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公开(公告)号：CN119845276A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202411988317.0
申请日：2024-12-30
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请适用于机器人技术领域，尤其涉及一种多机器人场景下导航规划方法、装置、机器人及存储介质。该方法以目标机器人为中心的预设范围内所有相邻机器人中确定优先级高于自身的机器人为障碍机器人，根据所有障碍机器人的第一位置信息、第一运动信息和第一导航规划确定运动路径，将所有运动路径和所有第一导航规划作为更新碰撞代价，更新自身的代价地图，根据自身在当前的第二位置信息和目标位置信息，从更新的代价地图中重新进行路径规划，通过对周围机器人的导航和运行信息的分析，从而将运动和导航等导致的碰撞作为碰撞代价，实现对机器人自身代价地图和导航的更新能够有效且及时地避开周围机器人，同时让自身和其他机器人能够尽快地完成任务。
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公开(公告)号：CN115397122B
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202110573477.9
申请日：2021-05-25
Applicant: 深南电路股份有限公司
Inventor： 潘春华
Abstract: 本申请公开了一种线路板自动消泡系统、方法、装置以及存储介质，该方法包括通过自动导引运输车将存储有线路板的载具运送至入料输送机前，通过入料输送机将载具转移至传送带上；通过传动带将载具运送进抽真空机，通过抽真空机对载具上的线路板进行抽真空，并在抽真空完成后通过传送带将载具运送进隧道式烤箱，通过隧道式烤箱对线路板进行预烤，并在预烤完成后通过传送带将载具运送进下料输送机；通过下料输送机将载具转移至自动导引运输车上，以使自动导引运输车获取消泡后的线路板，并通过自动导引运输车将消泡后的线路板运送至下一工段。本申请能够在厚铜板消泡工段实现无人自动化操作，不仅降低人员操作强度，还提升了消泡效率。
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公开(公告)号：CN111354688B
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN201811571277.4
申请日：2018-12-21
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01L23/528
Abstract: 本申请提供一种埋入式芯片及其制造方法。制造方法包括：提供一导电基底；在导电基底上设置裸芯和导电凸台，裸芯的底面上设置连接端子，连接端子与导电基底电连接；在裸芯和导电凸台上设置第一绝缘层；在第一绝缘层对应导电凸台的顶部设置导电盲孔，导电盲孔将导电凸台外露，在导电盲孔中设置与导电凸台电连接的扇出端子，导电凸台的底部通过导电基底与连接端子电连接，以使连接端子通过导电凸台和扇出端子扇出。由此，需要开设的导电盲孔的厚度不需要太厚，仅需要打通第一绝缘层到导电凸台之间的距离即可，简化工艺，避免较厚的封装体使得激光无法击穿的情况，也可避免机械打孔带来的大震动以及低精度的问题。
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公开(公告)号：CN115835529B
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202111092929.8
申请日：2021-09-17
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种背钻印刷电路板及其控深方法，其中，背钻印刷电路板的控深方法包括：提供一种印刷电路板；其中，所述印刷电路板依次包括面铜层、始钻铜层、目标铜层和背铜层；对所述面铜层进行开窗处理，以形成窗口；在所述窗口处钻设通孔，并探测所述始钻铜层的位置信息；所述通孔贯穿所述面铜层、所述始钻铜层、所述目标铜层和所述背铜层；根据所述始钻铜层的位置信息控制所述通孔二次钻孔的深度，以形成预设深度的背钻孔。通过上述方式，提高预设背钻深度的精度。
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公开(公告)号：CN113935261B
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202010675987.2
申请日：2020-07-14
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: G06F30/31 , G06F16/2455
Abstract: 本发明实施例公开了一种插损评估方法、装置、计算机设备及存储介质。所述方法包括：接收用户输入的待制造PCB的设计参数，其中，所述设计参数包括插损值；根据所述设计参数从预设数据库中获取与所述设计参数相匹配的相同设计；调用所述相同设计的历史插损数据；根据所述历史插损数据利用预设规则进行处理得到插损标准值；根据所述插损标准值判断所述插损值是否满足预设条件，在满足所述预设条件的情况下，判定所述待制造PCB符合插损要求。通过实施本发明实施例的方法可在待制造PCB生产前对其插损能力进行评估，避免在制造PCB时出现不合格的情况，提高PCB的良品率，降低生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115942636B
