公开(公告)号：CN114358180B

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202111671282.4

申请日：2021-12-31

Applicant: 海光信息技术股份有限公司

Inventor： 崔泽汉 ,  薛大庆

IPC: G06F12/0862 ,  G06F12/0877 ,  G06F12/06 ,  G06F9/38

Abstract: 本公开的一些实施例提供了一种处理器的预取训练方法、处理装置、处理器和计算设备。该处理器的预取训练方法，包括：根据指令翻译规则，将指令翻译得到N个微指令，其中，N为大于1的正整数；以及基于所述N个微指令触发预取器进行一个或多个训练操作，其中，对于所述一个或多个训练操作中每一个训练操作，所述预取器基于该训练操作的参数进行预取训练。

公开(公告)号：CN119918472A

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202411980497.8

申请日：2024-12-31

Applicant: 海光信息技术股份有限公司

Inventor： 牛萍 ,  方献更

IPC: G06F30/33 ,  G06F30/3312 ,  G06F115/02

Abstract: 本申请实施例提供一种访问延迟的分析方法及相关装置，其中所述访问延迟的分析方法包括：获取目标访问路径的路径编号；基于所述路径编号确定所述目标访问路径所经过的功能单元；获取经过所述功能单元的所有访问路径的特征信号；所述特征信号包括经过所述功能单元的输入特征信号、以及输出特征信号；获取至少包括所述目标访问路径的波形文件，根据所述波形文件以及所述特征信号确定所述输入特征信号的输入时间戳以及所述输出特征信号的输出时间戳；确定同属于一个访问的所述输入特征信号以及输出特征信号，以确定同属于一个访问的所述输入时间戳以及输出时间戳；使用对应的所述输出时间戳与所述输入时间戳计算延迟。本申请实施例可以提高信号的延迟分析的效率。

公开(公告)号：CN119902981A

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202411984377.5

申请日：2024-12-30

Applicant: 海光信息技术股份有限公司

Inventor： 黄则强

IPC: G06F11/3668

Abstract: 本发明实施例提供一种性能测试方法、装置及相关设备，其中，所述方法包括：确定待测试计算机系统；在待测试计算机系统上执行基准测试程序，基准测试程序包括多轮的性能测试任务的求解过程；在执行基准测试程序的过程中，基于求解指示信息在待测试计算机系统上执行每轮的求解过程；得到待测试计算机系统的性能测试评估结果；其中，求解指示信息用于指示每轮求解过程中，非分解矩阵块的求解起始时刻，求解起始时刻早于该轮求解过程中的分解矩阵块的求解完成时刻，非分解矩阵块为与分解矩阵块同行和同列的矩阵块。本发明实施例所提供的技术方案，可优化基准测试程序的执行时间，提高计算机系统的整体性能。

公开(公告)号：CN119882936A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202510046909.9

申请日：2025-01-09

Applicant: 海光信息技术股份有限公司

Inventor： 吴瑞 ,  魏迎旭

IPC: G06F1/12

Abstract: 本申请涉及一种跨芯片的时钟同步系统、芯片及电子设备。该时钟同步系统包括：第一时钟调节链路、第二时钟调节链路以及时钟相位差检测模块；第一时钟调节链路被配置为调整输入时钟信号的相位延时并基于调整后的输入时钟信号生成第一时钟信号；第一时钟调节链路跨设于两个芯片中，第一时钟调节链路包含第一跨芯片传输电路；第二时钟调节链路被配置为调整输入时钟信号的相位延时并基于调整后的输入时钟信号生成第二时钟信号；第二时钟调节链路包含延时复制电路，第一跨芯片传输电路的传输延时与延时复制电路的传输延时一致；时钟相位差检测电路被配置为检测第一时钟信号与第二时钟信号之间的相位差。本申请能够减小跨芯片之间的时钟偏斜。

公开(公告)号：CN119848058A

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202411957435.5

申请日：2024-12-27

Applicant: 海光信息技术股份有限公司

Inventor： 田雪梅 ,  杨凯歌 ,  黄柯

IPC: G06F16/23 ,  G06F16/2455 ,  G06F16/27

Abstract: 本申请实施例提供一种一致性目录的访问方法、目录控制器及计算机设备，其中方法包括：获取访问请求，访问请求用于访问一致性目录中目标缓存数据块的缓存信息；一致性目录包括粗粒度目录和细粒度目录；判断访问请求是否命中目录缓存，目录缓存缓存有一致性目录的部分条目；如果访问请求命中目录缓存，则判断访问请求是否导致目标缓存数据块在一致性目录记录的状态改变；如果访问请求未导致目标缓存数据块在一致性目录记录的状态改变，则基于目录缓存中命中的目标缓存数据块的缓存信息，确定访问请求的响应信息。本申请实施例可以减少一致性目录的访问开销，提高计算机系统的性能。

