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    抗电镀组合物及其干膜
    3.
    发明公开
    抗电镀组合物及其干膜 审中-实审

    公开(公告)号：CN118259541A

    公开(公告)日：2024-06-28

    申请号：CN202211699797.X

    申请日：2022-12-28

    Applicant: 太阳油墨(苏州)有限公司

    Inventor： 孙云祥 ,  董思原 ,  何志华 ,  加藤贤治

    IPC: G03F7/004 ,  G03F7/09 ,  G03F7/027

    Abstract: 提供即便不含无机填充剂也具有优异的抗电镀性能，且能够减少曝光显影残留和电池片表面划伤的抗电镀组合物及其干膜。该抗电镀组合物包含(A)多官能丙烯酸类树脂、(B)多官能丙烯酸类单体和(C)多元胺，且不含无机填充剂，其中，相对于(A)多官能丙烯酸类树脂、(B)多官能丙烯酸类单体和(C)多元胺的总质量，所述(B)多官能丙烯酸类单体为1～30质量％。

    热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板
    4.
    发明授权
    热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板 有权

    公开(公告)号：CN108227378B

    公开(公告)日：2023-12-15

    申请号：CN201611158560.5

    申请日：2016-12-15

    Applicant: 太阳油墨(苏州)有限公司

    Inventor： 福田晋一朗 ,  山本修一 ,  董思原

    IPC: G03F7/004 ,  H05K3/28

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板，该热固化阻焊剂组合物可形成具有良好的焊料耐热性、与基材的密合性及柔软性、进一步耐溶剂性也优异、铅笔硬度也高的阻焊层。本发明的热固化阻焊剂组合物的特征在于，其包含聚酯树脂、异氰酸酯化合物、二氧化钛、填料，上述二氧化钛的混配量相对于上述聚酯树脂100质量份为3质量份～6质量份。一种印刷电路板，其具有使用该热固化阻焊剂组合物得到的固化物。

    导热性糊剂、干膜、固化物和电子部件
    5.
    发明公开
    导热性糊剂、干膜、固化物和电子部件 有权

    公开(公告)号：CN114806350A

    公开(公告)日：2022-07-29

    申请号：CN202110128733.3

    申请日：2021-01-29

    Applicant: 太阳油墨(苏州)有限公司

    Inventor： 工藤知哉 ,  赵磊 ,  浦国斌 ,  加藤贤治 ,  吕川

    IPC: C09D163/04 ,  C09D163/02 ,  C09D7/61

    Abstract: 提供在涂布到阻焊层上时能实现可视性低、散热性、与基底的密合性优异的固化物的导热性糊剂、干膜、固化物和电子部件。提供导热性糊剂，其包含(A)热固化成分、(B)导热性填料、以及(C)着色剂，前述(B)导热性填料的配混量相对于前述导热性糊剂的总固体成分量为30重量％以上且80重量％以下，对于使前述导热性糊剂在150℃下加热固化1小时而得到的固化膜而言，前述固化膜的膜厚为10μm时的测定波长364nm下的吸光度为0.75以上且1.50以下，前述固化膜的膜厚为100μm时的L*a*b色度体系的L值为28以上且38以下，前述固化膜的膜厚为100μm时的热导率为0.65W/m·K以上且3.1W/m·K以下。

    层积固化体、固化性树脂组合物、干膜以及层积固化体的制造方法
    6.
    发明公开
    层积固化体、固化性树脂组合物、干膜以及层积固化体的制造方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN113126436A

    公开(公告)日：2021-07-16

    申请号：CN201911407359.X

    申请日：2019-12-31

    Applicant: 太阳油墨(苏州)有限公司

    Inventor： 工藤知哉 ,  董思原 ,  王玉彬 ,  曹财信 ,  浦国斌 ,  东海裕之 ,  吕川

    IPC: G03F7/09 ,  G03F7/038

    Abstract: 本发明为层积固化体、固化性树脂组合物、干膜以及层积固化体的制造方法，提供一种兼具填埋性、绝缘可靠性和分辨率的固化物层、用于该固化物层的固化性树脂组合物、由该固化性树脂组合物形成的干膜以及该固化物层的制造方法。所述固化物层可以是例如层积固化体等，其为在电路板上顺次层积由第一固化性树脂组合物形成的(A)第一固化物层、由负型的第二固化性树脂组合物形成的(B)第二固化物层的层积固化体，其特征在于：所述(A)第一固化物层的厚度比所述电路板的连接电路的厚度更薄，所述负型的第二固化性树脂组合物含有无机填料和紫外线吸收剂，所述第一固化性树脂组合物不含无机填料，或者按固态成分换算以比所述负型的第二固化性树脂组合物更少的量含有无机填料。

    固化性树脂组合物以及使用了其的反射膜和印刷电路板
    8.
    发明授权
    固化性树脂组合物以及使用了其的反射膜和印刷电路板 有权

    公开(公告)号：CN106918988B

    公开(公告)日：2021-04-20

    申请号：CN201510990337.6

    申请日：2015-12-25

    Applicant: 太阳油墨(苏州)有限公司

    Inventor： 山本修一 ,  福田晋一朗 ,  许红金

    IPC: G03F7/004 ,  H05K1/02

    Abstract: 本发明提供一种固化性树脂组合物、使用该固化性树脂组合物形成的反射膜和印刷电路板，对于该固化性树脂组合物而言，其固化物的光的反射率和漫射性优异、且抗刮擦性高。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，包含固化性树脂、氧化钛、鳞片状或板状的莫氏硬度为1～2的第1无机填充材；作为更优选的方式，包含莫氏硬度为2～3的第2无机填充材。作为进一步优选的方式，包含平均粒径(D50)为0.1μm以下的二氧化硅。

    孔穴填埋用固化性树脂组合物及其固化物、和印刷电路板
    9.
    发明授权
    孔穴填埋用固化性树脂组合物及其固化物、和印刷电路板 有权

    公开(公告)号：CN106916261B

    公开(公告)日：2020-05-19

    申请号：CN201510990654.8

    申请日：2015-12-25

    Applicant: 太阳油墨(苏州)有限公司

    Inventor： 福田晋一朗 ,  山本修一 ,  吴建

    IPC: C08F283/10 ,  C08F220/28 ,  C08F220/32 ,  C08F2/48 ,  H05K3/00

    Abstract: 本发明涉及孔穴填埋用固化性树脂组合物及其固化物、和印刷电路板。本发明提供一种用于印刷电路板的空穴填埋加工的固化性树脂组合物以及由其构成的固化物、利用该固化物进行孔穴填埋加工的印刷电路板，该固化性树脂组合物满足孔穴填埋材料所要求的各种特性、同时尤其研磨性和抗裂纹性均优异。本发明的孔穴填埋用固化性树脂组合物为包含(A)具有烯键式不饱和基团的化合物、(B)二茂钛系光聚合引发剂、(C)无机填充剂、(D)热固性树脂和(E)固化催化剂的树脂组合物，其特征在于，按照曝光量为1000mJ/cm2的方式对由所述树脂组合物得到的厚度为200μm的干燥涂膜表面照射波长365nm的紫外线而得到光固化膜之后，基于JIS K 5600‑5‑4所述的方法测定的所述光固化膜的表面的铅笔硬度为F～3H。

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