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202111107272.8
申请日：2021-09-22
Applicant: 深南电路股份有限公司
Inventor： 周睿
IPC: H05K3/28
Abstract: 本申请公开了一种线路板加工方法以及线路板，包括：获取到待处理板材，待处理板材包括至少一个台阶槽，台阶槽的槽底包括绝缘层以及铜层；在台阶槽的槽底以及边缘贴附胶带；利用激光对绝缘层的设定位置进行烧蚀，以去除设定位置的胶带，并在设定位置上形成设定图案；获取打印模板，并基于打印模板利用喷墨的方式在台阶槽中填充油墨；去除台阶槽内的胶带，以获取线路板。通过上述方式，本申请能够在台阶槽内的指定位置填充油墨。
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公开(公告)号：CN111385981B
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN201811644524.9
申请日：2018-12-29
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种多样化装配印刷线路板及制造方法，该线路板包括：第一印刷线路板，其上设置有多个突出的第一导电金属；多个第二印刷线路板，每个第二印刷线路板上设置有多个突出的第二导电金属，多个第二印刷线路板分别与第一印刷线路板连接；其中，每个第二印刷线路板与第一印刷线路板的连接位置，在相互对应的第二导电金属与第一导电金属之间设置有凝固后的导电金属浆而实现第二导电金属与第一导电金属之间的电连接，在非第二导电金属与非第一导电金属之间设置有层压粘结片而实现第二印刷线路板与第一印刷线路板之间的非电连接。通过上述方式，本申请能够为在Z方向堆叠、形成复杂的、超高集成的空间互联结构提供技术支持。
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公开(公告)号：CN119053011A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411089047.X
申请日：2024-08-08
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明公开了芯片埋入式印制电路板及其制备方法，其中，芯片埋入式印制电路板包括：目标电路板、芯片单元、多个连接件以及散热装置，目标电路板的第一侧上形成有安装槽，芯片单元固定安装在对应的安装槽内，芯片单元包括金属基板以及芯片；芯片固定且贴合设置并连接于金属基板的第一侧，连接件固定设置于目标电路板的第一侧上，并分别与芯片或目标电路板连接；散热装置与目标电路板的第二侧贴合设置，目标电路板的第二侧为目标电路板的第一侧的相对侧；其中，散热装置包括陶瓷绝缘板件以及散热器。通过上述方式，本发明能够通过金属基板提高芯片的散热效率并提高整个芯片埋入式印制电路板底部的绝缘性。
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公开(公告)号：CN118907136A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411029269.2
申请日：2024-07-30
Applicant: 深南电路股份有限公司
Inventor： 张峙琦
IPC: B60W50/14 , B60W30/095
Abstract: 本发明公开了一种车辆的碰撞预警方法、装置、车辆及计算机可读存储介质，该方法包括：当接收到视觉碰撞预警系统发送的第一碰撞预警信号时，确定输出对应于第一碰撞预警信号的第一预警提示信号；当接收到V2X碰撞预警系统发送的第二碰撞预警信号时，根据方向盘角度信息及对第二碰撞预警信号对应的目标碰撞车辆是否在视觉碰撞预警系统的有效视觉范围内的判断结果，对第二碰撞预警信号的置信度进行调整，确定是否输出对应于第二碰撞预警信号的第二预警提示信号，从而在降低成本的同时，解决车辆在无法获取地图信息时，车辆的V2X预警系统在转向时准确率陡降以及摄像头探测时存在盲区和探测距离短导致误报、漏报的问题，提高车辆安全性和可靠性。
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公开(公告)号：CN115344010B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202110523351.0
申请日：2021-05-13
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: G05B19/418
Abstract: 本申请公开了一种管理控制系统，该管理控制系统包括：依次连接的服务器层、控制层以及设备层，服务器层用于生成配方参数，并通过控制层将配方参数转发至设备层，设备层用于基于实时接收到的配方参数对待加工板件进行加工，得到PCB板；其中，设备层包括至少一个加工设备，在前一批次的待加工板件加工完毕后，每个加工设备接收到与当前批次的待加工板件对应的配方参数，并按照配方参数对当前批次的待加工板件进行加工。通过上述方式，本申请能够自动切换配方参数，提升生产效率。
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