单元包括底板、面板、左侧板、背板和右侧板,面板的两端分别设有第一操作手柄和第二操作手柄,左侧板与右侧板之间固定有安装板,安装板的一侧固定有断路器,断路器的一侧设有手动操作机构,手动操作机构与第二操作手柄驱动连接,底板的一端固定有盖板,盖板的底部安装有用于锁定抽屉单元的插销组件,盖板的顶部设有联锁机构,手动操作机构通过联锁机构联动控制插销组件以及第一操作手柄。抽屉单元的锁定机制防止了误操作,降低了操作人员触电的风险,确保了只有在断路器断闸时才能操作抽屉单元。

    一种高纯度碳酸钙的制备装置及制备工艺

    公开(公告)号:CN119971989A

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202510457500.6

    申请日:2025-04-14

    Inventor: 刘亚雄 姚理修

    Abstract: 本发明涉及高纯度碳酸钙的制备领域,尤其涉及一种高纯度碳酸钙的制备装置及制备工艺,其中制备装置包括精制单元和碳化单元,精制单元通过溶解罐、多级混合罐及过滤器依次去除氯化钙溶液中的Mg2+、Fe2+等杂质。碳化单元设有反应腔室和回流腔室,通过分隔板、回流孔及第二滤层实现反应液循环过滤。混合喷嘴集成气液两相雾化功能,结合环形气室、锥形筒结构及气流泵,促进二氧化碳与反应液的充分混合及二次反应,同时利用循环泵实现未反应液的循环利用。本发明通过多级过滤、气液高效混合,显著提升了碳酸钙制备的纯度、反应效率及资源利用率。

    一种玉米加工用的原料预处理系统

    公开(公告)号:CN119897267A

    公开(公告)日:2025-04-29

    申请号:CN202510386363.1

    申请日:2025-03-31

    Abstract: 本发明公开了一种玉米加工用的原料预处理系统,涉及玉米加工技术领域,包括倾斜筛分罐,还包括:筛分组件,用于对玉米进行筛分,所述筛分组件安装于倾斜筛分罐的内部;拨料机构,用于拨动所述筛分组件内部的玉米,所述拨料机构安装于所述筛分组件的内部;调节组件,用于调节所述拨料机构与筛分组件之间的间距。本发明中,首先,通过摇把旋转齿轮驱动筛分筒在倾斜筛分罐内部转动,能够对筛分部进行更换调整,通过不同目数的筛分部能够筛分不同粒度的玉米,使得对筛分筒的调整较为简单快速,其次,通过安装拨料机构,既能够提高玉米的筛分速度,辅助粒度不符合要求的玉米快速从筛分筒内排出,又能够对筛分筒进行疏通,避免筛分筒被玉米堵塞。

    一种制备硫化锌尾气处理装置

    公开(公告)号:CN119548975B

    公开(公告)日:2025-04-29

    申请号:CN202510134252.1

    申请日:2025-02-07

    Abstract: 本发明公开了一种制备硫化锌尾气处理装置,涉及尾气处理技术领域,包括尾气吸收罐、溶液混合釜,尾气吸收罐与溶液混合釜之间设置有第一管道,尾气吸收罐包括内仓体与外仓体,内仓体中设置有转动轴,转动轴自上而下依次设置有喷淋盘与出气盘,喷淋盘与出气盘之间设置有若干培养盘;外仓体顶部安装有驱动电机,驱动电机驱动转动轴转动。借此,通过喷淋法与生物吸收法结合,使得尾气中的硫化氢能够充分被吸收利用,经检测,硫化氢的吸收率可达99.1%以上。

    一种聚丙烯酸酯发泡调节剂的制备方法

    公开(公告)号:CN119875034A

    公开(公告)日:2025-04-25

    申请号:CN202510368542.2

    申请日:2025-03-27

    Abstract: 本发明涉及发泡调节剂领域,尤其涉及一种聚丙烯酸酯发泡调节剂的制备方法,包括以下步骤,核层制备:将甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯与二乙烯基苯混合,经乳化剂分次预乳化后,通过过硫酸铵热引发聚合,形成高刚性交联网络;中间层构建:在核层表面引入丙烯酸羟乙酯作为功能单体,结合紫外光预聚合与热引发补充反应,强化界面结合力;壳层包覆:采用丙烯酸乙酯与甲基丙烯酸十二氟庚酯复配,通过动态分次补加形成氟梯度壳层,实现超疏水性与界面粘附平衡;光热协同固化:紫外光快速定型表层,热引发剂穿透深层,提升转化率。本发明通过核壳结构设计、分步聚合工艺及光热双引发体系制备形成的发泡调节剂,能够显著提升发泡材料的性能。