公开(公告)号：CN119847283A

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202411930853.5

申请日：2024-12-25

Applicant: 海光信息技术股份有限公司

Inventor： 陈佰儒 ,  张倬 ,  刘勋

IPC: G06F1/04 ,  G06F13/42

Abstract: 一种集成电路、跨时钟域的数据传输方法、电子设备、存储介质。该集成电路包括第一时钟域和第二时钟域，第一时钟域包括第一指针控制模块，第二时钟域包括第二指针控制模块，第一指针控制模块包括第一同步指针控制模块，第一同步指针控制模块配置为：响应于第一时钟信号的频率大于第二时钟信号的频率，根据第二时钟域的第二时钟相位和第二时钟周期、第一时钟信号、第一时钟域的第一时钟相位，确定第一时钟信号和第二时钟信号的相位关系，并基于相位关系确定第一指针控制信号；响应于第一时钟信号的频率小于第二时钟信号的频率，确定第一指针控制信号为第一值，以使得第一读指针和第一写指针在第一时钟信号的各个时钟周期增加第一值。

公开(公告)号：CN119812128A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202411885133.1

申请日：2024-12-19

Applicant: 海光信息技术股份有限公司

Inventor： 余聪

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  H01L23/04 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L25/16 ,  G06F30/392

Abstract: 本申请实施例提供了一种芯片封装结构、方法、散热盖加工方法及电子设备，所述芯片封装结构包括：封装基板；多类芯片；多类凸点结构，同类芯片通过同类凸点结构连接封装基板；多类芯片采用多类凸点结构连接封装基板之后形成封装高度差，芯片的封装高度为芯片采用凸点结构连接封装基板之后，芯片的顶面与封装基板的顶面之间的高度；散热盖，所述散热盖包括高度差补偿结构，用于补偿多类芯片形成的封装高度差，以使多类芯片均与所述散热盖相接触；其中，多类芯片中存在高度基准芯片，所述高度差补偿结构的布局根据所述多类芯片中的其他芯片相对于高度基准芯片的封装高度差确定。本申请实施例提供的芯片封装结构提高了芯片封装的灵活性。

公开(公告)号：CN119786465A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202411793118.4

申请日：2024-12-06

Applicant: 海光信息技术股份有限公司

Inventor： 程鹏 ,  杨晓君 ,  钱晓峰 ,  孙浩天

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/467 ,  H01L23/427 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  G06F1/20

Abstract: 本申请实施例提供一种芯片散热器及计算机设备，所述芯片散热器包括：液冷换热腔，设置于芯片的表面，所述液冷换热腔填充有用于吸收所述芯片产生的热量的冷却液；蒸发相变腔，与所述液冷换热腔连通；液化冷却腔，所述液化冷却腔设置于所述液冷换热腔与所述蒸发相变腔之间；第一涡流管，包括提供第一压缩气体的热气流的第一热端，和提供所述第一压缩气体的冷气流的第一冷端，其中，第一热端延伸至所述蒸发相变腔并将来自所述液冷换热腔的部分冷却液气化，所述第一冷端延伸至所述液化冷却腔。可以实现冷却液在液冷换热腔和蒸发相变腔间的流动以及流向液冷换热腔的冷却液的降温，从而提升热交换效率，提高芯片散热器的散热能力。

公开(公告)号：CN119759572A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202411889117.X

申请日：2024-12-20

Applicant: 海光信息技术股份有限公司

Inventor： 徐祥俊 ,  魏家明

IPC: G06F9/50 ,  G06F1/26 ,  G06F1/24

Abstract: 本公开的实施例提供了处理器、用于处理器的配置方法和电子装置。该处理器包括多个处理器核心，其中，多个处理器核心被配置在多个区域中；控制单元，被配置为控制处理器以多个操作模式中的第一操作模式或第二操作模式进行操作，并且，响应于处理器以第一操作模式进行操作，多个区域各自执行独立的处理任务，并且多个区域彼此实现通信隔离和供电隔离，以及，响应于处理器以第二操作模式进行操作，多个区域协同执行共同的处理任务，并且多个区域彼此实现供电隔离并解除通信隔离。该处理器可以在不同的操作模式之间进行切换，从而能够在不同模式下分别提供高性能计算服务和具有减少的爆炸半径的云计算服务。

公开(公告)号：CN119742297A

公开(公告)日：2025-04-01

申请号：CN202411924228.X

申请日：2024-12-24

Applicant: 海光信息技术股份有限公司

Inventor： 曹啸

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

Abstract: 本申请实施例提供了一种封装方法、封装结构及电子设备，所述封装方法包括：提供待堆叠的多个中介层结构，对于相互堆叠的中介层结构分别进行预处理，以至少在相互堆叠的中介层结构中形成相匹配的键合结构；利用相互堆叠的中介层结构相匹配的键合结构，对相互堆叠的中介层结构进行混合键合处理，形成所述多个中介层结构相堆叠的3D中介层结构；其中，所述3D中介层结构的深沟槽电容的总容值为所述多个中介层结构的深沟槽电容的容值之和；利用所述3D中介层结构连接芯片模块和封装基板。本申请实施例提供的封装方法能够提升3D中介层结构的深沟槽电容值，提高电气性能，从而提升芯片的运行性能。