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公开(公告)号：CN119899029A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202311409349.6
申请日：2023-10-27
Applicant: 深圳先进电子材料国际创新研究院
IPC: C04B35/468 , H01G11/00 , C04B35/622 , C04B35/64
Abstract: 本发明公开一种二氧化锰掺杂钛酸钡基介质材料的制备方法，包括步骤：(1)将MnO2按照摩尔量0.3～1.0mol％添加与BaTiO3混合，得到混合料；(2)将混合料放到球磨罐中，加入氧化锆小球和无水乙醇，在转速为450～480r/min下球磨24～26小时，将球磨后的粉料烘干，随后通过150目筛网过筛处理，得到过筛后烘干粉体；(3)向过筛后烘干粉体中加入8wt％的粘结剂，150目过筛后，进行造粒，压片成型处理，得到生胚；(4)将生坯先排粘结剂，再进行1200～1300℃还原气氛中烧结，保温1～2h，即得。本发明制备的二氧化锰掺杂钛酸钡基介质材料介电常数和绝缘电阻率高于空气中烧结样品。
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公开(公告)号：CN117801596B
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202311856111.8
申请日：2023-12-29
Applicant: 深圳先进电子材料国际创新研究院
IPC: C09D11/101 , C09D11/102 , C09D11/03 , G03F7/004 , G03F7/027
Abstract: 本发明公开了一种光敏聚酰亚胺树脂组合物及其制备方法和应用。该组合物包括：光敏聚酰胺酸酯树脂、低温固化促进剂、碱溶性多官能团感光性环氧树脂100质量份、光聚合引发剂3～25质量份、光聚合性单体10～30质量份、热固化成分15～45质量份和无机填料10～80质量份；光敏聚酰胺酸酯树脂的质量为光敏聚酰胺酸酯树脂与碱溶性多官能团感光性环氧树脂总质量的4.5％～60％；低温固化促进剂的质量为光敏聚酰胺酸酯树脂质量的0.5％～3％；光敏聚酰胺酸酯树脂的制备方法包括以下步骤：将二酐和二胺反应，以单酸酐作为封端剂，得到聚酰胺酸；在脱水剂的作用下，反应为聚异酰亚胺；将聚异酰亚胺接枝光敏基团得到光敏聚酰胺酸酯。
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公开(公告)号：CN119799011A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202411842619.7
申请日：2024-12-13
Applicant: 深圳先进电子材料国际创新研究院
Abstract: 本申请公开了一种有机硅散热材料及光模块，该有机硅散热材料包括：2～10份硅树脂以及90～98份导热填料；所述导热填料包括第一填料、第二填料以及第三填料，所述第一填料的粒径为28μm～90μm，所述第二填料的粒径为8μm～25μm，所述第三填料的粒径为0.1μm～6μm，按质量比计算，所述第一填料的粒所述第一填料：所述第二填料：所述第三填料为(7～9)：(3.5～5.5)：(3～5)。本申请实施例提供的有机硅散热材料具有较好的导热性，且具有较低的渗油率。
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公开(公告)号：CN119799010A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202510087677.1
申请日：2025-01-20
Applicant: 深圳先进电子材料国际创新研究院 , 中国科学院深圳先进技术研究院
Abstract: 本申请公开了一种有机硅导热凝胶及其制备方法、导热材料及应用，涉及热界面材料技术领域。按质量计，该有机硅导热凝胶包括侧链乙烯基硅油20份‑120份；双端含氢硅油1份‑20份；单端含氢硅油2份‑110份；导热填料2000份‑4000份以及硅烷偶联剂1份‑10份；其中，单端含氢硅油的粘度为200mPa.S‑1000mPa.S，单端含氢硅油的含氢量0.003％‑0.0098％，硅烷偶联剂的分子式如下式(1)所示#imgabs0#其中，12≤n≤40。本申请中的机硅导热凝胶固化后得到的导热材料具有较高的导热系数和疲劳韧性，同时具有较低的渗油率。
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公开(公告)号：CN119775937A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202411994543.X
申请日：2024-12-31
Applicant: 中国科学院深圳先进技术研究院 , 深圳先进电子材料国际创新研究院