    一种碳化硅微粉多级提纯设备
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119873824A

    公开(公告)日:2025-04-25

    申请号:CN202510287957.7

    申请日:2025-03-12

    Inventor: 杨涵 杨天宇

    Abstract: 本发明属于碳化硅微粉提纯技术领域,具体是一种碳化硅微粉多级提纯设备,包括粉碎机、皮带输送机、水洗釜、研磨泵、酸碱反应釜、旋流器、离心机以及干燥机,研磨泵包括泵体和支撑座,泵体固定在支撑座的一端,支撑座上设有泵轴,泵轴的前端固定有叶轮,叶轮位于泵体的内腔,叶轮的背部固定有环抱叶轮的动磨圈,泵体的内腔固定有环抱动磨圈的定磨圈,定磨圈与动磨圈相互咬合。通过酸洗和碱洗两个步骤,有效去除了碳化硅中的多种杂质,提高了产品的纯度。研磨泵在循环泵送物料的同时,利用泵体内的动磨圈和定磨圈对泵送的碳化硅进行研磨,细化了碳化硅的粒度,使其更加均匀。

    一种水冷式中频炉电源控制柜

    公开(公告)号:CN119300326B

    公开(公告)日:2025-04-22

    申请号:CN202411803085.7

    申请日:2024-12-10

    Inventor: 王永华

    Abstract: 本发明公开了一种水冷式中频炉电源控制柜,涉及中频炉电源领域,解决了现有的中频炉电源控制柜对电源的冷却效果较差的问题,包括:柜体与固定安装于柜体内侧的安装板,安装板的顶部设置有三个呈等距分布的电源本体,安装板的顶部开设有分别位于三个电源本体的安装孔,安装孔的内侧滑动安装有换热泵,柜体的内侧固定安装有上管道,上管道的下方设置有固定安装于柜体内侧的下管道;还包括:降温机构,用于对电源本体快速安装与降温,降温机构安装于安装板的外侧;本发明通过降温机构,能够为电源本体的两侧提供定位,便于对电源本体快速安装,并使换热泵贴附在电源本体的底部,从而达到了快速降温与安装的效果。

    一种用于复合纤维丝束的疵点捕捉设备

    公开(公告)号:CN119322154B

    公开(公告)日:2025-04-18

    申请号:CN202411873926.1

    申请日:2024-12-19

    Abstract: 本发明公开了一种用于复合纤维丝束的疵点捕捉设备,涉及复合纤维丝束疵点检测技术领域,包括箱体、出丝管道和疵点触件,箱体内设有固定板,固定板上设有外圈,外圈内转动设有内圈,内圈内壁上固接有圆形筒,圆形筒内设有抹油机构,圆形筒顶部设有齿轮;箱体后端面上设有添油机构;箱体后端面上设有电推杆,电推杆的活动端设有联动机构;本发明通过联动机构的使用,便于先使添油机构和抹油机构工作,从而使海绵转动,有利于对复合纤维丝束表面的灰尘或者杂质进行清理,避免灰尘或者杂质被认为是复合纤维丝束的疵点,从而避免错检的现象的出现,有利于对复合纤维丝束进行疵点检测。

    一种用于气相防锈母粒的纳米碳酸钙的制备方法

    公开(公告)号:CN119822395A

    公开(公告)日:2025-04-15

    申请号:CN202510307360.4

    申请日:2025-03-17

    Inventor: 刘亚雄 姚理修

    Abstract: 本发明涉及纳米碳酸钙技术领域,具体是一种用于气相防锈母粒的纳米碳酸钙的制备方法,包括如下步骤:玉米淀粉与去离子水混合,糊化,得到半透明凝胶;CaCl2溶液加入晶型控制剂,得到负载混合液;半透明凝胶浸于负载混合液,冷冻干燥,得到淀粉模板;淀粉模板转移至固定床反应器,通入C02,得到碳化产物;碳化产物进行酶解处理,离心洗涤,真空干燥,获得纳米碳酸钙;将纳米碳酸钙浸没于缓蚀剂溶液,离心去除多余溶液,真空干燥,获得负载缓蚀剂的纳米碳酸钙;在负载缓蚀剂的纳米碳酸钙的外表面包覆pH敏感膜层,获得纳米碳酸钙制品。纳米碳酸钙包覆的pH敏感膜层在酸性环境中溶解释放缓蚀剂,实现金属表面动态防锈。

    一种用在固晶机上的焊头R轴多功能集成装置

    公开(公告)号:CN119282532B

    公开(公告)日:2025-04-15

    申请号:CN202411804031.2

    申请日:2024-12-10

    Inventor: 周树彪

    Abstract: 本发明涉及半导体封装技术领域,特别是一种用在固晶机上的焊头R轴多功能集成装置,包括基座一和旋转驱动组件,基座一的前端滑动连接有轴承座,轴承座上安装有可转动的吸取组件,旋转驱动组件安装到基座一并与吸取组件驱动连接,基座一的后端活动安装有基座三,基座三的后端活动安装有基座二,基座一上安装有力控组件,力控组件通过升降板连接轴承座,基座一的前端一侧通过绝缘座安装有测高触点件,测高触点件的上端与轴承座的下表面接触,轴承座和测高触点件分别进行外接连线形成闭合回路。当接触芯片的瞬间,一旦发生轻微的位移,轴承座和测高触点件呈现脱离状态,回路断开,整体焊头R轴停止运动,以确保不会出现过压的情况。

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