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种底部填充胶及其制备方法和应用。所述底部填充胶包括如下重量份数的组分：环氧树脂35‑45份、固化剂12‑20份、填料32‑40份、银纳米线0.4‑0.6份、片状氮化硼5‑8份。本发明通过对底部填充胶的具体组成进行设计，进一步通过填料、银纳米线和片状氮化硼的协同作用，制备得到了兼具较高热导率和较高流动性，同时具有较好力学性能的底部填充胶。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119763901A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202510208712.0
申请日：2025-02-25
Applicant: 深圳先进电子材料国际创新研究院 , 深圳先进技术研究院
Abstract: 本发明提供一种导电粒子及其制备方法和应用，所述导电粒子具有核壳结构，所述导电粒子的核层为有机硅微球，壳层为金属镀层。本发明通过使用有机硅微球作为内核得到的导电粒子，具有粒径均一可控、耐高温、抗破碎性好等优势；通过调控金属镀层厚度可实现对导电粒子模量的调整，工艺温和简便；本发明提供的导电粒子在高温以及对粒子抗压要求较高的场景下具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN119757133A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411954542.2
申请日：2024-12-27
Applicant: 深圳先进电子材料国际创新研究院
IPC: G01N13/00 , G06F30/27 , G06F30/12 , G06F17/10 , G06F113/26 , G06F119/14
Abstract: 本发明提供一种材料界面相力学性能的预测方法、装置、电子设备及存储介质，该预测方法包括：获得测试样品对应的微观参数，微观参数包括填料力学参数、基体力学参数和界面估值参数；基于微观参数，采用高通量计算得到微观参数对应的宏观参数；以微观参数为输入参数，宏观参数为输出参数，生成宏观参数对应预测模型；对待测样品的待测微观参数进行取值，代入预测模型对待测样品的待测微观参数进行逆向筛选，得到所述待测样品对应的界面力学性能。该预测方法通过高通量计算等手段建立了微观参数与宏观参数间的预测模型关系，从而实现了通过宏观计算和测试逆向推导微观参数。该预测方法运行成本低，操作简单，获得的数值准确性高。
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公开(公告)号：CN119752196A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411842620.X
申请日：2024-12-13
Applicant: 深圳先进电子材料国际创新研究院
Abstract: 本申请公开了一种有机硅散热材料及电子设备，按质量份数计，包括：2～10份硅树脂以及90～98份导热填料；所述硅树脂包括刷状聚合物。本申请实施例通过在硅树脂中加入刷状聚合物，有利于提高本申请中导热有机硅复合材料的导热率和屈服应力，且降低渗油率。
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公开(公告)号：CN119751742A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411893912.6
申请日：2024-12-20
Applicant: 深圳先进电子材料国际创新研究院
IPC: C08F220/18 , C09J133/08 , C09J7/30 , C08F218/08 , C08F220/06 , C08F220/20 , C08F220/14 , C08F212/08
Abstract: 本申请实施例公开了一种光敏聚丙烯酸酯及其制备方法、UV减粘胶、UV减粘胶带。所述光敏聚丙烯酸酯的合成单体包括：软单体、硬单体、功能单体以及改性单体；所述功能单体包括含羟基的丙烯酸类单体，所述改性单体选自以下式(1)至式(3)中的任意一种，#imgabs0#其中，n8为1至3的整数，R7为氢或甲基。
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公开(公告)号：CN119735918A
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202411953371.1
申请日：2024-12-27
Applicant: 深圳先进电子材料国际创新研究院
Abstract: 本申请公开了一种环氧树脂组合物及封装材料，该环氧树脂组合物包括环氧树脂、固化剂以及应力释放剂；所述应力释放剂的结构如式(1)所示：#imgabs0#其中，R1和R2各独立地选自氢原子、C1至C3取代或未取代的烷氧基、C1至C3取代或未取代的烷基；R3选自#imgabs1#中的至少一种；n1、n2、n3、n4以及n5可独立地分别为5‑20的整数。本申请实施例提供的环氧树脂固化后翘曲度较低，且不存在相分离。
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